美國高通公司(Qualcomm)日前在北京發(fā)布了一款全模芯片，可兼容中國聯(lián)通、中國電信和中國移動三家運營商的通信制式。
高通公司稱，這款芯片將在今年底給客戶出樣，明年一季度相關(guān)手機將上市銷售。外界已開始期待，高通首次推出的這一支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片，將為中國移動帶來高端智能手機，更有人憧憬iPhone 5推出TD-LTE版。
TD-LTE是中國自主創(chuàng)新的4G技術(shù)，由中國移動主刀。
因采用與國際接軌的CDMA和WCDMA制式，中國聯(lián)通和中國電信此前均已高調(diào)宣布，“迎娶”iPhone 5在望。中國聯(lián)通內(nèi)部人士近日推測，今年11月iPhone 5有望內(nèi)地上市。在近日的一次發(fā)布會上，中國電信官方更是表態(tài)稱，將在內(nèi)地首批引入iPhone 5。
事實上，聯(lián)通和電信版的iPhone 5已通過中國質(zhì)量認證中心的3C認證。3C認證是中國強制性產(chǎn)品認證，中國質(zhì)量認證中心網(wǎng)站顯示，iPhone 5的發(fā)證日期為9月24日，有效期為五年。其中，CDMA版設(shè)備型號為A1442，WCDMA版設(shè)備的型號為A1429，與港版iPhone 5型號一致。
與聯(lián)通和電信開始營銷iPhone 5相比，因制式過于獨立，中國移動顯得比較落寞。不過，日前iPhone 5被拆機后發(fā)現(xiàn)該機使用的是高通全模芯片，型號為MDM9615M的芯片組，支持TD制式，這被部分觀察者視作蘋果和中移動公司可無縫連接的證據(jù)。
專家則潑涼水說，這只是一次博眼球的炒作，高通芯片只是基帶芯片，如果真支持中移動制式，還需要在發(fā)射手機信號的射頻芯片以及軟件上做出修改。中移動和蘋果仍然沒有達成合作。
早報記者從中移動一內(nèi)部人士處獲悉，中移動對高通最新推出的芯片還是看得非常重的，之前TD手機都是采用展訊、Marvell、聯(lián)發(fā)科的芯片，高通芯片推出后會帶動手機企業(yè)開發(fā)TD制式的高端智能手機。“與蘋果的談判不那么容易，雙方不僅是技術(shù)上，在商業(yè)模式上的分歧也很大，iPhone 5支持TD制式估計不現(xiàn)實，下一代也許有可能。”
iSuppli中國區(qū)首席分析師顧文軍也認為，盡管高通推出了全模芯片，蘋果iPhone 5也不大可能支持中移動制式。
今年8月，中移動董事長奚國華曾在中移動業(yè)績會上稱，由于高通的TD-LTE芯片問題尚未得到解決，蘋果iPhone 5很難有TD-LTE版本。
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