國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估,2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋,較2008年下跌20%;但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定成長,分別可達23%及10%的年成長率。
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估,2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋,較2008年下跌20%;但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定成長,分別可達23%及10%的年成長率。
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
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