中國移動TTD-SCDMA(國產3G，以下簡稱“TD”)上網本定制日前塵埃落定，來自戴爾、惠普等17家PC廠商的29款上網本最終入圍。隨后，4款手機入圍中國移動首批TD深度定制手機的消息不脛而走。

近一段時間來，有關TD產業(yè)的利好不斷傳出。種種跡象表明，在延續(xù)前兩次TD終端招標中的出色表現(xiàn)后，本土廠商已初步贏得了TD產業(yè)的主導權，預計TD終端發(fā)展的分水嶺將在今年年底出現(xiàn)。

巨額資金投入技術研發(fā)

在當前TD終端產業(yè)各領域中，無論是在手機終端上領跑的中興通訊，還是在芯片方面領先的聯(lián)發(fā)科技以及在IDH領域稍占先機的希姆通等，雖然其所處領域截然不同，但在TD的發(fā)展上卻具有相同的基因。

首先，這些企業(yè)對于TD研發(fā)的投入一直保持著良好的延續(xù)性。在過去4年多的時間里，聯(lián)發(fā)科技在TD上的累積投入超過30億元，甚至在2008年底公司遭遇國際金融危機嚴重沖擊的時候，該公司仍表示，TD將是2009年公司研發(fā)工作的重中之重，相關研發(fā)投入只增不減。

其次，上述企業(yè)的行事風格都是少說多做。時至今日，聯(lián)發(fā)科技擁有目前業(yè)內最為完備的TD芯片產品線，這其中包括目前市場上最為成熟的TD芯片平臺LeMans、目前速率最快也是最早實現(xiàn)量產的TD-HSDPA芯片Laguna，以及支持2.8M上行速率和2.2M下行速率的TD-HSUPA芯片Laguna-U。業(yè)內人士認為，同行企業(yè)分出高下，除了技術底蘊、人才資源等客觀因素外，企業(yè)的心態(tài)也在很大程度上左右了最終勝負。

再者，這些領跑企業(yè)在原來各自的領域中都稱得上是佼佼者。中興通訊TD產品線總經理羅忠生日前表示，公司從2G時代開始與國內外著名運營商展開合作并積累了寶貴的經驗，這些經驗在公司開展TD業(yè)務的時候發(fā)揮了很重要的協(xié)同效應。

TD芯片出貨量達百萬套級別

對于TD終端領域里的企業(yè)而言，未來一年將是厲兵秣馬、枕戈待旦的一年，這是眼下大多數人都看得到的趨勢。在接下來的一年內，TD終端芯片的技術演進和市場化進程都將出現(xiàn)關鍵性變化。

首先，TD終端芯片的技術進程將展現(xiàn)出兩個重要趨勢。從縱向上看，TD-HSDPA將成為今年市場競爭的重點，這在中國移動第三次TD網絡設備招標上已可見端倪。預計到今年年底，2.8M bps的TD-HSDPA技術將在市場上得到廣泛普及，隨后TD-HSUPA將成為新的市場熱點，到那時候TD在網絡速率和資源成本節(jié)約上的優(yōu)勢將初步顯現(xiàn)出來，因此很有可能成為TD終端發(fā)展的一個分水嶺。

從橫向上看，TD終端的形態(tài)將不僅限于手機或掌上設備，比如最近TD上網本、上網卡在一些地方發(fā)展勢頭相當不錯，這對于終端領域里的企業(yè)而言既意味著更多的發(fā)展機遇，同時也對企業(yè)的技術能力和市場應變能力提出了更高的要求。

日前，中興通訊同時面向全球市場推出手機、上網本、上網卡、數碼相框等九大類3G終端產品，這使得該公司成為當前“最全能”的中國3G終端企業(yè)。另有消息顯示，聯(lián)發(fā)科技TD芯片累計出貨已超過100萬套。

提速終端社會渠道推廣

在市場化進程方面，TD終端推廣是否會從運營商定制走向社會渠道推廣，同樣是備受關注的話題。

事實上，作為全國最大的手機渠道商之一，中郵普泰已于去年加入TD產業(yè)聯(lián)盟，而同期加入TD聯(lián)盟的聯(lián)發(fā)科技同樣在市場化方面具有豐富的成功經驗，因此這一話題早已引起種種猜測。而此前有消息傳出，中國移動在TD深度定制手機項目中也將包含與渠道商的合作。

“TD終端市場化需要產業(yè)鏈里各個環(huán)節(jié)的共同努力，而且時機選擇也將是一個關鍵問題。” 聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人 喻銘鐸表示，過去有人認為聯(lián)發(fā)科技在TD領域仍然會沿襲以往的Turnkey Solution模式是一種誤解。在他看來，聯(lián)發(fā)科技成功的商業(yè)模式核心是幫助客戶滿足終端消費者的需求，Turnkey只是當時特定市場環(huán)境下采取的方式方法而不是根本，未必適合現(xiàn)階段TD產業(yè)的發(fā)展需求。

當然，看到了機會并不意味著每家公司都能抓住機會，即便對于暫時的領先者而言。喻銘鐸表示，TD芯片出貨量達到100萬套對公司來說當然是個激勵，但這只能算剛剛起步，不能因此有任何的懈怠。