2017年6月29日，中國北京 — 聯發(fā)科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯網)系統單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球范圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動型物聯網應用。

隨著物聯網時代不斷向前推進，物與物之間的連接需求變得越來越多。2G、3G、4G等傳統移動蜂窩網絡主要用于滿足人與人之間的連接，承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接，因此低功耗廣域網絡(LPWA)應運而生。NB-IoT 是工作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術，可同時達成以下目標：增強覆蓋能力、支持大規(guī)模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。

最近，工信部在《關于全面推進移動物聯網(NB-IoT)建設發(fā)展的通知》中指出，全面推進廣覆蓋、大連接、低功耗移動物聯網(NB-IoT)建設，目標到2017年末實現NB-IoT網絡對直轄市、省會城市等主要城市的覆蓋，2020年NB-IoT網絡實現對于全國的普遍覆蓋以及深度覆蓋。聯發(fā)科技是NB-IoT標準制定及建設的重要推動者，自2011年起便積極投入3GPP移動物聯網技術標準的制訂，而且自NB-IoT標準化起始便積極提交文稿與系統設計，促使NB-IoT標準誕生與落地。

MT2625是聯發(fā)科技精心打造的第一款NB-IoT專屬芯片，具備超高集成度，將ARM Cortex-M微控制器(MCU)、偽靜態(tài)隨機存儲器(PSRAM)、閃存與電源管理單元(PMU)整合在同一芯片平臺上。高集成度不僅帶來了更小巧的封裝尺寸，而且有助于降低芯片成本和加快上市時間，滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。此外，延續(xù)聯發(fā)科技芯片在整體功耗控制方面的一貫優(yōu)勢，MT2625通過在MCU和PSRAM等組件上加載聯發(fā)科技特有的低功耗技術，使得采用該方案的物聯網設備，能夠搭配免充電電池達到長時間待機，符合低功耗廣域物聯網的要求。

聯發(fā)科技副總經理暨家庭娛樂產品事業(yè)群總經理游人杰表示：“低功耗廣域物聯網存在巨大的市場空間。聯發(fā)科技持續(xù)投入對NB-IoT技術的研發(fā)，全球全模規(guī)格滿足全球市場需求。除了高集成、低功耗外，聯發(fā)科技NB-IoT芯片也搭配長期積累的各種聯網技術，提供完整的物聯網軟硬件開發(fā)平臺，讓不同規(guī)模的廠商都能迅速開發(fā)出多樣化的NB-IoT終端產品，加速推動NB-IoT產業(yè)發(fā)展。”

MT2625還整合一系列豐富的外圍輸入輸出接口，包括安全數字輸入輸出模塊(SDIO)、通用異步收發(fā)傳輸器(UART)、I2C傳輸協議、I2S、序列外圍接口(SPI)及脈沖寬度調制(PWM)，幫助NB-IoT設備實現更多的功能。

作為一種授權頻譜技術，NB-IoT 的發(fā)展壯大需要電信運營商的大力推進和各級廠商的積極配合。中國是未來最具前景的物聯網市場之一。聯發(fā)科技在2G、3G、4G領域長期與中國移動等運營商開展深度合作，在物聯網領域，聯發(fā)科技也將一如既往地與運營商保持深度合作關系。聯發(fā)科技與中國移動基于MT2625芯片合作推出的業(yè)界最小(16mm x 18mm)NB-IoT通用模組，不但集成了中國移動eSIM卡，還可以接入中國移動自主研發(fā)的物聯網開放平臺OneNET，這將有助于降低應用開發(fā)門檻，幫助開發(fā)者或初創(chuàng)企業(yè)輕松實現物聯網設備及應用的開發(fā)。