三星LG等韓國電子企業(yè)簽署協(xié)議減少芯片進(jìn)口
韓國LG電子,三星電子以及SK電信等公司27日在首爾簽署合作備忘錄,LG電子與三星電子將合作開發(fā)對國外進(jìn)口信賴性很強(qiáng)的數(shù)碼電視機(jī)用半導(dǎo)體芯片,SK電信將與一些中小半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司合作開發(fā)智能手機(jī)用系統(tǒng)半導(dǎo)體。
韓國知識經(jīng)濟(jì)部消息人士表示,韓國企業(yè)的合作將建立一個(gè)完整的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程,LG電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì),三星電子生產(chǎn)前者設(shè)計(jì)好的芯片。這也是兩家公司首次在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行合作,如果芯片商用化得以實(shí)現(xiàn),三年時(shí)間將減少3000億韓元的相關(guān)芯片進(jìn)口,與此同時(shí)還將達(dá)到3000億韓元的出口額以及吸引約2000億韓元的投資。
另一方面,在智能手機(jī)用半導(dǎo)體領(lǐng)域,韓國SK電信將于一些中小半導(dǎo)體公司共同開發(fā)附加值高具備增長潛力的系統(tǒng)級芯片SoC。此外,SK電信還將與其他公司合作研發(fā)Wifi以及GPS用半導(dǎo)體芯片,這兩種芯片對國外的依存度很高。
此次合作項(xiàng)目將利用政府追加預(yù)算資金成為增長的新引擎,政府和民間資本將投入410億韓元。