阿爾卡特朗訊（巴黎證交所與紐約證交所：ALU，下稱阿朗）和美國高通技術(shù)公司（NASDAQ：QCOM，下稱高通）近日聯(lián)合宣布，雙方將合作開發(fā)下一代小型基站，以支持超寬帶無線通信。

雙方計劃共同出資，采用高通FSM9900系列小型基站芯片，聯(lián)合開發(fā)阿朗的下一代lightRadio？小型基站。該小型基站重點瞄準(zhǔn)3G/4G，可增強(qiáng)校園、零售商店等住宅和企業(yè)環(huán)境的無線連接。

阿朗認(rèn)為，這項戰(zhàn)略研發(fā)計劃與阿朗的“轉(zhuǎn)型方略”相符合，阿朗已將戰(zhàn)略重點轉(zhuǎn)向超寬帶網(wǎng)絡(luò)接入等快速成長的技術(shù)。

今年6月，為了扭轉(zhuǎn)虧損局面，阿朗公布了“轉(zhuǎn)型方略”，不再將自己定位成“全面電信設(shè)備提供商”，轉(zhuǎn)而致力于做“聚焦IP\寬帶業(yè)務(wù)”的行業(yè)專家，并從公司架構(gòu)、財務(wù)管理、業(yè)務(wù)合作等方面進(jìn)行調(diào)整。

高通成為阿朗尋求的重要合作伙伴。除了聯(lián)合研發(fā)下一代小基站，作為合作的一部分，高通將收購阿朗5%的股權(quán)，以補(bǔ)充研發(fā)資金。

阿朗現(xiàn)任CEO康博敏（Michel Combes）曾表示，未來，阿朗還可能尋求幾家重要的行業(yè)參與者作為合作伙伴，開展與高通類似的合作，以增強(qiáng)研發(fā)實力。