在最不景氣的環(huán)境下，“現(xiàn)金為王”的概念在聯(lián)電上就越能發(fā)揮的淋漓盡致；截至今年第3季底聯(lián)電手頭現(xiàn)金與約當現(xiàn)金有新臺幣251.94億元，現(xiàn)金水位充足，因此不排除趁機并購，也不排除被他人并購，讓半導體產(chǎn)業(yè)重新洗牌。

        聯(lián)電財務長劉啟東表示，聯(lián)電現(xiàn)金部位自去年大規(guī)模減資 30%后，現(xiàn)金水位快速回升，至第 3季底現(xiàn)金與約當現(xiàn)金就有新臺幣251.94億元，估計第4季將持續(xù)有30-40億元營業(yè)凈現(xiàn)金流入，今年底就可回升至10億美元的水位，現(xiàn)金流量不成問題。

        在產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下，盡管聯(lián)電產(chǎn)能利用率于第 4季將大幅降低至6年來新低55%，估計毛利率也下滑10% ，晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，但聯(lián)電新任執(zhí)行長孫世偉樂觀表示，大環(huán)境越壞，聯(lián)電越是要做好準備，使公司體質(zhì)健康化，也就是保有充份的現(xiàn)金在手，并維持強勁的現(xiàn)金流量，相信聯(lián)電必能在"產(chǎn)業(yè)重新洗牌"后搶下一席之地。

        而劉啟東更明確指出，公司目前手頭現(xiàn)金水位充裕，已經(jīng)做好任何并購行動的準備，只要政府政策通過，和艦就是聯(lián)電欲積極并購的目標之一；此外，聯(lián)電也不排除被其它公司并購，對于任何產(chǎn)業(yè)整合都樂觀其成。

        劉啟東形容，現(xiàn)在的半導體和晶圓代工產(chǎn)業(yè)就像房地產(chǎn)市場，聯(lián)電已經(jīng)有被并購的準備，只是要看有沒有買家上門；而在并購其它公司方面，聯(lián)電也在尋求理想的標的和價位。

        聯(lián)電不同于市場對半導體產(chǎn)業(yè)的悲觀，因過去在不景氣時，聯(lián)電反而能找到其生存之道；亞洲金融風暴時，聯(lián)電以約 4億元新臺幣的超低價并購日本新日鐵半導體，使聯(lián)電在日本境內(nèi)擁有首座 8寸晶圓廠，后來更得以和日立合資成立聯(lián)日半導體，成功在低迷的產(chǎn)業(yè)前景下擴張市占率。