采用了高通65納米芯片組技術的多款3G手機已經(jīng)開始在全球范圍內推出，并且有至少三款手機已經(jīng)商用，而超過40款手機預計將在年內推出。

據(jù)悉，這些全球首批基于65納米芯片的3G手機采用65納米節(jié)點半導體制造技術，能夠實現(xiàn)更優(yōu)的性價比、更強的功耗效率和更輕薄的外觀，同時支持3G技術所帶來的高速數(shù)據(jù)能力和先進的服務。這些手機終端采用高通公司的65納米Mobile Station Modem™(MSM™)芯片組，芯片組由全球最大的芯片代工企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電，TSMC)代工生產。

目前，已經(jīng)使用65納米芯片的手機款型包括：華為的WCDMA (UMTS) U120手機、LG電子的WCDMA (UMTS) KU250手機、三星的 HSDPA U700手機

“高通公司致力于不斷為無線用戶創(chuàng)造更好的產品，提供更加豐富多彩的功能、更合理的價位以及更優(yōu)的用戶體驗。”高通公司CDMA技術集團產品管理高級副總裁Steve Mollenkopf說：“我們?yōu)槟軌蚺c客戶一起實現(xiàn)這項前沿處理技術的里程碑而感到非常興奮，我們期望在全球市場范圍內使3G終端更輕薄、更智能、更低功耗。”

對于此次65納米芯片組的商用，高通方面表示，高通以研發(fā)為核心和廣泛授權的商業(yè)模式，從某種程度上提高了參與行業(yè)競爭的企業(yè)的素質和能力，同時降低了消費者使用新款先進產品的門檻，幫助運營商和終端廠商將更多的高性能產品在更短的時間內推出上市，為最終消費者帶來了更廣泛的選擇和更優(yōu)的用戶體驗。

另外，通過此項技術，高通公司還全力幫助中國合作伙伴，比如華為公司，進入全球廠商的第一陣營。此次全球推出首批使用65納米芯片組的3款3G手機中，就包含華為公司的一款UMTS終端，這充分顯示出華為公司已經(jīng)從一名原先的技術追隨者成長為全球無線通信行業(yè)的引領者。

高通通過此舉再次向世人證明了，高通無生產線模式的可行性。

背景介紹：高通無生產線模式

2006年10月26日，高通公司宣布把90納米芯片制造外包給包括IBM、三星和特許半導體(Chartered)這三個通用平臺聯(lián)盟的合作伙伴。這個通用平臺聯(lián)盟主要通過技術協(xié)作，以90納米、65納米及65納米以下的工藝為CDMA2000和WCDMA 市場批量生產集成系統(tǒng)芯片(SoC)產品。對于高通公司來說，此次合作不僅僅是簡單的芯片代工，其背后有著更深層次的戰(zhàn)略意義：在多個代工合作伙伴間形成通用平臺，正是高通公司最新提出的業(yè)務戰(zhàn)略“集成的無生產線模式(IFM)”中一個關鍵部分。

所謂IFM，是高通正在著力推動的無生產線模式的演進，它的主要目標是為半導體開發(fā)領域的各方之間建立緊密的技術接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時間。IFM模式是在無生產線模式強勁的發(fā)展大潮中應運而生的，以推動無線半導體市場實現(xiàn)指數(shù)級的增長。

“集成的無生產線模式”要求無生產線的設計公司與EDA(半導體電子設計自動化)、代工廠商和封裝/測試公司緊密合作，以各自的技術專長共同推動生產和設計的一體化，共同打造一種產品提供機制，為包括終端用戶在內的所有合作伙伴創(chuàng)造價值。“協(xié)作”是這個模式的關鍵詞，競爭激烈的半導體市場要求在整個供應鏈上加強協(xié)作，例如在設計和開發(fā)的過程中盡早進行溝通與合作。具體說來，高通CDMA技術集團負責設計和部署、EDA公司提供工具，代工廠商開發(fā)制造流程，提供產能和質量，隨后是測試和封裝。在這個流程中，對EDA、晶圓和半導體裝配與測試服務(SATS)的選擇、評估、資格審查是一項協(xié)作活動；同時，新的模式要求無生產線模式的廠商和代工廠商保持更為深厚的合作關系，例如高通在設計階段就提前參與到了工藝技術研發(fā)階段，共同定義工藝等。