[導(dǎo)讀]群創(chuàng)光電于5月21~23日在加拿大溫哥華參與「SID顯示周2013」(The Society for Information Display's Display Week 2013),展出一系列新一代的TOD解決方案。
群創(chuàng)表示,TOD解決方案的面板模組,已經(jīng)具備量產(chǎn)的條件
群創(chuàng)光電于5月21~23日在加拿大溫哥華參與「SID顯示周2013」(The Society for Information Display's Display Week 2013),展出一系列新一代的TOD解決方案。
群創(chuàng)表示,TOD解決方案的面板模組,已經(jīng)具備量產(chǎn)的條件。該公司將在SID顯示周期間展示新一代TOD解決方案,此TOD解決方案在2013年將出貨達(dá)百萬片等級,預(yù)估在2014年更可望呈現(xiàn)爆炸性成長。該公司已成功將此TOD解決方案應(yīng)用于強(qiáng)調(diào)高解析度、輕薄的智慧型手機(jī),及4寸到7寸的面板模組。
群創(chuàng)強(qiáng)調(diào),該公司已具備從設(shè)計到生產(chǎn)的能力,包含觸控技術(shù)面板與保護(hù)玻璃貼合技術(shù),該公司的TOD解決方案使用單層ITO,相較于其它電容式觸控面板設(shè)計,可實(shí)現(xiàn)較佳的光學(xué)表現(xiàn)。
此外,與傳統(tǒng)的觸控技術(shù)設(shè)計相比,群創(chuàng)的TOD解決方案是在玻璃薄化后,在液晶面板上加touch sensor,其總厚度只有約0.5mm,并于2013年下半演進(jìn)到0.4mm制程。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
中國,北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(So...
關(guān)鍵字:
物聯(lián)網(wǎng)
SoC
毋須依賴實(shí)時操作系統(tǒng)(RTOS)的全新低功耗藍(lán)牙開發(fā)軟件解決方案面世,旨在幫助開發(fā)者從傳統(tǒng)nRF5 SDK和nRF52系列輕松遷移至新一代nRF54L系列
關(guān)鍵字:
低功耗藍(lán)牙
SoC
SDK
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙連接,并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
關(guān)鍵字:
SoC
傳感器
集成電路
2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng)...
關(guān)鍵字:
SoC
微控制器
物聯(lián)網(wǎng)
3系列Secure Vault在第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相,獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級別認(rèn)證
關(guān)鍵字:
物聯(lián)網(wǎng)
SoC
無線電
基于智能體的新型安全服務(wù)通過自主AI智能體降低運(yùn)營成本,同時加快響應(yīng)并擴(kuò)大覆蓋范圍 2025年,7AI平臺已為各安全團(tuán)隊節(jié)省22.4萬個分析師工時——相當(dāng)于約112位分析師全年工作量,價值1120萬美元 拉斯維加斯2...
關(guān)鍵字:
AI
智能體
SoC
AGENT
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署,諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長,由此帶來了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷...
關(guān)鍵字:
SoC
USB
處理器
顛覆設(shè)計領(lǐng)域的倫敦創(chuàng)新企業(yè)與Ceva合作,為Nothing和CMF子品牌音頻產(chǎn)品線增強(qiáng)聽覺體驗,包括最新發(fā)布的Nothing Headphone (1)
關(guān)鍵字:
傳感器
藍(lán)牙
SoC
nPM1304 PMIC 是對 Nordic 屢獲殊榮的 nPM1300 PMIC 的補(bǔ)充,為智能戒指、人體傳感器和其他小尺寸電池應(yīng)用提供了高度集成的超低功耗解決方案和精密電量計
關(guān)鍵字:
電源管理
傳感器
SoC
能量收集(Energy Harvesting)并不是一個時興的名詞,但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs(芯科科技)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件,使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的...
關(guān)鍵字:
物聯(lián)網(wǎng)
SoC
傳感器
Holtek全新推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機(jī)驅(qū)動二合一(BLDC)專用SoC Flash MCU BD66FM6352A。該產(chǎn)品特色為具備高性價比,整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC Bus電壓偵測及零待...
關(guān)鍵字:
SoC
MCU
電機(jī)驅(qū)動
新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。
關(guān)鍵字:
SoC
AI
數(shù)據(jù)中心
在SoC設(shè)計領(lǐng)域,高速接口的信號完整性已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。隨著USB4、PCIe 6.0等協(xié)議的普及,數(shù)據(jù)傳輸速率突破40Gbps甚至64Gbps,傳統(tǒng)NRZ編碼技術(shù)已無法滿足帶寬需求,PAM4調(diào)制與智能均衡技...
關(guān)鍵字:
SoC
USB4.0
PCIe 6.0
集成電路全球化供應(yīng)鏈,片上系統(tǒng)(SoC)的安全性正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。硬件木馬作為隱蔽的惡意電路,可能通過供應(yīng)鏈中的第三方IP核、代工廠或設(shè)計工具被植入芯片,導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄露、系統(tǒng)崩潰甚至物理攻擊。側(cè)信道檢測技術(shù)通過分析功耗...
關(guān)鍵字:
SoC
信道檢測
在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計領(lǐng)域,安全互連已成為保障設(shè)備數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)可靠性的核心要素。從ARM TrustZone技術(shù)構(gòu)建的硬件級安全隔離,到物理不可克隆函數(shù)(PUF)實(shí)現(xiàn)的密鑰派生機(jī)制,底層協(xié)議的演進(jìn)為SoC安全提供了...
關(guān)鍵字:
SoC
安全互連
上海 2025年6月4日 /美通社/ -- 在當(dāng)今的智能汽車領(lǐng)域,電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度超乎想象。一輛現(xiàn)代汽車可能配備超過100個電子控制單元,運(yùn)行著數(shù)以億計行的代碼。而將這些系統(tǒng)緊密相連并使其協(xié)同工作的核心技術(shù)之一,便是...
關(guān)鍵字:
SoC
通信技術(shù)
智能汽車
隔離
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
關(guān)鍵字:
SoC
物聯(lián)網(wǎng)
智能家居
即使是短暫的停機(jī)也會造成嚴(yán)重影響。自主移動機(jī)器人和自動導(dǎo)引車在該生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用,需要實(shí)施精確的監(jiān)控和故障安全系統(tǒng)。
關(guān)鍵字:
SoC
DoD
中國深圳,2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布:推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對應(yīng)的開發(fā)板,以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建...
關(guān)鍵字:
以太網(wǎng)
SoC
邊緣AI
PolarFire Core 器件價格降低30%,同時保留了經(jīng)典 PolarFire系列市場領(lǐng)先的能效、安全性和可靠性
關(guān)鍵字:
FPGA
SoC
微處理器