2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)可達(dá)200億美元
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
由于器件價(jià)格下降的壓力，一些先進(jìn)的封裝技術(shù)具有比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。如四側(cè)無(wú)引線平面封裝（QFP）、球形觸點(diǎn)陣列（BGA）及芯片級(jí)封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價(jià)的巨大挑戰(zhàn)，尤其是封裝材料市場(chǎng)中大量使用的金屬材料，如銅，金，錫，銀及鈀等價(jià)格上漲十分迅速。
封裝材料銷(xiāo)售額穩(wěn)步增長(zhǎng)
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)達(dá)152.17億美元，預(yù)計(jì)到2011年可升至197.08億美元（未計(jì)熱界面材料）。這表示在層壓底板材料增長(zhǎng)推動(dòng)下，年均增長(zhǎng)率達(dá)6.8%。如果不計(jì)層壓底板材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)，則全球封裝材料市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率為-4.8%。從2006年到2011年，集成電路應(yīng)用的層壓底板材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)年均增長(zhǎng)率達(dá)13.3%（以數(shù)量計(jì)）。隨著層壓底板材料的應(yīng)用面擴(kuò)大，層壓底板材料的價(jià)格下降，然而，尺寸要求更細(xì)及綠色環(huán)保要求又推動(dòng)了成本上升。
從銷(xiāo)售額計(jì)，層壓底板材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額幾乎是引線框架材料的一倍。2007年鍵合引線雖然受到高金價(jià)的壓力，但是銷(xiāo)售額仍增加了20%。目前，業(yè)界開(kāi)始向銅引線及更細(xì)直徑金線的過(guò)渡。從數(shù)量計(jì)，2007年銅引線市場(chǎng)估計(jì)增長(zhǎng)81%，而目前金絲直徑大部分小于25微米。
模塑材料銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)受綠色材料的平均銷(xiāo)售價(jià)格迅速下降的影響，在過(guò)去兩年平均售價(jià)都急速下降。隨著向綠色封裝過(guò)渡，需要對(duì)封裝進(jìn)行重新驗(yàn)證，導(dǎo)致材料供應(yīng)商開(kāi)始新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。2007年，帶孔型材料銷(xiāo)售額為l.38億美元，從2007年到2011年，帶孔型材料市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將接近17%。同時(shí)，芯片黏結(jié)材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額也將由2007年的5.62億美元增長(zhǎng)到2011年的7.55億美元。
新技術(shù)推動(dòng)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
各種先進(jìn)的封裝形式推動(dòng)封裝材料市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)。其中前景看好的有如下方面：
對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)層壓底板產(chǎn)品，大尺寸面板能夠降低成本以及縮短生產(chǎn)周期；
具有小孔、細(xì)線、細(xì)間距和更低介電常數(shù)的內(nèi)層和其他要求的更薄的襯底材料；
能夠減少?gòu)澢吞幚碛绊懙谋⌒尾牧希?/FONT>
表面處理和電鍍工藝能增強(qiáng)封裝的可靠性和改善腐蝕工藝的更薄引線框架材料；
能支持使用更細(xì)直徑金絲焊接的合金材料；
能適用于超薄硅片使用的芯片黏結(jié)材料和工藝；
能抵抗?jié)穸扔绊?，低熱膨脹系?shù)及適用于低k介質(zhì)材料和無(wú)引線封裝工藝，而且價(jià)格又具競(jìng)爭(zhēng)力的各種芯片黏結(jié)、液體封裝、襯底、帶孔及綠色模塑材料；
適用于細(xì)凸點(diǎn)和大芯片尺寸的沖孔材料；
能集成硅片級(jí)封裝的介質(zhì)材料與更大芯片尺寸的應(yīng)用。
荒原
下載文檔摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計(jì)算機(jī)輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗(yàn)各種材料和設(shè)計(jì),以最大限度降低產(chǎn)品的...
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體封裝 熱應(yīng)力 靜應(yīng)力不謀萬(wàn)世者,不足以謀一時(shí)！ 當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻的變革，新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。 安田將繼續(xù)保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索，才能更好的迎接未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)！
關(guān)鍵字： 變壓器 電子膠粘劑 變壓器膠粘劑 低溫環(huán)氧膠 底部填充膠 半導(dǎo)體封裝如果說(shuō)臺(tái)積電成功的首要原因是是開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式，那么，持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā)，則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米，臺(tái)積電平均2年開(kāi)發(fā)一代新制程，...
關(guān)鍵字： 光刻技術(shù) 封裝技術(shù) EUV光刻機(jī)如果說(shuō)臺(tái)積電成功的首要原因是是開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式，那么，持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā)，則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米，臺(tái)積電平均2年開(kāi)發(fā)一代新制程，...
關(guān)鍵字： 光刻技術(shù) 封裝技術(shù) EUV光刻機(jī)2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長(zhǎng)36.1％...
關(guān)鍵字： 長(zhǎng)電科技 晶圓 封裝技術(shù) 半導(dǎo)體器件寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會(huì)議以線下+線上的形式進(jìn)行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會(huì)上，博威...
關(guān)鍵字： 中國(guó)芯片 引線框架 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體芯片上海2022年3月4日 /美通社/ -- 剛剛過(guò)去的2021年，芯片市場(chǎng)的供不應(yīng)求帶動(dòng)封測(cè)需求大增。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)將持續(xù)維持較快增長(zhǎng)，到2026年，市場(chǎng)份額將突破4000億元，2020~202...
關(guān)鍵字： NEPCON 半導(dǎo)體封裝
廠商專欄
熱門(mén)文章
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購(gòu)了一家上市公司
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
- 突發(fā)！美國(guó)科技巨頭上海AI研究院解散
- 深入解讀MOS管
- 美國(guó)服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子
- 深度解析阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)——L型、pi型與T型
- 小華四開(kāi)關(guān)BUCK-BOOST參考設(shè)計(jì)助力雙向DC/DC電源開(kāi)發(fā)
- 阿里最新17位合伙人名單出爐：9人退出 無(wú)新增
- CAN總線的工作原理是什么？CAN總線和LIN總線有什么區(qū)別？
- 您的低電流測(cè)量精度如何？
