中興通訊本周一表示，計(jì)劃向高通、德儀、飛思卡爾、Altera和博通等美國廠商采購價(jià)值30億美元的半導(dǎo)體零部件。采購將在未來三年完成，主要是幫助中興提高對(duì)美國客戶的銷售。中興通訊在一封郵件中透露了此消息。

美國漸漸開始成為中興通訊業(yè)務(wù)拓展重心，它已經(jīng)通過Verizon Wireless銷售兩款設(shè)備。

中興通訊在郵件中說，中興致力于強(qiáng)化與美國芯片廠商的關(guān)系，共同為美國市場(chǎng)開發(fā)具有高度競(jìng)爭(zhēng)力的電信解決方案。

在美國，中興通訊正努力獲得認(rèn)可，因?yàn)槊绹鴵?dān)心通信基礎(chǔ)設(shè)備會(huì)危害國家安全，心存芥蒂，這使得中興通訊業(yè)務(wù)開展十分困難。10月19日，四名美國國會(huì)議員致信美國聯(lián)邦通信委員會(huì)，稱中興和華為在美國銷售網(wǎng)絡(luò)設(shè)備存有風(fēng)險(xiǎn)，并提出警告。

中興通訊隨后回應(yīng)稱，公司已經(jīng)在美國運(yùn)營多年。中興解決方案總裁布魯斯•雷斯努爾（Bruce Reisenauer）10月19日稱：“中興每年向美國芯片制造商和供應(yīng)商采購20億美元的技術(shù)設(shè)備。”

根據(jù)聲明，中興通訊至今已向美國廠商購買價(jià)值40億美元的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品。