聯發(fā)科旗下3款WiMAX控制芯片計劃在2009年底正式量產出貨，2010年出貨量可望有10倍速成長，正式加入貢獻公司業(yè)績的產品線陣營，聯發(fā)科將與臺灣6大WiMAX營運商合作WiMAX芯片解決方案，包括最新3款第2代IEEE 802.16e WiMAX芯片，分別適用在WiMAX CPE產品、手機及其它嵌入式裝置。

聯發(fā)科當初決定投入全球WiMAX芯片市場，曾引發(fā)臺系網通芯片業(yè)者緊張，擔心聯發(fā)科對于網通相關芯片市場及研發(fā)人才產生磁吸效應。IC設計業(yè)者指出，26日登場的臺灣寬頻通訊展，聯發(fā)科將展示自家WiMAX芯片與遠傳電信、大眾電信、全球一動、大同電信、威達超舜及威邁思電信等基站的聯結能力，并提供使用者在現場撥打VoIP電話、玩On-line games。

聯發(fā)科指出，此次所推出新一代WiMAX芯片，除2款芯片可提供CPE產品使用，聯發(fā)科亦開始與各家手機平臺進行搭配，推出GSM/EDGE+WiMAX雙模智能型手機芯片解決方案，并透過公司的WiMAX芯片及EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution)基頻處理器，最新的雙模智能型手機將可同時支持EDGE語音，以及透過WiMAX網絡傳輸語音與數據，并支持2.8寸觸控式屏幕，以及500萬畫素相機照相功能。

事實上，面對市場激烈競爭，電信營運商要考量的已遠超越WiMAX終端基本規(guī)格，大眾電信副總經理林榮曾表示，必須能推出兼顧性能、成本與上市時間，并與電信營運商服務契合的產品，而聯發(fā)科是少數幾家擁有領先無線通訊技術與多種系統平臺整合能力的廠商，雙方合作將有信心加速WiMAX技術成熟與市場商用化。

隨著聯發(fā)科成功推出最新一代WiMAX芯片解決方案，未來聯發(fā)科在全球網通芯片市場布局，究竟是只針對WiMAX等最新世代技術進行發(fā)展，并嘗試與手機芯片平臺作搭配，還是為進一步追求公司中、長期營運成長動力，而考慮藉由合并、結盟等方式，甚至自家跳下來作，以持續(xù)壯大網通芯片產品線對于聯發(fā)科業(yè)績貢獻，留給業(yè)界無限的想象空間。