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[導(dǎo)讀]在MWC2011上,全球頂尖半導(dǎo)體廠商在以下三個方面表現(xiàn)極為搶眼:首先是推動下一代移動網(wǎng)絡(luò)的演進與產(chǎn)業(yè)變革,整合技術(shù)及資源以加大對應(yīng)用開發(fā)的支持;其次是以新技術(shù)支撐終端制造商設(shè)計或升級移動終端,創(chuàng)造消費者終極

在MWC2011上,全球頂尖半導(dǎo)體廠商在以下三個方面表現(xiàn)極為搶眼:首先是推動下一代移動網(wǎng)絡(luò)的演進與產(chǎn)業(yè)變革,整合技術(shù)及資源以加大對應(yīng)用開發(fā)的支持;其次是以新技術(shù)支撐終端制造商設(shè)計或升級移動終端,創(chuàng)造消費者終極體驗;第三是IP核的知識產(chǎn)權(quán)在產(chǎn)業(yè)中價值凸顯,而我國IP核廠商需要迎頭趕上。

包括中國移動等八大家運營商在MWC2011上高調(diào)表示了對LTE FDD/TDD的支持,LTE已成為許多運營商在近期部署或者從各種方向靠攏的下一代移動通信網(wǎng)絡(luò)。但考慮到新一代網(wǎng)絡(luò)需要巨大投入和運營成本,眾多運營商同樣高度關(guān)注了更高價值的服務(wù)和業(yè)務(wù)創(chuàng)新。針對這些移動通信服務(wù)產(chǎn)業(yè)的將出現(xiàn)的變革,許多芯片廠家已經(jīng)著手開始布局。

加快推動LTE生態(tài)體系完善

LTE的推出或?qū)淼氖切碌姆?wù)模式和運營格局變革。為了進一步降低運營商的資本支出和運營成本,用于4G移動通信基站的高性能計算平臺芯片廠商通過整合射頻和軟件,開發(fā)出新的系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu),如全球最大的現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)供應(yīng)商Xillinx公司繼續(xù)大力推動3G/4G軟件無線電,以提升基站產(chǎn)品的兼容性和靈活性。

另外,家庭基站(Femtocell)走出家用市場進入3G和LTE的公共運營服務(wù)也是MWC2011上的一個熱點話題。業(yè)內(nèi)知名公司Picochip在去年9月發(fā)布的可支持32個通道(或通過級聯(lián)支持64個通道)PC333芯片后,在MWC2011上展出了多家公司開發(fā)的Femtocell產(chǎn)品,同時該公司在現(xiàn)場公開演示了兩臺筆記本電腦間的LTE端到端數(shù)據(jù)傳輸,引起了廣泛的關(guān)注。

“家庭基站將在LTE中扮演重要的角色,我們將射頻、PHY和Continuous Computing的協(xié)議棧集成到一個完整系統(tǒng)里的PC960x eNodeB平臺。”Picochip市場營銷副總裁Rupert Baines說,“該平臺具有端到端互操作和運營商級的品質(zhì),支持直到版本9的所有LTE標準模式,并帶有TD-LTE 和 LTE FDD版本,我們還推出了LTE和HSPA+在同一平臺上的雙模版本。”

為了幫助終端廠家盡快導(dǎo)入LTE產(chǎn)品以及配合運營商及內(nèi)容服務(wù)商發(fā)揮4G移動通信的高速數(shù)據(jù)通信優(yōu)勢,高通、NVIDIA和Marrvel等基帶芯片廠家不僅在處理速度上全面提速,爭先推出多核等高性能處理器,而且把越來越多的應(yīng)用功能集成在基帶主芯片之中。同時這些廠家還大量收購各種應(yīng)用開發(fā)技術(shù)公司,使LTE終端在硬件領(lǐng)域也開始形成新的生態(tài)環(huán)境。

高通在MWC2011上發(fā)布了最多集成了個四ARM內(nèi)核的2.5G速度SnapDragon系列芯片,它們除了把LTE Modem與傳統(tǒng)Wi-Fi、GPS和藍牙集成其中外,同時還集成了近距離通信(NFC)和3D視頻處理,為移動視頻這一LTE的重要應(yīng)用提供了支持。同時,NVIDIA也透露了其四核處理器計劃,并展示了帶有該處理器和Android操作系統(tǒng)的平板電腦,可播放超1080P高清視頻內(nèi)容。

高通常務(wù)副總裁兼集團總裁Steve Mollenkopf表示其推出的系列芯片將把LTE網(wǎng)絡(luò)帶給智能手機和平板電腦,并帶動下一波移動娛樂和計算革命。

以終極用戶體驗實現(xiàn)差異化

MWC2011也是各種移動通信終端大放異彩的盛會,許多廠商帶來了各種各樣的智能電話和平板電腦等通信終端,如LG的具有3D視頻智能手機、華為發(fā)布的超薄智能手機和平板電腦、HTC的三款新手機及平板電腦等。它們帶有的差異化功能是許多終端新品令人愛不釋手的重要原因,而這離不開MWC2011中展出的多項半導(dǎo)體技術(shù)的支持。

隨著用戶需求的升級,新的功能芯片,特別是各種混合信號半導(dǎo)體技術(shù)成為了實現(xiàn)終端產(chǎn)品差異化的重點,如華為的超薄智能手機設(shè)計應(yīng)當(dāng)離不開更小型化的微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的引入。

新的音頻技術(shù)是今天終端產(chǎn)品實現(xiàn)差異化的重要手段之一,歐勝微電子就在MWC2011上宣布推出世界上第一款用于移動電話的完整的噪聲消除解決方案WM2200。

在MWC2011上其他芯片公司的發(fā)布,如Maxim公司將電源管理、電池管理、觸摸屏控制等功能集成在一起的電源管理SoC、NXP展示的NFC解決方案、BlackSand公司的3G硅射頻放大器等技術(shù)和產(chǎn)品,為終端設(shè)計師提供了各種全新的、引入注目的差異化技術(shù)。

IP核廠商的機會與我國的遺憾

在MWC2011上大放異彩的不僅是上面提到的各中芯片的供應(yīng)商,支持它們快速設(shè)計和開發(fā)各種新品的IP核供應(yīng)商成為了巨大的贏家,如前面提到的多家廠商開發(fā)高性能處理器都采用了ARM公司的IP內(nèi)核。遺憾的是我國目前的IP核廠商還很弱小,盡管我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展,但是在IP內(nèi)核開發(fā)方面還處于起步階段,重要市場機會都被ARM等許多海外開發(fā)商獲得。

如歐勝微電子在MWC2011上發(fā)布的第一款完全可編程獨立音頻數(shù)字信號處理器(DSP) WM0010采用了Tensilica公司的HiFi DSP內(nèi)核。近年來,我國集成電路設(shè)計業(yè)獲得的長足發(fā)展,但是自有的IP核的開發(fā)和推廣還非常弱小,是我們集成電路和移動通信等行業(yè)內(nèi)的一大遺憾。希望我國也早日出現(xiàn)ARM、Tensilica和CEVA等一樣的IP核大公司。

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