芯片龍頭高通對其今年第二季度（2012年4~6月份期間）的營運預估趨向保守，主要原因受到手機客戶提前拉貨、以及部分芯片受晶圓代工臺積電28nm制程良率不佳的影響，使得高通MSM芯片組出貨量小幅下降。由于高通在4~6月份展望保守，預計對于三星、LG、華為、宏達電、諾基亞等智能手機廠商來說，也將出現(xiàn)銷售淡季。

第一季度大多數(shù)智能手機品牌沒有積極鋪貨新款機型，只有宏達電(HTC)、諾基亞(Nokia)有旗艦機型上市，而三星在3~4月份也以中端與升級舊機型為主，而下一代旗艦機Galasy S 3預計最早也要5月初才會亮相，正式上市至少要到5月下旬。

國產品牌華為(Huawei)在4月下旬才將Ascend P1正式鋪貨開賣，中興通訊(ZTE)同樣在第一季度也沒有太多高端機型問世。宏達電也因為上游采用28nm制程的芯片組供貨有限、One系列高端機型出貨量受阻。

而就整體而言，領先的智能手機蘋果、三星電子兩家在4~5月份初沒有積極營銷新手機的計劃、或是改以舊機型升級新系統(tǒng)為主；北美的黑莓機(BlackBerry)則在降低舊機型的庫存；而歐洲的諾基亞則將主力繼續(xù)放在Lumia 800/900與中端的Lumia 610等機型上。所以就4~6月份整體來說，手機終端將呈現(xiàn)淡季效應，這也與上游芯片廠的預估相近。

據(jù)高通周三公布的財報訊息指出，受到手機客戶先前提前拉貨因素、以及部分芯片受晶圓代工28nm制程良率不佳的影響，MSM芯片組出貨量微幅下滑，加上ASP持續(xù)有下滑壓力，使得4~6月營收預測季衰退2%~10%，季度EPS為0.67~0.73美元，低于市場的預期。

但高通仍對全年預測看法不變，對后續(xù)智能手機發(fā)展趨勢仍看佳。