華為今日在北京舉行華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019 預(yù)溝通會，在大會上，華為正式推出業(yè)界首款5G基站核心芯片。華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

據(jù)新浪手機(jī)消息，在大會上，華為公布了5G基站的一些基本性能。華為表示，華為5G單小區(qū)容量大14.58Gbps，是4G小區(qū)的97倍，覆蓋面積提升80%。此外華為5G已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了25倍于4G的每比特能效，帶來極低能耗。

華為在大會上還提到，華為已經(jīng)跟三大運(yùn)營商在全國17個省市建成了30個5G實(shí)驗(yàn)外場。此外5G基站的安裝可以大量減免安裝程序，耗時更短，更節(jié)能，除了能量巨大，5G也在降低用戶的使用和安裝成本。