LED半導體照明網訊 近日，日本愛德克公司（IDEC）開發(fā)出了可實現穩(wěn)定品質并簡化工序的新制造工藝，將藍色LED元件加黃色熒光粉轉化為白光LED，采用該工藝只需將含熒光粉的硅凝膠覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來通過澆注液狀樹脂來封裝的制造方法相比，可將封裝工序所需時間縮短至1/9。

澆注液狀樹脂來封裝的制造方法要先在基板上的LED元件周圍形成用來阻擋樹脂流出的“壩”，然后攪拌樹脂與熒光體、澆注到基板上，最后進行熱硬化處理。在這種制造方法中，存在樹脂和熒光體未均勻混合、熒光體在樹脂中沉淀、樹脂澆注量多少不一等諸多會造成品質不穩(wěn)定的問題，難以保持質量。封裝工序品質不均的話，就會產生色度偏差。

新制造方法是在LED元件上覆蓋凝膠狀樹脂片材、加熱至150℃左右，經過40分鐘后片材硬化，由此完成封裝。以往通過澆注液狀樹脂來封裝的方法要完成整個封裝工序(從形成壩到熱硬化)需要6個小時。而新制造方法中，由于片材為凝膠狀，所以熒光體不會沉淀，封裝工序產生的品質不均現象大為減少。而且生產設備也有望大幅簡化。

凝膠狀樹脂片材由日東電工開發(fā)。日東電工也在向除愛德克以外的其他多家公司銷售這種片材。愛德克使用該片材確立了新的制造方法并試制出了白色LED模塊。愛德克將照明用白色LED模塊的生產集中到了浜松工廠，計劃在2013年度內將所有模塊換成新制造方法。