大家都知道，一家平臺(tái)供應(yīng)商要在手機(jī)行業(yè)立足，除了強(qiáng)大的CPU、GPU、生態(tài)支持之外，還必須有整套先進(jìn)的基帶通信方案做支撐，高通雄霸移動(dòng)領(lǐng)域的關(guān)鍵就在于此。Intel Atom處理器這幾年擠破了腦袋要進(jìn)入智能手機(jī)，通信技術(shù)也在一直努力中。

自從收購(gòu)英飛凌的無(wú)線部門、成立移動(dòng)通信事業(yè)部之后，Intel對(duì)于基帶產(chǎn)品、規(guī)劃就一直所言甚少。收購(gòu)前的2G基帶一直在諾基亞Asha系列里廣泛采用，XMM6260/6360 3G基帶也用在了國(guó)際版的Galaxy S4里邊，而第一款多模LTE基帶XMM7160發(fā)布已經(jīng)半年，進(jìn)展如何呢？下一步又會(huì)怎么走？

近日，Intel就召集了一些國(guó)外媒體，難得地對(duì)其基帶進(jìn)展做了比較相近的匯報(bào)和展示。

據(jù)透露，三星的Galaxy Tab 3 10.1是第一款整合XMM7160 LTE多?；鶐У囊痪€產(chǎn)品(三星和Intel現(xiàn)在也基情無(wú)限啊)，其它一些不太出名的產(chǎn)品也用過(guò)。

Intel XMM7160支持GSM/EDGE 2G、HSPA+ 3G、LTE 4G等多種網(wǎng)絡(luò)制式，包括兼容DC-HSPA+ 42Mbps，首發(fā)支持UE Cat.3 100Mbps，將在大概12月份通過(guò)固件升級(jí)支持Cat.4 150Mbps，不需要修訂芯片固件或者提升時(shí)鐘頻率——有點(diǎn)像NVIDIA Icera i500。此外它還支持VoLTE語(yǔ)音。

該基帶采用臺(tái)積電40nm CMOS工藝制造，配套的SMARTi 4G收發(fā)器則使用臺(tái)積電65nm，盡管如此亦然宣稱功耗比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方案低20-30％。

XMM7160的一大亮點(diǎn)是收發(fā)器支持端口眾多，每臺(tái)設(shè)備可有最多15個(gè)LTE頻段，并且號(hào)稱RF前端所占面積、內(nèi)核總面積(400平方毫米左右)都比對(duì)手方案更小。

XMM7160已經(jīng)在北美、歐洲、亞洲通過(guò)了各家一線運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證，不過(guò)目前用的更多的還是平板機(jī)，手機(jī)暫時(shí)看不到。

XMM7160基帶和SMARTi 4G收發(fā)器

現(xiàn)場(chǎng)展示中，Intel模擬了XMM7160接入基站的情況，下行、上行分別可達(dá)100Mbps、50Mbps，符合Cat.3，而且非常流暢，同時(shí)還完成了VoLTE呼叫循環(huán)。

此外還用一臺(tái)整合了該基帶的Fritzbox 6842無(wú)線路由接入AT&T網(wǎng)絡(luò)讓大家隨便測(cè)試，下行超過(guò)4Mbps，上行約3.3Mbps，跟使用高通MDM9x15基帶的Moto X情況差不多。當(dāng)然這也挺讓人郁悶的，理論速度可達(dá)100Mbps，在日益繁忙的AT&T LTE網(wǎng)絡(luò)中卻是個(gè)位數(shù)。

面向未來(lái)，Intel展望了第二代LTE多?；鶐?ldquo;XMM7260”的部分細(xì)節(jié)，采用臺(tái)積電28nm(具體版本未說(shuō))，準(zhǔn)備兼容Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同樣28nm工藝的收發(fā)器支持載波聚合，還要增加5-6個(gè)端口，總數(shù)達(dá)到20-21個(gè)。

XMM7260已具雛形，現(xiàn)場(chǎng)展示的一個(gè)早期版本就可以在17、4頻段上執(zhí)行單空間流10+10MHz聚合。

值得一提的是，XMM7160其實(shí)是理論上兼容TDD-LTE、TD-SCDMA的，但并未開(kāi)啟，未來(lái)可能會(huì)搭配7162協(xié)處理器打開(kāi)。XMM7260則已經(jīng)確定直接提供支持。

Intel自己承認(rèn)在LTE領(lǐng)域有些落后，對(duì)英飛凌資產(chǎn)的整合也還沒(méi)有最終完成，但是如果能在2014年上半年就發(fā)布XMM7260，那么兩代產(chǎn)品的間距就只有9個(gè)月，這是非常值得贊賞的，能夠支持Cat.6也可以跟高通拼一拼。

還有就是，Intel一直在用臺(tái)積電代工，轉(zhuǎn)換到Intel自己的架構(gòu)、生產(chǎn)工藝還需要2-3年時(shí)間，因此要整合在Atom處理器中，短期內(nèi)依然不現(xiàn)實(shí)。

Intel XMM基帶、SMARTi收發(fā)器路線圖

Intel基帶規(guī)格對(duì)比