法人表示，lcd驅(qū)動IC封測廠頎邦(6147)第1季中小尺寸面板驅(qū)動IC封裝COG出貨量持穩(wěn)，大尺寸出貨拉回幅度相對明顯。

法人指出，第1季智慧型手機(jī)市場需求續(xù)穩(wěn)，對中小尺寸面板驅(qū)動IC拉貨力道穩(wěn)定，不過功能型手機(jī)和平板電腦出貨恐較去年第4季減少；整體來看，頎邦第1季中小尺寸面板驅(qū)動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨量可較去年第4季持平。

在大尺寸面板驅(qū)動IC部分，法人表示第1季大尺寸電視市場需求相對偏弱，預(yù)估大尺寸面板驅(qū)動IC卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨量較去年第4季減少，法人估計(jì)頎邦第1季COF出貨量較去年第4季拉回幅度在15%左右。

法人表示，頎邦今年資本支出約新臺幣15億元，因應(yīng)今年智慧型手機(jī)用面板驅(qū)動IC測試量成長，相關(guān)測試過程較以往復(fù)雜，頎邦今年擴(kuò)充測試機(jī)臺，也可支援大尺寸電視和平板電腦用面板驅(qū)動IC測試需求。

頎邦自結(jié)1月合并營收13.6億元，較去年12月14.49億元減少6.14%，比去年同期10.76億元成長26.38%，符合市場預(yù)期13億元到14億元區(qū)間。