6月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通副總裁羅伯·錢德霍克（Rob Chandhok）在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）上表示，微軟即將推出的Windows Phone 8手機(jī)將繼續(xù)使用高通的驍龍（Snapdragon）芯片。

高通的芯片曾獨(dú)霸微軟Windows Phone 7系列手機(jī)，此前也有報(bào)道稱，Sprint公司正在測(cè)試配備了高通芯片的Windows Phone 8手機(jī)。微軟將于6月20日在舊金山舉辦Windows Phone開(kāi)發(fā)者大會(huì)上展示下一代Windows Phone，也就是代號(hào)Apollo的Windows Phone 8。

此外，高通公司還在研發(fā)適用于Windows RT系統(tǒng)的硬件產(chǎn)品，但目前尚未完成。錢德霍克表示，高通合作伙伴研發(fā)的相關(guān)設(shè)備目前還沒(méi)到可以展示的時(shí)候。

錢德霍克還透露，高通將對(duì)旗下芯片產(chǎn)品線進(jìn)一步予以細(xì)分，在原有的Snapdragon S1、S2、S3和S4之外，將S4系列芯片分為Prime、Pro、Plus和Play等類別，以針對(duì)不同的細(xì)分市場(chǎng)。