據(jù)最新消息稱，鑒于電信研究院先進(jìn)的研究及技術(shù)和華為強(qiáng)大的通信設(shè)備，雙方已達(dá)成協(xié)議，并簽署《系統(tǒng)與終端及芯片互操作測(cè)試合作備忘錄》。

王志勤認(rèn)為：“電信研究院和華為有著長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，雙方在多個(gè)領(lǐng)域有著共同的目標(biāo)和興趣。通過(guò)這個(gè)平臺(tái)的建立，可以幫助產(chǎn)業(yè)鏈上終端芯片企業(yè)更快更好地成長(zhǎng)，后續(xù)還會(huì)在這個(gè)平臺(tái)繼續(xù)開(kāi)展在5G、物聯(lián)網(wǎng)等方面的研究與合作”。

熊偉表示：“國(guó)內(nèi)終端走出國(guó)門的較少，希望通過(guò)雙方的努力，不但服務(wù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，還可以通過(guò)這個(gè)平臺(tái)，幫助國(guó)內(nèi)終端進(jìn)入國(guó)外運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)”。

終端和芯片企業(yè)在該平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，既可以驗(yàn)證與華為系統(tǒng)的各類制式的互操作能力，又可以獲得電信研究院作為第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)出具的權(quán)威性測(cè)試報(bào)告，將有助于芯片和終端加快研發(fā)、提高技術(shù)水平，進(jìn)一步開(kāi)拓國(guó)內(nèi)及國(guó)外運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)。