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[導(dǎo)讀]   21ic訊  價格持續(xù)下降,大者恒大趨勢蔓延在產(chǎn)品價格上,盡管2014年LED照明市場快速增長,但由于中、韓大廠的強(qiáng)勢擴(kuò)張,因此預(yù)計LED芯片的價格將持續(xù)走跌。事實上,近兩年6瓦LED燈泡的價格從40美元降至

  21ic訊

  價格持續(xù)下降,大者恒大趨勢蔓延

在產(chǎn)品價格上,盡管2014年LED照明市場快速增長,但由于中、韓大廠的強(qiáng)勢擴(kuò)張,因此預(yù)計LED芯片的價格將持續(xù)走跌。事實上,近兩年6瓦LED燈泡的價格從40美元降至20美元,再降至10美元,且目前看來降價趨勢尚未停止,估計2014年LED芯片的平均銷售單價(ASP)可能還會維持一成左右的跌幅。臺灣地區(qū)LED芯片大廠晶元光電股份有限公司董事長李秉杰指出,LED芯片平均銷售單價每年還是會下降10%以上,同時他認(rèn)為,芯片需求直至2014年下半年才能達(dá)到供需平衡。

由于價格競爭激烈,產(chǎn)業(yè)生態(tài)將因此有所變化,預(yù)測在未來兩年內(nèi),臺灣LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或縱向的整合、并購大潮。這也意味著,除了上中下游供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)之間的整合外,同一行業(yè)內(nèi)部的整合也將發(fā)生。李秉杰甚至認(rèn)為,未來兩年將是LED芯片廠商、封裝廠商的發(fā)展關(guān)鍵期,臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)將在2015年前完成企業(yè)之間的整合與并購,屆時臺灣地區(qū)將有可能僅會余下兩家左右的芯片廠商。針對這一發(fā)展趨勢,晶元光電已準(zhǔn)備好了充分的資金,將進(jìn)行投資、入股和合作等垂直整合計劃,不過,晶元光電并不看好LED“一條龍”式的營運模式,因此主要是采用虛擬整合的方式進(jìn)行。

積極開發(fā)HVLED及無封裝LED

面對價格壓力,LED芯片廠商只能以降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本來應(yīng)對,從產(chǎn)品設(shè)計、制造工藝等方面尋求突破,此外,務(wù)求使用最少的材料制造出更高效的LED,也是降低成本的主要方法之一。為此,免封裝芯片、高壓(HV)LED可望成為未來的兩大產(chǎn)品開發(fā)趨勢,以HVLED來看,使用一顆IC就能取代電源驅(qū)動器,使得芯片從原來占到LED燈泡總成本的30%降至20%。

晶元光電一直以來都專注于高壓LED芯片的研發(fā),事實上早在2010年就已發(fā)表了高壓LED產(chǎn)品,具有面積小、散熱能力佳及降低驅(qū)動器成本等優(yōu)勢。通過長期的市場耕耘之后,晶元光電的高壓LED已多方應(yīng)用在路燈、燈管等產(chǎn)品中,并已成為亞洲LED芯片行業(yè)中高壓LED的重要供貨商,產(chǎn)品發(fā)光效率較高,且具有專利保護(hù)技術(shù)及龐大的紅光LED產(chǎn)能支撐等優(yōu)勢,因此,有研究機(jī)構(gòu)指出,晶元光電將是全球LED照明商機(jī)持續(xù)放量的主要受惠公司之一。

此外,晶元光電近年來在中國大陸市場上成立了多家合資企業(yè),如與中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC)合資成立的廈門開發(fā)晶照明公司,與光寶科技術(shù)及中國彩電廠康佳合資成立的常州晶品光電,與聯(lián)電合資的山東冠詮光電等等,這些都有助于該公司大舉開拓中國大陸的LED照明市場。

晶元光電的另一個技術(shù)開發(fā)動向,則是推出了無封裝芯片(EmbeddedLEDChip,ELC),該產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制造工藝,可省去封裝程序,無需使用導(dǎo)線架及打線,芯片僅與熒光粉與封裝膠搭配即可,并可直接貼片。據(jù)了解,目前晶元光電的ELC無封裝芯片產(chǎn)品已打入到背光源的市場供應(yīng)鏈中,未來也將會陸續(xù)用于照明市場。

實際上,在臺灣地區(qū)LED廠商中,包括臺積固態(tài)照明公司與璨圓光電股份有限公司等都已推出了無封裝芯片產(chǎn)品。其中,璨圓光電開發(fā)出的PFC免封裝產(chǎn)品運用倒裝芯片(FlipChip)的基礎(chǔ)設(shè)計,不需要打線,產(chǎn)品的優(yōu)勢在于光效可提升至200lm/W,且可采用于發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計中,加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡,因此大幅減少了光效耗損與產(chǎn)品成本。

臺積固態(tài)照明則在發(fā)布了無封裝PoD技術(shù)(PhosphoronDie)之后,又于最近推出了采用無封裝LED模塊技術(shù)的TRx系列燈板。無封裝PoD模塊是采用臺積固態(tài)照明所開發(fā)的倒裝芯片結(jié)構(gòu),利用先進(jìn)工藝將熒光粉包覆芯片,無需額外的封裝工藝就能成為LED發(fā)光組件。該公司總經(jīng)理譚昌琳表示,這樣的組件具有體積小、流明密度高、150度大發(fā)光角度、彈性流明組合、一致性色溫、高驅(qū)動電壓等優(yōu)點。

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