21ic通信網(wǎng)訊，全球網(wǎng)通IC龍頭廠博通看好車用聯(lián)網(wǎng)市場前景，預(yù)期到2025年，全球所有汽車都將具備網(wǎng)路連線能力，博通近期推出最新車用藍(lán)牙軟體堆疊技術(shù)，透過強(qiáng)化其藍(lán)牙晶片積極卡位車用市場。博通擴(kuò)大布局車用市場，將嘉惠臺系相關(guān)的晶圓代工廠臺積電、及封測廠日月光。

汽車產(chǎn)業(yè)智慧化的發(fā)展最快速的捷徑便是成為互聯(lián)網(wǎng)終端裝置一員，由於Android開放式平臺已在全球智慧型手機(jī)市場取得80％的市場占率，甚至目前Android裝置啟動量已超越10億臺，打破其他OS平臺的歷史紀(jì)錄，也因此，越來越多汽車業(yè)者與一級車用供應(yīng)商投向Android開放式平臺的懷抱，除了開放式平臺在汽車市場的版圖正不斷擴(kuò)張，汽車裝置的連線能力的需求也不斷攀升。

博通認(rèn)為，車用藍(lán)牙技術(shù)將會是車載系統(tǒng)與行動裝置的主要連線標(biāo)準(zhǔn)。然而，由於過去藍(lán)牙軟體良莠不齊，嚴(yán)重影響裝置的音訊品質(zhì)與互通性，因此博通特別推出Android Bluetooth軟體以解決相關(guān)問題。事實上，博通最新推出的車用藍(lán)牙軟體堆疊除了支援Android，亦支援RTOS與Linux，目前皆已經(jīng)出貨給選定的客戶!