TSIA:2010Q3 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐
時(shí)間:2010-11-24 09:07:18
關(guān)鍵字:
IC產(chǎn)業(yè)
SD
BSP
半導(dǎo)體市場(chǎng)
手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
[導(dǎo)讀]根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),10Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)794億美元,較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.1%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)26.2%;銷(xiāo)售量達(dá)1,791億顆,較上季(10Q2)成長(zhǎng)1.8%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)19.3%;ASP為0.443美元,較上季(10Q2)成長(zhǎng)
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),10Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)794億美元,較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.1%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)26.2%;銷(xiāo)售量達(dá)1,791億顆,較上季(10Q2)成長(zhǎng)1.8%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)19.3%;ASP為0.443美元,較上季(10Q2)成長(zhǎng)4.3%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)5.8%。
10Q3美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)146億美元,較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.1%,較去年同期(09Q3) 成長(zhǎng)39.5%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)126億美元,較上季(10Q2)成長(zhǎng)11.5%,較去年同期(09Q3) 成長(zhǎng)15.4%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)98億美元,較上季(10Q2)成長(zhǎng)5.0%,較去年同期(09Q3) 成長(zhǎng)24.4%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)424億美元,較上季(10Q2)成長(zhǎng)4.9%,較去年同期(09Q3) 成長(zhǎng)26.1%。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報(bào)告,訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03,較8月份的1.17大幅下滑,但目前已連續(xù)15個(gè)月處于1以上的水平,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商9月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為16.16億美元,較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0%,比2009年同期成長(zhǎng)113.0%。而在出貨表現(xiàn)部分,9月份的3個(gè)月平均出貨金額為15.75億美元,較8月15.54億美元成長(zhǎng)1.3 %,比2009年同期成長(zhǎng)143.0%。SEMI產(chǎn)業(yè)研究高級(jí)主管Dan Tracy指出,半導(dǎo)體設(shè)備過(guò)去一年以來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的接單數(shù)據(jù)在8、9月開(kāi)始呈現(xiàn)走軟的現(xiàn)象。
2010年第3季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,781億元(USD$15.3B),較上季(10Q2)成長(zhǎng)4.1%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)29.6%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,202億元(USD$3.9B),較上季(10Q2)成長(zhǎng)0.5%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)5.1%;制造業(yè)為新臺(tái)幣2,429億元(USD$7.8B),較上季(10Q2)成長(zhǎng)5.1%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)42.0%;封裝業(yè)為新臺(tái)幣795億元(USD$2.5B),較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.0%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)37.5.0%;測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣355億元(USD$1.1B),較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.0%,較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)39.2%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.33計(jì)算。
預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)17,983億元(USD$57.4B),較2009年成長(zhǎng)43.9%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,615億新臺(tái)幣(USD$14.8B),較2009年成長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)為9,086億新臺(tái)幣(USD$29.0B),較2009年成長(zhǎng)57.6%;封裝業(yè)為2,960億新臺(tái)幣(USD$9.4B),較2009年成長(zhǎng)48.3%;測(cè)試業(yè)為1,322億新臺(tái)幣(USD$4.2B),較2009年成長(zhǎng)50.9%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.33計(jì)算。
■TSIA 10Q3我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果
單位:億新臺(tái)幣
億新臺(tái)幣
|
10Q1
|
季成長(zhǎng)
|
年成長(zhǎng)
|
10Q2
|
季成長(zhǎng)
|
年成長(zhǎng)
|
10Q3
|
季成長(zhǎng)
|
年成長(zhǎng)
|
10Q4
|
季成長(zhǎng)
|
年成長(zhǎng)
|
2010年
|
年成長(zhǎng)
|
IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
|
4,043
|
7.0%
|
98.6%
|
4,592
|
13.6%
|
53.4%
|
4,781
|
4.1%
|
29.6%
|
4,567
|
-4.5%
|
20.9%
|
17,983
|
43.9%
|
IC設(shè)計(jì)業(yè)
|
1,111
|
7.3%
|
48.5%
|
1,196
|
7.7%
|
28.3%
|
1,202
|
0.5%
|
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔 ![]() 本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5... 關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)... 關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì) |