C114 5月17日消息（于藝婉）今天，中國移動TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目簽約儀式在京舉行。共有9家手機廠商和3家芯片廠商結(jié)成了對子，共同獲得了中國移動的6億元投資。

曾經(jīng)有消息人士透露，有150多家終端企業(yè)申請了于今年3月開始進行的“TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目”招標(biāo)，但是，最終只有9家廠商中的，這不僅僅是因為中國移動提出了嚴(yán)格的條件，更為重要的是，本輪招標(biāo)必須是手機廠商與芯片廠商綁定。

目前，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈共有四家芯片廠商，他們分別為T3G、展訊、重郵信科和聯(lián)芯科技，但是，在中標(biāo)的芯片廠商中，重郵信科并不在列。

其實，重郵信科的缺席也在情理之中，這是由于重郵在此之前的研發(fā)只專注于TD-SCDMA，并沒有涉及2G/3G的互操作，而中國移動對于2G/3G的無縫鏈接有明確的需求。

不過，對于此番缺席，重郵信科人士還是頗感遺憾，據(jù)悉，在今年3月，重郵信科已經(jīng)和英飛凌達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，重郵能夠進行2G/3G互操作的芯片有望于9個月后推出。