4月22日消息，在出席聯(lián)芯科技2011年客戶大會時(shí)，聯(lián)芯科技預(yù)計(jì)其今年自主研發(fā)芯片出貨量將達(dá)2000多萬片，將占據(jù)其芯片出貨量的大部分，這將使得TD終端芯片的主動權(quán)更加掌握在我國核心企業(yè)手中。

　　今年自主研發(fā)芯片將占據(jù)主要地位

　　聯(lián)芯科技總裁孫玉望在致辭中表示，聯(lián)芯科技成立的3年也是我國TD產(chǎn)業(yè)商用進(jìn)程的3年。截至2011年3月，我國3G用戶總數(shù)已經(jīng)超過4700萬，其中TD用戶數(shù)超過2454萬，占3G用戶數(shù)的45%。經(jīng)過三年商用，TD網(wǎng)絡(luò)和終端市場化已日趨成熟，網(wǎng)絡(luò)全面覆蓋全國縣級以上地區(qū)。

　　自主研發(fā)芯片是聯(lián)芯科技最看重的。聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露，自2010年聯(lián)芯科技推出研芯片之后，客戶基于聯(lián)芯科技自主研發(fā)芯片終端已經(jīng)數(shù)量龐大，其中通過中國移動和工信部測試、入網(wǎng)還有在研發(fā)的加起來是70多款。

　　2010年，聯(lián)芯科技自主研發(fā)芯片出貨量130萬片，占總出貨量的1/8左右。劉積堂則表示，根據(jù)聯(lián)芯今年的經(jīng)營計(jì)劃預(yù)測，保守地估計(jì)來講，自研芯片出貨量會在2000多萬。其中，第一季度的出貨量已顯示比較樂觀的，客戶下單情況很好。

　　30%銷售收入投入到研發(fā)

　　聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，聯(lián)芯去年實(shí)現(xiàn)銷售收入8億元，較2009年增長100%，并實(shí)現(xiàn)了自研芯片當(dāng)年出貨量超百萬片的目標(biāo)。

　　但目前新進(jìn)入TD芯片領(lǐng)域的企業(yè)也不少，對此，聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示，今后確實(shí)挑戰(zhàn)非常大，現(xiàn)在的競爭很激烈，但是，在芯片這個(gè)領(lǐng)域里面，大家你追我敢恰好說明TD產(chǎn)業(yè)在繁榮。

　　他說，“聯(lián)芯有多年的積累，還有比較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)，聯(lián)芯在這方面非常有信心，在未來可見的幾年時(shí)間內(nèi)，聯(lián)芯在TD終端芯片方面依然還會是第一的地位。我認(rèn)為這應(yīng)該沒有問題”。

　　他同時(shí)透露，聯(lián)芯在研發(fā)的投入上確實(shí)非常大，每年銷售收入超過30%會投在研發(fā)上。