2007年底，中國半導體協(xié)會設計分會理事長王芹生曾經(jīng)預測指出：“2008年是中國IC設計產(chǎn)業(yè)的分水嶺，在投資高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活，2008年就會見分曉?！?

    果然，2008年底至2009年初，受全球半導體市場價格疲軟的影響，以及國際金融危機的沖擊，中國IC設計產(chǎn)業(yè)遭受到了前所未有的危機。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2008年中國IC設計業(yè)雖然仍實現(xiàn)了4.2%的正增長，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現(xiàn)大幅下滑。

    增速下滑之外，更令人擔心的則是，在經(jīng)歷了2004～2006年的狂熱后，風險投資（VC）對中國IC設計產(chǎn)業(yè)的關注度2007年后也迅速降溫。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ThomsonFinancial的統(tǒng)計，2004年VC對中國IC設計產(chǎn)業(yè)的投資總額為3.1億美元，2005和2006年都約為2.1億美元，2007和2008年分別為0.79和0.90億美元，雖然投資案數(shù)量基本穩(wěn)定，但單筆投資額卻大幅下降。尤以展訊在2007年6月的艱難上市為代表（信心不足的投資者急于套現(xiàn)），標志著VC對“中國芯”投資高潮已暫告一個段落，對中國IC設計產(chǎn)業(yè)的關注已經(jīng)轉(zhuǎn)移。

    這些對于多年來依賴VC資金運行的中國IC設計業(yè)來說無疑是殘酷的。根據(jù)報出的新聞已能看到，不僅初創(chuàng)型公司，即使如凱明、鼎芯、凌訊、復旦微納、上海安凡、北京新岸線、上海龍晶、鳳凰微電子、互芯集成、智多微電子等一批業(yè)界知名IC設計公司也受困于前景暗淡、產(chǎn)品研發(fā)失敗和資金斷裂，在2008年出現(xiàn)倒閉、出售和裁員等情況。由此，市調(diào)機構(gòu)iSuppli公司甚至預期，未來兩年至少將有100多家中國IC設計公司消失。中國IC無廠設計產(chǎn)業(yè)必將出現(xiàn)兩極分化，可能約有50家企業(yè)取得成功，其余的則在掙扎求生。

    事實上，中國IC設計業(yè)出現(xiàn)當前的危機也是其來有自，在宏觀經(jīng)濟狂熱的2006年和2007年，中國IC設計業(yè)的問題就已經(jīng)顯現(xiàn)。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，2002~2006年國內(nèi)IC設計業(yè)銷售收入由2002年的21.6億元擴大到2006年的186.2億元，4年翻了3番，年均復合增長率達到71.3%，為同期全球最高。但自2007年開始，國內(nèi)IC設計業(yè)整體發(fā)展速度明顯放緩，同時導致中國IC設計業(yè)深層次矛盾日益暴露：小公司做不大，大公司做不強，產(chǎn)品單一化，可持續(xù)發(fā)展能力不足。在經(jīng)歷了5年從政府到民間的熱情追捧與大規(guī)模投資之后，中國并沒有打造出一顆強大的“中國芯”，而恰時襲來的金融風暴卻對本次行業(yè)危機起到了一種催化劑的作用。

    缺乏可持續(xù)競爭力的“中國芯”

    地處全球最大的半導體市場，再加上大量資本(海外VC/民營資本/政府投資)、人才/技術(硅谷海歸)、利好政策（各級政府稅收/土地/資金支持），中國為什么沒能催生出一批做大做強的IC設計公司，反而逐漸步入冬天？

    從三個方面，我們或許可以回答這個問題：首先，從大環(huán)境上看，目前全球半導體產(chǎn)業(yè)正逐步進入成熟期，雖然IC產(chǎn)品的總產(chǎn)量和總銷售額會繼續(xù)增加，但利潤率卻一定會不斷下降，半導體勢將成為一個微利的產(chǎn)業(yè)。市場和價格競爭將日趨激烈，而處于此一時期的中小公司的生存況狀必將越來越艱難。

    具體到中國市場，大多數(shù)設計公司更是集中于需求量較大的消費IC領域，扎堆現(xiàn)象嚴重，市場競爭自然因變得異常激烈?；ハ鄩簝r，惡性競爭的結(jié)果使多數(shù)企業(yè)的規(guī)?；潭榷疾桓摺＞烷L期來說,這對提高公司競爭力是非常不利。再加上消費產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度非常性，對產(chǎn)品集成度的要求非常高，中國初創(chuàng)公司又普遍面臨IP積累不足，整合集成能力不強等問題，進而導致國內(nèi)IC設計公司在產(chǎn)品更新上疲于奔命，加劇了生存的困境。

    另外，中國目前對知識產(chǎn)權(quán)保護的力度極度不力。沒有底線的模仿和“優(yōu)化”，導致的結(jié)果常常是亂挖墻角、同類公司涌現(xiàn)和競爭慘烈，讓創(chuàng)新者無利可圖?？傊袊鳬C設計公司面臨的外部環(huán)境問題總結(jié)起來就是：資金缺乏，技術后勁不足，品牌建設遲緩，行業(yè)集中度不夠。

    除了產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境外，在前幾年的高速發(fā)展下，頗多中國IC設計公司內(nèi)部也存在著嚴重的過熱，泡沫和浮躁現(xiàn)象。這一方面由于資本市場的“過分熱情”，另一方面也肇因于大量IC從業(yè)人員自身的熱衷虛名、炒作概念、不安心求實。這一狀況從期在不長的一段時間內(nèi)就有凌訊、凱明、鳳凰微電子、安凡微電子等多家公司爆出人員冗余、幫派林立、流程混亂等新聞即可看出。但資本市場是最現(xiàn)實的，它可以幫我們升溫，也會最快地幫我們降溫，將產(chǎn)業(yè)在泡沫吹起后，打回原型。

    當然，中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天這一步的最根本原因，可能還是技術創(chuàng)新不足，沒有找到自身可持續(xù)發(fā)展的核心競爭力。半導體產(chǎn)業(yè)畢竟是一個全球性的高科技產(chǎn)業(yè)，相對美國半導體業(yè)的技術領先、日本半導體業(yè)的系統(tǒng)廠商垂直整合、中國臺灣半導體業(yè)的規(guī)模效應和成本優(yōu)勢，中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)目前其實并沒有找到自身核心價值和可持續(xù)性優(yōu)勢，因此在外部環(huán)境發(fā)生不利變化時最容易受到影響。也許中國公司的目前可以賴以生存的唯一優(yōu)勢就是貼近市場、反應速度快。但成本和上市時間也很難成為持續(xù)性優(yōu)勢，特別是當歐美廠商也已開始意識到這個問題之后。

    走出低谷之道

    鑒于上述問題，中國IC設計公司要想走出低谷，首要問題就是必須先選擇出適合自身的市場，并選擇適當?shù)那腥霑r機，避免扎堆現(xiàn)象。盡管國際半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入成熟期，但中國的發(fā)展和國外相比仍會有一個滯后期，這就給了中國IC設計產(chǎn)業(yè)一個緩沖期，再加上中國廣闊的市場空間，只要選對方向，中國IC公司仍有做大做強的機會。

    目前，業(yè)界之前普遍認為TD-SCDMA的商用是中國整個手機產(chǎn)業(yè)崛起的一次難得機會，同時也會拉動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此無論是政府還是IC設計公司都在此領域投入了大量的資金和人力，TD基帶芯片目前已形成T3G、展訊、大唐－聯(lián)發(fā)科(ADI)三大陣營，產(chǎn)業(yè)格局基本形成。當然從2008年TD-SCDMA試商用的效果來看，并不盡如人意，TD手機整個2008年的銷量僅有幾十萬部，遠遠不及2G手機。預計3G市場的暴發(fā)期要等到2010年以后。

    CMMB解調(diào)芯片則是去年以至今后一段時間，IC設計廠商最為關注的另一個市場。2008年北京奧運的舉辦，對手機電視市場起了非常明顯的拉動作用。

    憑借廣大的“山寨機”和移動終端市場的拉動，CMMB芯片出貨量快速增長，估計2008年CMMB芯片整體市場規(guī)模已經(jīng)達到數(shù)百萬顆。除較早進入的創(chuàng)毅視訊、泰合志恒兩家外，展訊、以色列公司Siano、蘇州中科半導體、中科院微電子等也已發(fā)布CMMB解調(diào)器。相信CMMB電視手機市場在降價作用下，將有更為快速的成長。

    在處理好與外部環(huán)境的關系之后，中國IC設計公司還應調(diào)整好自身的浮躁心態(tài)，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)合作創(chuàng)新，努力降低成本，重新拾得競爭力。IC設計這行業(yè)必須要靜下心來專注于某個領域，沒有幾年的積淀，不會有回報。只有實實在在，踏踏實實做事的公司才能獲得成功。

    最后，也是最重要的一點。半導體產(chǎn)業(yè)是一個全球性的產(chǎn)業(yè)，未來公司間的競爭是整體實力上的競爭，雖然運營成本低和反應速度快可以幫助中國IC設計公司完成原始積累，但要成長為大型公司和擺脫成本怪圈，還是需要科技創(chuàng)新。

    其實，科技創(chuàng)新不可能有那么多原創(chuàng)，引進、消化和再創(chuàng)新也是一種創(chuàng)新，例如芯原購買LSI的DSP授權(quán)業(yè)務。另外，創(chuàng)新不僅包括技術創(chuàng)新，還包括商業(yè)模式創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新，例如今后IC設計公司要想輕裝上陣，利用設計代工服務就是一種很好商業(yè)模式創(chuàng)新。

    現(xiàn)代多數(shù)中國無廠半導體公司什么事情都做，包括市場分析、生產(chǎn)定義、算法與架構(gòu)、前端與后端設計、推廣、銷售與客戶服務。與此同時，這些公司又往往只專注于一兩種產(chǎn)品。這種做法是費力不討好的，它增加了管理費用，延緩了對市場變化的反應速度。因此中國IC設計公司可以把許多業(yè)務委托給其它公司，并與高科技領域中的其它廠商合作。通過外包非核心業(yè)務，使IC設計公司專注于自己的核心業(yè)務：產(chǎn)品定義，前端設計與知識產(chǎn)權(quán)(IP)等。

    呼喚中國IC設計的10億美元公司

    其實，盡管2008年中國IC設計產(chǎn)業(yè)增速出現(xiàn)大規(guī)模滑坡，出現(xiàn)一場行業(yè)性的危機，但是依然有一群務實的、貼近中國市場的IC廠商迅速成長起來，并在某些領域?qū)W美日韓企業(yè)造成威脅，這其中的代表有福州瑞芯微、北京君正、華為海思、杭州國芯、圣邦微電子、比亞迪微電子、北京思旺電子、深圳長運通、海爾集成電路，等等。它們勤奮踏實，機警靈活，并充分了解中國市場，已借著金融危機之機向歐美日韓IC發(fā)起了有力的挑戰(zhàn)。因為目前中國IC設計產(chǎn)業(yè)以面向中低端應用為主，最終產(chǎn)品主要也是銷往國內(nèi)和亞非拉美市場，受經(jīng)濟危機的影響較面向中高端的歐美同行小得多。

    因此，換一個角度看，也許這輪與全球經(jīng)濟危機疊加的行業(yè)危機，是一次絕好機會，使中國IC設計業(yè)在淘汰不良，整合弱小之后，以更加健康的狀態(tài)向前發(fā)展。鳳凰只有在浴火重生之后才會更加的美麗。也許在那時，中國真的能夠出現(xiàn)一個或者更多10億美元的IC公司。這也是很多中國IC業(yè)界人士的光榮與夢想。

    在此過程中，中國政府最應該扮演的角色也許就是規(guī)范國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。因為從上述造成“中國芯”困境的原因來看，中國IC企業(yè)并不是缺少市場、人才/技術、資本和鼓勵政策，而我們沒有解決的恰恰是平等參與競爭的機會、市場公平競爭的條件、規(guī)范化的管理，以及有力的知識產(chǎn)權(quán)保護等高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基問題，從而營造一個健康的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。而破解當前“中國芯”困境的關鍵端在于此。