據了解，聯發(fā)科3G芯片獲得摩托羅拉和LG青睞，主要在于價格優(yōu)勢。雖然聯發(fā)科3G芯片仍是由四顆組成，但報價僅在12美元左右，研發(fā)人力又不到其他芯片所需的五分之一。

而代工企業(yè)華冠具有為LG設計十款聯發(fā)科2G手機、累計出貨量達1000萬部的經驗，去年底接獲摩托羅拉ODM設計代工訂單，累計機種款式達六至八款，預計摩托羅拉占今年華冠比重約13%，明年可望達三分之一。

業(yè)內人士認為，采用聯發(fā)科3G芯片的廠商，必須先取得高通授權，與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ，聯發(fā)科3G芯片要大量起飛，需倚賴一線客戶的支持，摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大，如同“水幫魚、魚幫水”的關系。

目前，聯發(fā)科短期內，仍以2.5G單芯片為主力產品，在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小，要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后，才會有較大起色。