LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 自2003年啟動(dòng)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程以來(lái)，我國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)得到了迅速的發(fā)展，初步形成了包括半導(dǎo)體照明外延片的生產(chǎn)、芯片的制備、封裝以及產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，區(qū)域布局上形成了多個(gè)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地和試點(diǎn)城市。20多家研究機(jī)構(gòu)、4000多家企業(yè)參與其中，專利申請(qǐng)量也逐年迅猛增加。

自2003年啟動(dòng)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程以來(lái)，我國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)得到了迅速的發(fā)展，初步形成了包括半導(dǎo)體照明外延片的生產(chǎn)、芯片的制備、封裝以及產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，區(qū)域布局上形成了多個(gè)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地和試點(diǎn)城市。20多家研究機(jī)構(gòu)、4000多家企業(yè)參與其中，專利申請(qǐng)量也逐年迅猛增加。從國(guó)家政策、產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展、企業(yè)的參與程度以及專利申請(qǐng)情況來(lái)看，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)似乎前途光明。但是，從專利布局、核心專利的分布以及近年來(lái)LED行業(yè)的專利糾紛來(lái)看，我國(guó)LED企業(yè)在專利保護(hù)方面又面臨著很大的風(fēng)險(xiǎn)。

　　一、風(fēng)險(xiǎn)來(lái)源

如同DVD在中國(guó)的發(fā)展歷程，LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)大多掌握在國(guó)外一些大企業(yè)手中，在國(guó)內(nèi)的發(fā)展初期，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)培育等因素，行業(yè)發(fā)展相對(duì)平靜，同時(shí)風(fēng)險(xiǎn)也在孕育，當(dāng)發(fā)展到一定的程度，風(fēng)險(xiǎn)也逐漸顯露。具體來(lái)講，風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自以下幾方面：

　　1.中國(guó)LED企業(yè)核心專利缺乏

截止目前，我國(guó)在LED技術(shù)方面擁有的專利數(shù)量排在世界前5位，但是發(fā)明專利少，實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)比例高，在藍(lán)光、白光、MOCVD等關(guān)鍵技術(shù)上核心專利缺乏，這直接導(dǎo)致了中國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和議價(jià)能力的不足。

2.專利申請(qǐng)質(zhì)量不高

部分涉及底層的核心LED專利申請(qǐng)主要來(lái)自于科研院所，企業(yè)的大量申請(qǐng)主要在封裝和應(yīng)用領(lǐng)域。作為市場(chǎng)的主體，企業(yè)自主專利較少，產(chǎn)學(xué)研合作松散，整體上專利轉(zhuǎn)化效果低，且降低了企業(yè)運(yùn)用專利進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)抵御的能力。

　　3.企業(yè)專利人才不足