國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）昨（6）日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)（約新臺幣3,200億元），居全球之冠，明年也可望維持第一地位。 
  

    SEMI昨天舉行臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展（SEMICON Taiwan 2010）展前記者會，發(fā)布以上最新預(yù)測。SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及記憶體廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計畫，下半年的設(shè)備市場依舊看好。

      他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將比去年成長104%，達(dá)到325億美元（約新臺幣1.03兆元），臺灣占91.8 億美元（約新臺幣2,927億元），比去年成長111%，再次居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出之冠。

      曾瑞榆指出，2004年至2007年是全球半導(dǎo)體業(yè)投資高峰，期間全球半導(dǎo)體設(shè)備投資支出，占半導(dǎo)體總值的比重約14%；2008與2009年因金融風(fēng)暴開始下降。今年與2011年的比重僅在11%至12%，不用擔(dān)心業(yè)者大舉擴(kuò)產(chǎn)可能造成供過于求。

      SEMI World Fab Forecast Report也提出最新數(shù)據(jù)，指2010年全球晶圓廠資本支出（包含廠房、設(shè)施和設(shè)備）可望較去年成長130%，達(dá)360億美元（約新臺幣1.14兆元），成長力道將延續(xù)到明年。

      SEMI并指出，今年第二季全球矽晶圓出貨創(chuàng)新高，達(dá)23.65億平方英寸，同步帶動晶圓廠相關(guān)投資。SEMI統(tǒng)計，7月半導(dǎo)體設(shè)備訂單／出貨比 （B／B Ratio）達(dá)1.23，設(shè)備訂單金額（三個月平均）更創(chuàng)九年來最高紀(jì)錄，達(dá)到18.3億美元（約新臺幣583億元）。

      【記者徐碧華／臺北報導(dǎo)】經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計處調(diào)查指出，今年晶圓及封測雙雄四大廠國內(nèi)資本支出驚人，全年預(yù)估高達(dá)2,538億元，是民國97年的四倍多，半導(dǎo)體設(shè)備采購支出躍居全球第一。四大廠是指臺積電、聯(lián)電、日月光和矽品。

      今年臺積電和聯(lián)電回鍋參加政府帶隊的獵才團(tuán)，準(zhǔn)備向海外延攬人才。經(jīng)濟(jì)部官員指出，等設(shè)備安裝運轉(zhuǎn)后，需要人去運轉(zhuǎn)，業(yè)者必然要征才。

      半導(dǎo)體今年資本支出大躍進(jìn)，不僅跌破行政院主計處的眼鏡，也出乎國際意料之外。主計處今年2月預(yù)測全年民間投資實質(zhì)成長率只有14.81%，到8月上修到23.40%，成長率快加一倍，足足再拉高了經(jīng)濟(jì)成長率1個百分點。就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)讓主計處失準(zhǔn)。

      四大廠資本支出是596億元，去年大增至1,323億元讓人驚艷，沒想到今年幾近倍增，增加到2,538億元。