瑞薩參與開發(fā)3G手機(jī)平臺(tái)
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近日,NTTDoCoMo公司、瑞薩科技、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司、夏普公司和索愛移動(dòng)通信公司宣布,計(jì)劃共同開發(fā)支持HSDPA/W-CDMA(3G)和GSM/GPRS/EDGE(2G)雙模手機(jī)的新一代移動(dòng)電話平臺(tái)。該平臺(tái)的開發(fā)預(yù)計(jì)將在2008財(cái)政年度第二季度(7月至9月)期間完成。
據(jù)悉,本次六家公司聯(lián)合開發(fā)的是一種可以提供先進(jìn)功能的3G移動(dòng)電話平臺(tái),這種新型平臺(tái)將基于SH-MobileG3,采用支持HSDPAcat.8/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的基帶處理器,以及具有高端多媒體功能的應(yīng)用處理器的單芯片系統(tǒng)LSI,同時(shí)還集成了音頻、電源和RF前端模塊參考設(shè)計(jì)。該平臺(tái)還將包括具備基本功能的通用軟件,如Symbian等先進(jìn)操作系統(tǒng)、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、中間件和通信軟件。
移動(dòng)電話制造商們以此平臺(tái)為基礎(chǔ)進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā),將顯著縮短開發(fā)時(shí)間并降低成本,幫助制造商投入更多時(shí)間和資源開發(fā)與眾不同的手機(jī)功能并擴(kuò)展他們的產(chǎn)品線。