[導讀]飛思卡爾：3G平臺解決方案技術領先
飛思卡爾的MXC平臺包括了StarCore基帶處理器和ARM11應用處理器，具備視頻、圖像和圖形處理功能，并帶有存儲器、外圍設備和各種接口，這些功能都集成在一個單核MXC91231處理
飛思卡爾：3G平臺解決方案技術領先
飛思卡爾的MXC平臺包括了StarCore基帶處理器和ARM11應用處理器，具備視頻、圖像和圖形處理功能，并帶有存儲器、外圍設備和各種接口，這些功能都集成在一個單核MXC91231處理器上。
飛思卡爾半導體亞太區(qū)無線及移動系統(tǒng)部先進系統(tǒng)研究組工程師林昭國表示，飛思卡爾的MXC架構(gòu)是一個開放式平臺，可支持多操作系統(tǒng)解決方案，具有整合的多媒體、圖形和安全特性。這些特性可確?！伴_放式”應用中的重要通信功能，并實現(xiàn)正交開發(fā)，從而縮短開發(fā)周期。通過削減對附屬應用軟件處理器的需求，公司為制造商提供了重要的降低整體系統(tǒng)成本的方案。飛思卡爾將電源管理和音頻功能集成在單個模塊中，可以優(yōu)化系統(tǒng)尺寸，降低電源管理和音頻系統(tǒng)的物料成本。通過簡單的編程，就可以提供最大的靈活性。DVS在每種模式下都可節(jié)約大量電池資源(兼容大量處理器)。
飛思卡爾可以支持GSM、GPRS、EGPRS和HSCSD，并提供支持WLAN a/b/g、藍牙、ZigBee、UWB和GPS的接口。飛思卡爾最新的第三代3G平臺支持HSDPA，可以實現(xiàn)音頻和視頻流媒體交互下載、移動游戲功能，提供隨時隨地的互聯(lián)網(wǎng)訪問。飛思卡爾率先提供HSDPA 3.6Mbps DL，還率先提供了3波段WCDMA，推出EDGE/WCDMA解決方案。
飛思卡爾是全球第二大手機OEM的頭號芯片組供應商。迄今為止，飛思卡爾的堆棧已經(jīng)經(jīng)過超過150人/年的IOT(互操作性)測試。飛思卡爾的軟件協(xié)議堆棧經(jīng)過最嚴格的驗證，使認證、互操作性、定制變得更加輕松，能夠加快產(chǎn)品上市。MXC架構(gòu)可以提供集成的封裝和單核調(diào)制解調(diào)器，并帶有共享的存儲器。通過一個芯片組同時支持3頻段WCDMA解決方案(850MHz/1900MHz/2100MHz)和4頻段GSM，支持壓縮和非壓縮模式、EDGE和HSDPA。除了蜂窩技術之外，飛思卡爾還提供其他一系列連接解決方案，包括UWB、ZigBee、DVB-H、GPS等。
擴展摩托羅拉之外的客戶的成功與否是飛思卡爾在3G芯片市場上成敗的關鍵，飛思卡爾在這方面的舉動值得關注。
NXP：生態(tài)系統(tǒng)完整成熟
系統(tǒng)解決方案和參考設計可以加快產(chǎn)品研發(fā)的速度，縮短產(chǎn)品的上市時間。NXP的系統(tǒng)解決方案7210就是如此，這一多芯片系統(tǒng)隨著芯片集成度的提高，整體性能有了很大提升。在基帶(BB)、射頻(RF)、PA和電源管理(PMU)方面都取得了很大進步。
在基帶方面，7210采用2顆208MHz主頻的ARM926EJ+數(shù)字信號處理器(DSP)，處理速率是前一代產(chǎn)品5210的3倍；7210片上集成了32Kb高速緩存和1Gb SDRAM，可以在基帶上直接運行開放的操作系統(tǒng)，如WINCE、LINUX等；集成了核心的媒體處理器，可進行音視頻和圖像的編解碼處理；7210具有USB FS/OTG、BT、WLAN、NFC、TV-on-Mobile、高速IrDA、數(shù)碼相機、可移動存儲卡等各種接口并支持NAND閃存；能夠提供硬件安全保護；同時7210還集成了更多的軟件模塊，滿足客戶的不同需求。在射頻方面，7210采用雙模、雙通道，既支持2G/2.5G/EDGE，又支持UMTS和TD-SCDMA等3G通信標準。在PA方面，7210將更多的周邊器件集成到PA中，從而進一步縮小了電路板的尺寸，以融入更多其他功能。在電源管理方面，7210將電池監(jiān)測與充電、DC/DC、實時鐘、觸摸屏接口以及更多的控制接口都集成進來。
NXP圍繞其Nexperia解決方案，在業(yè)內(nèi)建立起了一個完整、成熟的生態(tài)系統(tǒng)，能夠為不同的合作伙伴提供不同的功能。NXP業(yè)界領先的硅基處理技術和封裝技術使其能夠以極佳的性價比向客戶提供超小規(guī)格的芯片產(chǎn)品。同時，在不斷開發(fā)新技術和新產(chǎn)品的同時，NXP還積極參與了幾乎所有重要的工業(yè)標準的制定和發(fā)展——UMA、USB、802.11、UWB、藍牙、NFC、WIMAX等，這也為NXP更好地將這些技術融入其3G技術和產(chǎn)品中提供了便利，從而為客戶提供更好的支持和服務。NXP是全球最大的GSM/GPRS/EDGE系統(tǒng)解決方案、數(shù)字無線、USB以及FM廣播提供商，并且是全球第二大藍牙技術提供商。
最近，NXP獨立前的母公司飛利浦將其手機業(yè)務出售給一家中國公司，希望飛利浦此舉不會對NXP的芯片銷售產(chǎn)生重大影響。
杰爾：細分市場支持力度有待加強
杰爾系統(tǒng)公司推出的Vision架構(gòu)集成了兩個ARM核和一個DSP核。這三個核共享RAM和閃存以節(jié)省成本和空間。Vision架構(gòu)為協(xié)議棧和應用提供了專用的CPU，減少了軟件之間的相互影響，并降低了協(xié)議棧對應用的影響。杰爾系統(tǒng)公司應用先進的硅片處理技術提高了基帶芯片的時鐘速度，同時能保持低功耗。集成的高速緩沖器可以減少外部存儲的存取次數(shù)，進一步提高處理速度。
杰爾系統(tǒng)最近推出的X125芯片方案可以支持CD音質(zhì)音樂。對定制手機來講，集成合適的多媒體功能來滿足客戶的需求非常重要。杰爾系統(tǒng)移動部門戰(zhàn)略市場經(jīng)理Johannes Becker表示，杰爾一直針對大眾手機市場集成市場上最需要的功能。隨著市場的變化，多媒體功能的定義也會隨之改變，杰爾系統(tǒng)將不斷地去關注市場需求的變化幫助客戶開發(fā)出價格最優(yōu)、最具吸引力的手機。
Becker認為，降低成本和功耗的實現(xiàn)是從手機的整個架構(gòu)來看的，不能單純從器件來談。帶有專用CPU的杰爾系統(tǒng)的Vision架構(gòu)對降低材料清單成本，為大眾市場構(gòu)建3G手機十分重要。同時，采用先進的工藝技術也有助于優(yōu)化成本。
杰爾系統(tǒng)表示，3G手機在未來的數(shù)年內(nèi)還需要支持GSM/GPRS/EDGE，因此公司提供支持GSM/GPRS/EDGE和3G的多模技術，杰爾系統(tǒng)稱之為W-EDGE。杰爾系統(tǒng)將為客戶提供平滑的、可靠的演進路線，從而開發(fā)出雙模HSDPA和HSUPA手機。Vision架構(gòu)可以使手機廠商為任何市場領域開發(fā)出相應的產(chǎn)品，這些芯片方案支持各種應用。
杰爾系統(tǒng)不僅為手機提供芯片，還提供應用在手機上的軟件，包括協(xié)議棧、應用框架等。杰爾系統(tǒng)很重視如何幫客戶將其產(chǎn)品成功地推向市場。15年來，杰爾系統(tǒng)一直專注于此并在全球范圍內(nèi)的手機和網(wǎng)絡基礎設施互操作性方面積累了豐富的經(jīng)驗，這些使杰爾成為現(xiàn)有和未來客戶可靠的供應商。
杰爾系統(tǒng)的Vision架構(gòu)適用于所有市場產(chǎn)品的開發(fā)，是一把“雙刃劍”，有可能導致產(chǎn)品細分不夠的情況出現(xiàn)。
ADI：TD-SCDMA領先 WCDMA勢弱[!--empirenews.page--]
ADI公司的數(shù)字基帶處理器芯片組采用0.13微米制造工藝，在用于數(shù)字信號處理(DSP)功能的Blackfin處理器中達到260MHz的處理速度，并且在用于控制和應用處理的ARM9微控制器(MCU)中達到260MHz的速度。
ADI公司新的SoftFone-LCR+芯片組能夠支持強大的多媒體功能，例如視頻電話；以QVGA屏幕分辨率和30 fps幀速率播放MPEG4和H.263視頻；MP3、AAC、AAC+、WMA和其他文件格式的立體音頻播放；128種語音合成音(MIDI)鈴聲；USB2.0接口以及其他功能。ADI公司還將進一步擴展這些多媒體能力。
ADI公司射頻和無線系統(tǒng)業(yè)務部業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Doug Grant說：“ADI公司是TD-SCDMA芯片組的領先制造商，并且我們計劃利用已經(jīng)投入使用的新工藝繼續(xù)保持領先地位?！?br />
ADI公司原有的SoftFone-LCR芯片組和新的SoftFone-LCR+芯片組都支持TD-SCDMA/GPRS多模和多頻帶工作。ADI公司認為這種雙模工作模式將隨著未來中國3G網(wǎng)絡投入運行而變得至關重要。
ADI公司還針對不同的應用領域推出了不同等級的芯片產(chǎn)品。ADI公司提供兩類芯片組，一類是于2004年11月發(fā)布的SoftFone-LCR芯片組；另一類是SoftFone-LCR+芯片組，可提供384Kb/s的數(shù)據(jù)速率。
ADI公司在功能手機方面具有優(yōu)勢，因為其產(chǎn)品通常可以提供優(yōu)秀的多媒體功能，而無須使用獨立的處理器或多媒體協(xié)處理器。特別是在跟蹤TD-SCDMA標準方面，ADI公司的SoftFone芯片組體系結(jié)構(gòu)在增加新功能方面可提供很大的靈活性，這在測試階段跟蹤TD-SCDMA標準的升級非常重要。另外，ADI公司自TD-SCDMA標準開發(fā)初期就與大唐移動密切合作，不僅促進了這兩家公司的發(fā)展并且也有助于加快這一標準的開發(fā)。
雖然ADI公司針對WCDMA終端推出了SoftFone-W芯片組系列，但是對TD-SCDMA標準的情有獨鐘似乎表明其對WCDMA市場的激烈競爭力有未逮。
高通：巨額研發(fā)投資保證優(yōu)勢地位
最近，高通公司推出了Snapdragon平臺，其核心是具有強大移動性能和省電特性的Scorpion 1GHz微處理器。Scorpion配有128位單指令多數(shù)據(jù)功能和高通公司的下一代600MHz數(shù)字信號處理器，不僅將增加多媒體應用的數(shù)量，還能夠進一步降低功耗，延長使用時間。
高通公司最新推出的Snapdragon能提供廣泛的移動寬帶連接功能，包括CDMA2000 1xEV-DO、WCDMA(UMTS)/HSDPA/HSUPA、廣播電視和多媒體、Wi-Fi以及藍牙。Snapdragon將為未來消費電子產(chǎn)品增加更多的擴展功能。
高通公司還通過Launchpad解決方案來提供3G業(yè)務所需要的所有功能，并完全集成在功能強大的Modem芯片解決方案中。Launchpad平臺是一個集成的解決方案，即使體積較小的設備，也能夠運行功能強大的新應用，包括高精度的定位技術、視頻會議、流媒體視頻、全彩動畫游戲、CD音質(zhì)的音樂、動畫屏保、鈴聲和短信等。Qcamcorder解決方案則是一個實時視頻編碼解決方案，使移動終端能夠同時記錄視頻和音頻。高通的Qcamera固件能夠提供優(yōu)質(zhì)成像和靈活的圖像操縱功能。另外，Qtv解決方案則是一種多功能軟件視頻解碼器，可以加強移動終端傳輸、下載和重播多媒體內(nèi)容。高通公司的Launchpad套件還通過Q3Dimension解決方案來增強手機的3D處理能力。
2005年，高通公司約10億美元的研發(fā)投資專注于空中接口技術、芯片開發(fā)/集成以及軟件平臺性能的提升，到目前為止公司累計研發(fā)支出超過了50億美元。10億美元的研發(fā)投入占到了高通2005財政年度總體營收的18%。高通公司也通過成功的合作伙伴關系獲得競爭優(yōu)勢。高通公司開發(fā)的新技術立足于無線通信市場的需求，并與終端設備制造商和運營商展開合作。高通CDMA技術集團還提供全套的芯片組解決方案，并且整合所需要的應用，經(jīng)濟高效地開發(fā)功能豐富、種類繁多的3G內(nèi)容和終端設備。
高通收取專利費的策略不斷遭到非議，如何保持和平衡與合作伙伴的關系是高通需要解決的問題。
TI：傳統(tǒng)優(yōu)勢地位面臨挑戰(zhàn)
過去一年中，TI的OMAP-Vox平臺充分利用TI先進的OMAP 2架構(gòu)，使基于TI前代OMAP的應用實現(xiàn)輕松升級，而且軟件的復用性獲得大幅提升。OMAP-Vox硬件平臺可在現(xiàn)有OMAP架構(gòu)上集成調(diào)制解調(diào)器與應用處理功能，不僅能夠顯著縮減系統(tǒng)空間、降低成本與功耗，而且還可針對不同標準(GSM/GPRS/EDGE、UMTS、HSDPA及其他標準)的產(chǎn)品使用單個硬件平臺。此外，設計人員還可重復利用通用軟件平臺來充分滿足與日俱增的各種市場需求，從而在降低總體開發(fā)成本的同時，顯著節(jié)約軟件設計工作所需要的時間，進而使制造商能夠以低成本快速將3G手機推向市場。
TI的OMAP-Vox解決方案與必須和外部調(diào)制解調(diào)器配套的應用處理器相比，系統(tǒng)級成本降低了10%-30%。
除了針對高端智能手機市場的OMAP3解決方案之外，TI還推出了“LoCosto”和“eCosto”平臺，分別針對低端市場和中端市場?！癓oCosto”是一系列可擴展的單芯片解決方案，能夠滿足低價手機市場的需求?！癓oCosto”方案支持多種類型的手機，包括僅具備語音與短信功能的黑白屏GSM手機以及支持MP3播放器、集成VGA攝像頭與MMS功能的彩屏GPRS手機。TI已于2005年8月推出“LoCosto”樣片、開發(fā)工具和軟件，采用“LoCosto”技術的手機目前正在推廣當中。
TI的競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在幾個方面。包括：TI針對不同無線技術領域推出完整的解決方案與豐富的無線技術系列，例如OMAP與OMAP-Vox應用處理器、移動芯片組、連接技術、基礎局端以及軟硬件參考設計；TI通過“LoCosto”單芯片手機平臺推動了低成本手機市場發(fā)展；目前，近半數(shù)WCDMA 3G手機采用TI的基帶芯片，而采用OMAP應用處理器的比例則更高；TI的OMAP處理器占據(jù)市場第一的位置；TI在針對手機與PDA的蜂窩式Wi-Fi芯片市場中居于首位。
作為WCDMA領域的巨人，面對CDMA2000領域翹楚高通對WCDMA市場的進攻，TI如何應對值得關注。此外，通過投資凱明能夠在TD-SCDMA領域獲得多少利益也是關注焦點。
飛思卡爾的MXC平臺包括了StarCore基帶處理器和ARM11應用處理器，具備視頻、圖像和圖形處理功能，并帶有存儲器、外圍設備和各種接口，這些功能都集成在一個單核MXC91231處理器上。
飛思卡爾半導體亞太區(qū)無線及移動系統(tǒng)部先進系統(tǒng)研究組工程師林昭國表示，飛思卡爾的MXC架構(gòu)是一個開放式平臺，可支持多操作系統(tǒng)解決方案，具有整合的多媒體、圖形和安全特性。這些特性可確?！伴_放式”應用中的重要通信功能，并實現(xiàn)正交開發(fā)，從而縮短開發(fā)周期。通過削減對附屬應用軟件處理器的需求，公司為制造商提供了重要的降低整體系統(tǒng)成本的方案。飛思卡爾將電源管理和音頻功能集成在單個模塊中，可以優(yōu)化系統(tǒng)尺寸，降低電源管理和音頻系統(tǒng)的物料成本。通過簡單的編程，就可以提供最大的靈活性。DVS在每種模式下都可節(jié)約大量電池資源(兼容大量處理器)。
飛思卡爾可以支持GSM、GPRS、EGPRS和HSCSD，并提供支持WLAN a/b/g、藍牙、ZigBee、UWB和GPS的接口。飛思卡爾最新的第三代3G平臺支持HSDPA，可以實現(xiàn)音頻和視頻流媒體交互下載、移動游戲功能，提供隨時隨地的互聯(lián)網(wǎng)訪問。飛思卡爾率先提供HSDPA 3.6Mbps DL，還率先提供了3波段WCDMA，推出EDGE/WCDMA解決方案。
飛思卡爾是全球第二大手機OEM的頭號芯片組供應商。迄今為止，飛思卡爾的堆棧已經(jīng)經(jīng)過超過150人/年的IOT(互操作性)測試。飛思卡爾的軟件協(xié)議堆棧經(jīng)過最嚴格的驗證，使認證、互操作性、定制變得更加輕松，能夠加快產(chǎn)品上市。MXC架構(gòu)可以提供集成的封裝和單核調(diào)制解調(diào)器，并帶有共享的存儲器。通過一個芯片組同時支持3頻段WCDMA解決方案(850MHz/1900MHz/2100MHz)和4頻段GSM，支持壓縮和非壓縮模式、EDGE和HSDPA。除了蜂窩技術之外，飛思卡爾還提供其他一系列連接解決方案，包括UWB、ZigBee、DVB-H、GPS等。
擴展摩托羅拉之外的客戶的成功與否是飛思卡爾在3G芯片市場上成敗的關鍵，飛思卡爾在這方面的舉動值得關注。
NXP：生態(tài)系統(tǒng)完整成熟
系統(tǒng)解決方案和參考設計可以加快產(chǎn)品研發(fā)的速度，縮短產(chǎn)品的上市時間。NXP的系統(tǒng)解決方案7210就是如此，這一多芯片系統(tǒng)隨著芯片集成度的提高，整體性能有了很大提升。在基帶(BB)、射頻(RF)、PA和電源管理(PMU)方面都取得了很大進步。
在基帶方面，7210采用2顆208MHz主頻的ARM926EJ+數(shù)字信號處理器(DSP)，處理速率是前一代產(chǎn)品5210的3倍；7210片上集成了32Kb高速緩存和1Gb SDRAM，可以在基帶上直接運行開放的操作系統(tǒng)，如WINCE、LINUX等；集成了核心的媒體處理器，可進行音視頻和圖像的編解碼處理；7210具有USB FS/OTG、BT、WLAN、NFC、TV-on-Mobile、高速IrDA、數(shù)碼相機、可移動存儲卡等各種接口并支持NAND閃存；能夠提供硬件安全保護；同時7210還集成了更多的軟件模塊，滿足客戶的不同需求。在射頻方面，7210采用雙模、雙通道，既支持2G/2.5G/EDGE，又支持UMTS和TD-SCDMA等3G通信標準。在PA方面，7210將更多的周邊器件集成到PA中，從而進一步縮小了電路板的尺寸，以融入更多其他功能。在電源管理方面，7210將電池監(jiān)測與充電、DC/DC、實時鐘、觸摸屏接口以及更多的控制接口都集成進來。
NXP圍繞其Nexperia解決方案，在業(yè)內(nèi)建立起了一個完整、成熟的生態(tài)系統(tǒng)，能夠為不同的合作伙伴提供不同的功能。NXP業(yè)界領先的硅基處理技術和封裝技術使其能夠以極佳的性價比向客戶提供超小規(guī)格的芯片產(chǎn)品。同時，在不斷開發(fā)新技術和新產(chǎn)品的同時，NXP還積極參與了幾乎所有重要的工業(yè)標準的制定和發(fā)展——UMA、USB、802.11、UWB、藍牙、NFC、WIMAX等，這也為NXP更好地將這些技術融入其3G技術和產(chǎn)品中提供了便利，從而為客戶提供更好的支持和服務。NXP是全球最大的GSM/GPRS/EDGE系統(tǒng)解決方案、數(shù)字無線、USB以及FM廣播提供商，并且是全球第二大藍牙技術提供商。
最近，NXP獨立前的母公司飛利浦將其手機業(yè)務出售給一家中國公司，希望飛利浦此舉不會對NXP的芯片銷售產(chǎn)生重大影響。
杰爾：細分市場支持力度有待加強
杰爾系統(tǒng)公司推出的Vision架構(gòu)集成了兩個ARM核和一個DSP核。這三個核共享RAM和閃存以節(jié)省成本和空間。Vision架構(gòu)為協(xié)議棧和應用提供了專用的CPU，減少了軟件之間的相互影響，并降低了協(xié)議棧對應用的影響。杰爾系統(tǒng)公司應用先進的硅片處理技術提高了基帶芯片的時鐘速度，同時能保持低功耗。集成的高速緩沖器可以減少外部存儲的存取次數(shù)，進一步提高處理速度。
杰爾系統(tǒng)最近推出的X125芯片方案可以支持CD音質(zhì)音樂。對定制手機來講，集成合適的多媒體功能來滿足客戶的需求非常重要。杰爾系統(tǒng)移動部門戰(zhàn)略市場經(jīng)理Johannes Becker表示，杰爾一直針對大眾手機市場集成市場上最需要的功能。隨著市場的變化，多媒體功能的定義也會隨之改變，杰爾系統(tǒng)將不斷地去關注市場需求的變化幫助客戶開發(fā)出價格最優(yōu)、最具吸引力的手機。
Becker認為，降低成本和功耗的實現(xiàn)是從手機的整個架構(gòu)來看的，不能單純從器件來談。帶有專用CPU的杰爾系統(tǒng)的Vision架構(gòu)對降低材料清單成本，為大眾市場構(gòu)建3G手機十分重要。同時，采用先進的工藝技術也有助于優(yōu)化成本。
杰爾系統(tǒng)表示，3G手機在未來的數(shù)年內(nèi)還需要支持GSM/GPRS/EDGE，因此公司提供支持GSM/GPRS/EDGE和3G的多模技術，杰爾系統(tǒng)稱之為W-EDGE。杰爾系統(tǒng)將為客戶提供平滑的、可靠的演進路線，從而開發(fā)出雙模HSDPA和HSUPA手機。Vision架構(gòu)可以使手機廠商為任何市場領域開發(fā)出相應的產(chǎn)品，這些芯片方案支持各種應用。
杰爾系統(tǒng)不僅為手機提供芯片，還提供應用在手機上的軟件，包括協(xié)議棧、應用框架等。杰爾系統(tǒng)很重視如何幫客戶將其產(chǎn)品成功地推向市場。15年來，杰爾系統(tǒng)一直專注于此并在全球范圍內(nèi)的手機和網(wǎng)絡基礎設施互操作性方面積累了豐富的經(jīng)驗，這些使杰爾成為現(xiàn)有和未來客戶可靠的供應商。
杰爾系統(tǒng)的Vision架構(gòu)適用于所有市場產(chǎn)品的開發(fā)，是一把“雙刃劍”，有可能導致產(chǎn)品細分不夠的情況出現(xiàn)。
ADI：TD-SCDMA領先 WCDMA勢弱[!--empirenews.page--]
ADI公司的數(shù)字基帶處理器芯片組采用0.13微米制造工藝，在用于數(shù)字信號處理(DSP)功能的Blackfin處理器中達到260MHz的處理速度，并且在用于控制和應用處理的ARM9微控制器(MCU)中達到260MHz的速度。
ADI公司新的SoftFone-LCR+芯片組能夠支持強大的多媒體功能，例如視頻電話；以QVGA屏幕分辨率和30 fps幀速率播放MPEG4和H.263視頻；MP3、AAC、AAC+、WMA和其他文件格式的立體音頻播放；128種語音合成音(MIDI)鈴聲；USB2.0接口以及其他功能。ADI公司還將進一步擴展這些多媒體能力。
ADI公司射頻和無線系統(tǒng)業(yè)務部業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Doug Grant說：“ADI公司是TD-SCDMA芯片組的領先制造商，并且我們計劃利用已經(jīng)投入使用的新工藝繼續(xù)保持領先地位?！?br />
ADI公司原有的SoftFone-LCR芯片組和新的SoftFone-LCR+芯片組都支持TD-SCDMA/GPRS多模和多頻帶工作。ADI公司認為這種雙模工作模式將隨著未來中國3G網(wǎng)絡投入運行而變得至關重要。
ADI公司還針對不同的應用領域推出了不同等級的芯片產(chǎn)品。ADI公司提供兩類芯片組，一類是于2004年11月發(fā)布的SoftFone-LCR芯片組；另一類是SoftFone-LCR+芯片組，可提供384Kb/s的數(shù)據(jù)速率。
ADI公司在功能手機方面具有優(yōu)勢，因為其產(chǎn)品通常可以提供優(yōu)秀的多媒體功能，而無須使用獨立的處理器或多媒體協(xié)處理器。特別是在跟蹤TD-SCDMA標準方面，ADI公司的SoftFone芯片組體系結(jié)構(gòu)在增加新功能方面可提供很大的靈活性，這在測試階段跟蹤TD-SCDMA標準的升級非常重要。另外，ADI公司自TD-SCDMA標準開發(fā)初期就與大唐移動密切合作，不僅促進了這兩家公司的發(fā)展并且也有助于加快這一標準的開發(fā)。
雖然ADI公司針對WCDMA終端推出了SoftFone-W芯片組系列，但是對TD-SCDMA標準的情有獨鐘似乎表明其對WCDMA市場的激烈競爭力有未逮。
高通：巨額研發(fā)投資保證優(yōu)勢地位
最近，高通公司推出了Snapdragon平臺，其核心是具有強大移動性能和省電特性的Scorpion 1GHz微處理器。Scorpion配有128位單指令多數(shù)據(jù)功能和高通公司的下一代600MHz數(shù)字信號處理器，不僅將增加多媒體應用的數(shù)量，還能夠進一步降低功耗，延長使用時間。
高通公司最新推出的Snapdragon能提供廣泛的移動寬帶連接功能，包括CDMA2000 1xEV-DO、WCDMA(UMTS)/HSDPA/HSUPA、廣播電視和多媒體、Wi-Fi以及藍牙。Snapdragon將為未來消費電子產(chǎn)品增加更多的擴展功能。
高通公司還通過Launchpad解決方案來提供3G業(yè)務所需要的所有功能，并完全集成在功能強大的Modem芯片解決方案中。Launchpad平臺是一個集成的解決方案，即使體積較小的設備，也能夠運行功能強大的新應用，包括高精度的定位技術、視頻會議、流媒體視頻、全彩動畫游戲、CD音質(zhì)的音樂、動畫屏保、鈴聲和短信等。Qcamcorder解決方案則是一個實時視頻編碼解決方案，使移動終端能夠同時記錄視頻和音頻。高通的Qcamera固件能夠提供優(yōu)質(zhì)成像和靈活的圖像操縱功能。另外，Qtv解決方案則是一種多功能軟件視頻解碼器，可以加強移動終端傳輸、下載和重播多媒體內(nèi)容。高通公司的Launchpad套件還通過Q3Dimension解決方案來增強手機的3D處理能力。
2005年，高通公司約10億美元的研發(fā)投資專注于空中接口技術、芯片開發(fā)/集成以及軟件平臺性能的提升，到目前為止公司累計研發(fā)支出超過了50億美元。10億美元的研發(fā)投入占到了高通2005財政年度總體營收的18%。高通公司也通過成功的合作伙伴關系獲得競爭優(yōu)勢。高通公司開發(fā)的新技術立足于無線通信市場的需求，并與終端設備制造商和運營商展開合作。高通CDMA技術集團還提供全套的芯片組解決方案，并且整合所需要的應用，經(jīng)濟高效地開發(fā)功能豐富、種類繁多的3G內(nèi)容和終端設備。
高通收取專利費的策略不斷遭到非議，如何保持和平衡與合作伙伴的關系是高通需要解決的問題。
TI：傳統(tǒng)優(yōu)勢地位面臨挑戰(zhàn)
過去一年中，TI的OMAP-Vox平臺充分利用TI先進的OMAP 2架構(gòu)，使基于TI前代OMAP的應用實現(xiàn)輕松升級，而且軟件的復用性獲得大幅提升。OMAP-Vox硬件平臺可在現(xiàn)有OMAP架構(gòu)上集成調(diào)制解調(diào)器與應用處理功能，不僅能夠顯著縮減系統(tǒng)空間、降低成本與功耗，而且還可針對不同標準(GSM/GPRS/EDGE、UMTS、HSDPA及其他標準)的產(chǎn)品使用單個硬件平臺。此外，設計人員還可重復利用通用軟件平臺來充分滿足與日俱增的各種市場需求，從而在降低總體開發(fā)成本的同時，顯著節(jié)約軟件設計工作所需要的時間，進而使制造商能夠以低成本快速將3G手機推向市場。
TI的OMAP-Vox解決方案與必須和外部調(diào)制解調(diào)器配套的應用處理器相比，系統(tǒng)級成本降低了10%-30%。
除了針對高端智能手機市場的OMAP3解決方案之外，TI還推出了“LoCosto”和“eCosto”平臺，分別針對低端市場和中端市場?！癓oCosto”是一系列可擴展的單芯片解決方案，能夠滿足低價手機市場的需求?！癓oCosto”方案支持多種類型的手機，包括僅具備語音與短信功能的黑白屏GSM手機以及支持MP3播放器、集成VGA攝像頭與MMS功能的彩屏GPRS手機。TI已于2005年8月推出“LoCosto”樣片、開發(fā)工具和軟件，采用“LoCosto”技術的手機目前正在推廣當中。
TI的競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在幾個方面。包括：TI針對不同無線技術領域推出完整的解決方案與豐富的無線技術系列，例如OMAP與OMAP-Vox應用處理器、移動芯片組、連接技術、基礎局端以及軟硬件參考設計；TI通過“LoCosto”單芯片手機平臺推動了低成本手機市場發(fā)展；目前，近半數(shù)WCDMA 3G手機采用TI的基帶芯片，而采用OMAP應用處理器的比例則更高；TI的OMAP處理器占據(jù)市場第一的位置；TI在針對手機與PDA的蜂窩式Wi-Fi芯片市場中居于首位。
作為WCDMA領域的巨人，面對CDMA2000領域翹楚高通對WCDMA市場的進攻，TI如何應對值得關注。此外，通過投資凱明能夠在TD-SCDMA領域獲得多少利益也是關注焦點。
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