高通透露即將發(fā)布的3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)，同時(shí)支持CDMA和HSPA+雙模。

這家CDMA的先鋒列出了這個(gè)即將發(fā)布的芯片組詳細(xì)技術(shù)參數(shù)：

* 組合射頻芯片以及3G基帶控制器

* 支持3G CDMA技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以及GSM技術(shù)，如HSPA+

* 1GHz Snapdragon平臺(tái)處理器以及GPS接收器

據(jù)高通介紹，這款芯片將成為“未來應(yīng)用的潛力平臺(tái)”，如多媒體網(wǎng)關(guān)，高通將在今年下半年推出樣品。

目前尚不清楚高通芯片組為何選擇支持多項(xiàng)3G標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前Femtocell已被運(yùn)營商接受，成為提高家庭用戶通信能力的技術(shù)，這樣支持CDMA和GSM多標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)已成為供應(yīng)商的典型做法。

Femtocell定位為未來最有可能的多媒體網(wǎng)關(guān)，目前在市場(chǎng)上已應(yīng)用頗多。特別是思科，已表示對(duì)femtocell和有線電視以及互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合非常有興趣。

事實(shí)上，高通與思科均對(duì)基站技術(shù)供應(yīng)商ip.access有投資，ip.access是femtocell技術(shù)的先驅(qū)。

2008年初，思科公司收購了家用基站技術(shù)供應(yīng)商IP.access的股份，2008年中，高通通過歐洲投資基金公司對(duì)Ip.access進(jìn)行投資，取得部分股份。

據(jù)ABI預(yù)測(cè)，2011年前，全球?qū)⒂?,600萬個(gè)Femtocell接入點(diǎn)和1.02億名用戶；Ovun研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，F(xiàn)emtocell2010年出貨量將達(dá)到1700萬臺(tái)。