6月27日，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子將在美國市場(chǎng)推出兩款翻蓋和直板HSDPA（高速下行分組接入技術(shù)）手機(jī)，擬加快步伐開拓美國3G市場(chǎng)。

據(jù)介紹，此次推出的手機(jī)型號(hào)為A717和A727：A717是翻蓋手機(jī)，厚12.9mm；A727為直板手機(jī)，厚8.9mm。兩款手機(jī)是之前在美國市場(chǎng)上市的翻蓋和直板產(chǎn)品中，最薄的HSDPA手機(jī)。