手機圈曾經流傳著這樣一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓。其實說的是由于高端芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產手機廠商只能“稍等片刻”。

如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況依然存在，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。而在其他領域，雖然如華為海思、中興微電子等國產芯片的自給率逐年提高，但在對穩(wěn)定性和可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療以及軍事的大批量應用中，依然是國際芯片廠商的天下。

中國社科院在2014年《經濟藍皮書》中指出，中國工業(yè)雖然存在產能過剩狀況，但很多行業(yè)的高端環(huán)節(jié)大量依賴進口，芯片90%依賴于進口，每年進口額超過石油。

“中國的集成電路需求量達到了萬億級別，但和市場需求相比，不到3600億的中國集成電路產值確實還是不夠。”深圳中興微電子技術有限公司副總經理劉新陽在4月26日知識產權日上表示，全球芯片專利數量在過去18年里實現了6倍的增長，而中國芯片則實現了23倍的增長，從數量上中國已經成為芯片專利申請第一大國。

“相比國際企業(yè)，中國的集成電路企業(yè)需要補的課太多，但要想不受制于人，就必須找到自己的長處，逐步追趕，5G設備上有很多的機會。”劉新陽說，中興微電子希望在5G終端芯片領域做到全球前三。

“空心之憂”下的追趕

中國半導體產業(yè)協(xié)會發(fā)布的數據顯示，去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%，全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平，其中，中國市場增長7.7%，為銷售額唯一增長地區(qū)。

從體量上看，中國目前已經成為全球最大、增長最快的集成電路市場，2014年市場規(guī)模首次突破萬億。

“中國集成電路的發(fā)展是極為快的，在芯片產業(yè)涉及到的幾個領域中，IC設計增長38.7%，IC制造業(yè)增長25%，IC封裝業(yè)則增長達到16.9%，對比全球個位數的增長，呈現爆發(fā)趨勢。”劉新陽對記者表示，去年中興微電子出貨量相比2014年有成倍的增長，其中核心的4G芯片增長達到10倍。

劉新陽說，雖然起步較晚，但從追趕的速度來說，中國企業(yè)具有在某一領域趕超歐洲企業(yè)的技術實力。

“過去我們說IC的投入有三高，高風險、高投入、高產出，對于資金的需求非常大，隨著摩爾定律的演進，現在要做16納米的芯片，投入的資金金額不能低于億元級別。”劉新陽表示，但目前中國企業(yè)迎來了較好的發(fā)展機遇，國家集成電路產業(yè)投資基金的支持，資本推動的支持，讓有技術積累的企業(yè)有更多的空間發(fā)展。

在國際專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質量評估》報告中，中國企業(yè)在芯片專利數量上已逐步趕上國外老牌企業(yè)。

但也有業(yè)內人士提出質疑，認為目前在很多高精尖的領域中，如高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC/DAC等主要依賴美國供應商。對此，劉新陽對記者表示，從光到電，電到數字需要一些轉換的技術，我們把這塊的技術叫做ADDA，但很多國內的團隊都在做技術積累，國家也在支持，會有實現突破的機會。

“手機這塊我們已經建立起了自己的射頻團隊，也有自己的產品，目前五模的芯片可以使用自己的。而在基站的處理器等產品上，基本可以做到自己供應。”劉新陽說。

“超車”的機會

據QUESTEL報告統(tǒng)計，中國芯片專利申請量從2001年之后出現穩(wěn)定增長，自2010年后申請節(jié)奏顯著加速，技術創(chuàng)新越來越活躍，整體水平越來越高，對芯片行業(yè)的知識產權保護更加重視，到2012年超過3萬大關。在全球芯片專利申請量前30位專利權人中，日本公司居多，日立、東芝和NEC排名前三位，其次是美國的IBM、英特爾、德州儀器、高通等老牌企業(yè)，中興通訊、華為的專利申請在國內企業(yè)當中排名靠前。

但和國際廠商相比，手機中國聯盟秘書長王艷輝認為仍有天然的差距。他對記者表示，目前國產芯片廠商和國際廠商的差距主要體現在幾個方面：一是商業(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產業(yè)鏈，中國各自為戰(zhàn)，沒有清晰的模式;二是龍頭企業(yè)差距，國內企業(yè)的銷售額和生產規(guī)模與歐美公司相比有一定的距離;三是生產工藝和技術上差異;四是資本差距，有傳言稱國內集成電路制造行業(yè)全行業(yè)的研發(fā)投入不及英特爾一家的六分之一。

這意味著，由于難以依靠自身積累完成再投資和持續(xù)的研發(fā)投入，中國芯片廠商從一開始就輸在了起跑線上，但在很多廠商看來，這并不代表未來沒有“超車”的機會。

“華為對于芯片的研究從1991年就開始了，海思芯片去年也實現了5000萬片的發(fā)貨。”華為輪值CEO郭平對記者如是說。

而劉新陽也認為在5G時代，中國廠商，特別是具有通信能力的廠商在集成電路領域有更多的優(yōu)勢。“5G技術有更多的連接，可以解決物聯網多連接、低延時的需求，這都是中興微所擅長的領域。”他認為，智能制造和物聯網需要集成電路提供更多的智能化或者通信的能力，包括計算、存儲、無線控制，同時也聯接更多的終端。

“終端芯片應用趨勢上會與智能家庭結合，與未來多媒體數據中心結合，整體市場有很大潛力。”王艷輝對記者表示，從2016年市場，智能終端品類向更寬泛的形態(tài)發(fā)展，而智能終端市場的活躍會讓中國芯片產業(yè)有彎道超車的機會。