LED半導體照明網(wǎng)訊 自2003年啟動國家半導體照明工程以來，我國的LED產(chǎn)業(yè)得到了迅速的發(fā)展，初步形成了包括半導體照明外延片的生產(chǎn)、芯片的制備、封裝以及產(chǎn)品應用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，區(qū)域布局上形成了多個半導體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地和試點城市。20多家研究機構(gòu)、4000多家企業(yè)參與其中，專利申請量也逐年迅猛增加。

自2003年啟動國家半導體照明工程以來，我國的LED產(chǎn)業(yè)得到了迅速的發(fā)展，初步形成了包括半導體照明外延片的生產(chǎn)、芯片的制備、封裝以及產(chǎn)品應用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，區(qū)域布局上形成了多個半導體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地和試點城市。20多家研究機構(gòu)、4000多家企業(yè)參與其中，專利申請量也逐年迅猛增加。從國家政策、產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展、企業(yè)的參與程度以及專利申請情況來看，我國LED產(chǎn)業(yè)似乎前途光明。但是，從專利布局、核心專利的分布以及近年來LED行業(yè)的專利糾紛來看，我國LED企業(yè)在專利保護方面又面臨著很大的風險。

　　一、風險來源

如同DVD在中國的發(fā)展歷程，LED產(chǎn)業(yè)關鍵技術大多掌握在國外一些大企業(yè)手中，在國內(nèi)的發(fā)展初期，因為產(chǎn)業(yè)培育等因素，行業(yè)發(fā)展相對平靜，同時風險也在孕育，當發(fā)展到一定的程度，風險也逐漸顯露。具體來講，風險主要來自以下幾方面：

　　1.中國LED企業(yè)核心專利缺乏

截止目前，我國在LED技術方面擁有的專利數(shù)量排在世界前5位，但是發(fā)明專利少，實用新型和外觀設計比例高，在藍光、白光、MOCVD等關鍵技術上核心專利缺乏，這直接導致了中國企業(yè)的競爭力和議價能力的不足。

2.專利申請質(zhì)量不高

部分涉及底層的核心LED專利申請主要來自于科研院所，企業(yè)的大量申請主要在封裝和應用領域。作為市場的主體，企業(yè)自主專利較少，產(chǎn)學研合作松散，整體上專利轉(zhuǎn)化效果低，且降低了企業(yè)運用專利進行風險抵御的能力。

　　3.企業(yè)專利人才不足