當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，蘋果CEO史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）在蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）上先發(fā)制人，對(duì)iPhone 4內(nèi)部構(gòu)造進(jìn)行大揭密。

iPhone 4厚度為9.3mm，較上一代iPhone薄24%，但功能更多。蘋果周一發(fā)布的視頻顯示，iPhone 4采用蘋果A4芯片，電池寬薄，包括MacBook Air和iPad在內(nèi)的大量蘋果產(chǎn)品中都采用寬薄電池。

A4芯片采用的是ARM中央處理器，由Intrinsity設(shè)計(jì)、三星制造。A4助推Retina Display顯示器分辨率更高，為940x640像素，是上一代iPhone的4倍，對(duì)比度為800:1，與之前的芯片相比，A4更適合多任務(wù)和視頻處理。

其它內(nèi)部功能還包括Micro-SIM，并配置有16GB或32GB閃存。

iPhone 4還采用不銹鋼和玻璃外殼，保護(hù)其精致的內(nèi)部構(gòu)件。蘋果工業(yè)設(shè)計(jì)高級(jí)副總裁喬納森·伊夫（Jonathan Ive）表示：“經(jīng)過(guò)精加工的不銹鋼強(qiáng)度非常高，不銹鋼框架將兼起天線和原始結(jié)構(gòu)作用，使內(nèi)部容積更大。顯示屏玻璃強(qiáng)度相當(dāng)于藍(lán)寶石晶體強(qiáng)度，約是塑料硬度的30倍。”iPhone 4背面也采用了這種玻璃。