6月27日，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子將在美國市場推出兩款翻蓋和直板HSDPA（高速下行分組接入技術(shù)）手機，擬加快步伐開拓美國3G市場。

據(jù)介紹，此次推出的手機型號為A717和A727：A717是翻蓋手機，厚12.9mm；A727為直板手機，厚8.9mm。兩款手機是之前在美國市場上市的翻蓋和直板產(chǎn)品中，最薄的HSDPA手機。