工研院IEK ITIS計劃日前公布最新出爐的2010年第四季暨全年度臺灣半導體產業(yè)回顧與展望報告；總計 2010年臺灣IC產業(yè)產值達新臺幣1兆7,686億元，較2009年大幅成長41.5 %，優(yōu)于全球半導體成長率31.8%。

其中IC設計業(yè)產值為4,548億新臺幣，較2009年成長17.9%；制造業(yè)為8,841億新臺幣，較2009年成長53.3%；封裝業(yè)為2,970億新臺幣，較2009年成長48.8%；測試業(yè)為1,327億新臺幣，較2009年成長51.5%。

第四季及2010年全球半導體產業(yè)概況

根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2010年第四季(10Q4)全球半導體市場銷售額達755億美元，較上季(10Q3)衰退4.0%，較去年同期(09Q4)成長12.2%；銷售量達1,633億顆，較上季(10Q3)衰退5.4%，較去年同期(09Q4)成長5.4%；ASP為0.462美元，較上季(10Q3)成長1.5%，較去年同期(09Q4)成長6.4%。

總計2010年全球半導體市場全年總銷售額達2,983億美元，較2009年成長31.8%；2010年全球IC總出貨量達6,615億顆，較2009年成長25.0%；2009年ASP為0.451美元，較2009年成長5.5%。

以各區(qū)域市場來看，美國半導體市場10Q4銷售額達137億美元，較上季衰退4.5%，較去年同期成長19.3%；日本半導體市場銷售值達119億美元，較上季衰退5.3%，較去年同期成長9.8%；歐洲半導體市場銷售值達99億美元，較上季成長2.1%，較去年同期成長12.1%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達399億美元，較上季衰退4.9%，較去年同期成長10.6%。

2010年全年度美國半導體市場總銷售值達537億美元，較2009年成長39.3%；日本半導體市場銷售值達466億美元，較2009年成長21.6%；歐洲半導體市場銷售值達381億美元，較2009年成長27.4%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達1,600億美元，較2009年成長33.8%。

根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為0.90，創(chuàng)2009年6月以來新低，已連續(xù)三個月低于1；12月半導體B/B值雖走跌，但代表需求的訂單金額仍成長，顯示半導體廠投資意愿并未轉弱，尤其邏輯晶圓代工的先進制程投資仍大。

臺積電今年資本支出高于去年的59億美元，全球晶圓也從去年27 億美元擴大到54億美元，是半導體產業(yè)今年投資意愿最高的族群。SEMI總裁暨執(zhí)行長Stanley T. Myers表示，北美半導體設備商的接單持續(xù)穩(wěn)定，去年12月設備訂單仍在成長軌跡，半導體廠對2011年市場仍深具信心，預期投資金額將繼續(xù)成長。

臺灣半導體產業(yè) 2010年表現(xiàn)暨分析

在臺灣半導體產業(yè)部分，2010年第四季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,270億元，較上季衰退10.7%，較去年同期成長13.0%。其中設計業(yè)產值為新臺幣1,039億元，較上季衰退13.6%，較去年同期成長0.4%；制造業(yè)為新臺幣2,094億元，較上季衰退13.8%，較去年同期成長10.9%；封裝業(yè)為新臺幣785億元，較上季衰退1.3%，較去年同期成長32.4%；測試業(yè)為新臺幣352億元，較上季衰退0.8%，較去年同期成長33.8%。

首先觀察IC設計業(yè)，10Q4由于電子產品已逐漸步入傳統(tǒng)淡季，再加上歐美地區(qū)暴風雪重創(chuàng)圣誕節(jié)買氣，以及新臺幣大幅升值等因素影響，造成國內IC設計業(yè)面臨明顯的季節(jié)性衰退。國內IC設計廠商持續(xù)面臨消化庫存壓力，特別是計算機及外圍IC、2G/2.5G手機基頻芯片等，營收表現(xiàn)遠不如預期。10Q4臺灣IC設計業(yè)產值達新臺幣1,039億元，較10Q3衰退13.6%。

10Q4在臺灣IC設計業(yè)主要廠商動態(tài)方面，為晨星于12月24日在臺掛牌上市，并正式跨入3G、智能型手機芯片領域。晨星主要的產品包括電視芯片、顯示器芯片、2G/2.5G手機芯片，目前積極跨入3G、智能型手機等芯片開發(fā)。在3G產品方面，計劃先推出中國大陸規(guī)格TD-SCDMA，接著再推全球主流規(guī)格WCDMA，相關產品將于2011上半年完成開發(fā)。至于智能型手機方面，則計劃先參與Andriod平臺的設計，再挑選適合時間點推出。

晨星手機芯片主要以大陸山寨市場為主，其最大的競爭對手就是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科已在大陸2G/2.5G手機芯片市場上占有半壁江山，而且3G、智能型手機市場積極與大陸海思半導體合作。晨星在3G、智能型手機芯片才剛起步，未來與聯(lián)發(fā)科的競爭可能仍須有一段路要走。

而在IC制造業(yè)的部分， 10Q4雖然步入傳統(tǒng)淡季，然 12吋晶圓廠產能依舊吃緊，加上國際IDM大廠淡出半導體制造的趨勢愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)產值達到1,484億新臺幣，較上季僅微幅衰退3.6%，而較去年同期成長17.7%。

10Q4因DRAM產業(yè)供過于求，ASP大幅下跌，且在總體制程技術落后韓廠的情況下，成本競爭壓力大增，在避免虧損擴大下進行減產，使以DRAM為主IC制造業(yè)自有產品產值為610億新臺幣，較上季大幅下滑31.5%，較去年同期下滑2.7%。因此，10Q4臺灣IC制造業(yè)產值達到2,094億新臺幣，較2010Q3衰退13.8%，較去年同期成長10.9%。

10Q4在臺灣IC制造業(yè)主要廠商動態(tài)方面，為臺積電將代工東芝(Toshiba) 40nm晶圓。日本半導體大廠Toshiba宣布旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部進行組織重整，2011年將切割為邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部及模擬影像IC事業(yè)部等二大事業(yè)單位，并自2011年起將擴大先進制程委外代工，包括臺積電、三星電子及Globalfoundries等均將成為Toshiba 40nm晶圓代工廠。

Toshiba為2010年全球第三大半導體公司，主要產品線為NAND Flash及系統(tǒng)芯片，Toshiba決定除了NAND Flash外，其余的系統(tǒng)芯片產品線進行聚焦及芯片制造的委外代工，這也突顯了全球IDM公司轉型的重要趨勢。展望未來這類IDM轉型的案例將不斷上演，對臺灣的晶圓代工產業(yè)來說是巨大的商機，應加緊進行產能的建置，迎接 IDM擴大釋單的利多。

最后，在IC封測業(yè)的部分， 10Q4雖然通訊市場需求仍持續(xù)強勁，但受到季節(jié)性影響，部分消費電子、網(wǎng)絡市場客戶需求轉淡，以及金價波動和新臺幣匯率勁揚等因素，使得10Q4臺灣封裝業(yè)營收呈現(xiàn)持平表現(xiàn)。

因此，10Q4臺灣封裝產值為785億新臺幣，較10Q3微幅下滑1.3%，較去年同期成長32.4%；測試業(yè)產值為352億新臺幣，較10Q3微幅下滑0.8%，較去年同期成長33.8%。10Q4整體封測產業(yè)因受惠通訊市場出貨仍強勁，較10Q3僅小幅衰退1.1%，為總體IC產業(yè)里表現(xiàn)最佳之次產業(yè)。

10Q4在臺灣IC封測業(yè)主要廠商動態(tài)方面，為日月光增資以低腳數(shù)為主的山東威海廠6,000萬美元。日月光威海廠主要為分離式元器件封測業(yè)務，是日月光在大陸投資布局中，最大的模擬IC封測據(jù)點，目前已獲得德儀、意法半導體、英飛凌等大廠訂單。

日月光2011年將以三大成長動能搶市，其中一項即為低腳數(shù)的分離式組件市場，日月光低腳數(shù)封裝2009年占整體營收比重僅2~3%，預計2010年將提高到10%，2011年的市占率將有機會進一步成長。

低腳數(shù)產品主要應用在電源管理IC，是成長最快的領域，雖然在初期分離式組件毛利率會較低，但隨著分離式組件數(shù)量增加，將有助于提振毛利率，預計低腳數(shù)產品將替日月光挹注2011年成長動能。


 
2010年第四季我國IC產業(yè)產值統(tǒng)計及預估 (單位：億新臺幣)
（來源：工研院IEK ITIS計劃，2011/02）
2010年第四季半導體產業(yè)重大事件分析

˙中國大陸“三網(wǎng)融合”商機啟動：

中國大陸正式決定開始加速推動電視網(wǎng)、電信網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)等“三網(wǎng)融合”，滿足未來手機、電視、計算機等各種上網(wǎng)應用需求，隨時隨地實現(xiàn)全數(shù)字化生活。“三網(wǎng)融合”將帶動中國大陸網(wǎng)絡建設、行動終端、內容與應用服務產業(yè)的發(fā)展，整體建設高達6,880億人民幣。

“三網(wǎng)融合”趨勢將衍生出多樣化終端產品的需求，包括計算機、手機、電視等不同終端將共同往增加聯(lián)網(wǎng)能力、提升運算能力、與增添創(chuàng)新人機接口等方向融合。“三網(wǎng)融合”市場商機具有本土性，中國大陸系統(tǒng)商具有優(yōu)勢，將可優(yōu)先掌握終端產品標準與規(guī)格，臺灣IC設計業(yè)者如何抓住
“三網(wǎng)融合”趨勢與商機，實是重要議題。

˙Intel揮軍晶圓代工業(yè)：

Intel與可程序邏輯門陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約，市場認為英特爾有意進軍晶圓代工領域，恐將撼動臺積電龍頭地位。Intel與Achronix簽訂晶圓代工合約，主要是想擴展CPU以外的制造實力，以面對將來可能的商機。

Achronix初期的訂單對Intel的營收貢獻不到1%，然而晶圓代工業(yè)的市場大餅除了已吸引全球第一大內存公司Samsung外，也讓全球最大邏輯芯片半導體公司Intel感到心動。臺灣晶圓代工產業(yè)面對全球半導體前兩大公司Intel、Samsung對晶圓代工市場的高昂興趣，必須提高警覺，不斷強化技術、產能、及服務能力。

˙Intel投資10億美元于越南胡志明設封測廠：

全球最大芯片龍頭Intel在越南胡志明市的封測廠在10月29日開幕，這座耗資10億美元興建的廠房是Intel旗下最大的封測廠，該廠房占地4.5萬平方公尺。Intel是第1個投資越南的科技廠商，這座廠房是越南最大的生產廠房，預計可以雇用4,000名員工，將培養(yǎng)強健的數(shù)字工作人力，讓東南亞的消費者以及企業(yè)更容易取得科技。

Intel在越南建廠顯示“越南產業(yè)發(fā)展開始朝向精密制造業(yè)”，象征越南在越趨成熟制造業(yè)的產業(yè)鏈中向上提升。Intel的一舉一動向來吸引其它業(yè)者跟進，無疑提振業(yè)界對越南的投資信心，未來越南將獲得更多國際大廠青睞。對國際化的公司而言，越南的優(yōu)勢在于勞動成本低于中國大陸，又鄰近大陸市場，并積極參與區(qū)域貿易協(xié)議等，越南是大陸以外可分散風險的選擇之一。

臺灣半導體產業(yè)未來展望

ITIS計劃預估2011年第一季臺灣半導體產業(yè)衰退5.8%，仍難擺脫淡季效應；晶圓代工渴望維持持平表現(xiàn)。受到淡季效應影響，加上第一季工作天數(shù)減少、以及新臺幣兌美元仍面臨升值壓力，預估臺灣半導體產業(yè)2011Q1將較上季衰退5.8% 。

臺灣晶圓代工產業(yè)第一季的產能利用率，受惠智能型手機、平板計算機芯片需求的暢旺以及IDM擴大委外代工，使得臺積電、聯(lián)電的高階制程產能持續(xù)滿載，而整體的產能利用率，也將維持在90%以上的水平。預估晶圓代工第一季可望較上季維持持平表現(xiàn)。

以各產業(yè)別來看，IC設計業(yè)部分，2011Q1由于歐美市場買氣前景仍然不明，國內IC設計業(yè)仍將持續(xù)處于庫存調整階段。雖然新興產品如平板計算機、智能型手機等商機可望逐漸顯現(xiàn)，但對帶動國內IC設計業(yè)者營收仍須進一步觀察。預估2011Q1臺灣IC設計業(yè)營收為1,003億臺幣，較2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，臺灣IC設計業(yè)預估營收為4,847億臺幣，年成長6.6%。

在IC制造業(yè)部分，預估2011Q1臺灣IC制造業(yè)產值達1,955億新臺幣，較2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圓代工產業(yè)因高階制程持續(xù)滿載，僅較上季微幅衰退0.6%；雖然DRAM產業(yè)ASP已出現(xiàn)止跌反彈現(xiàn)象，但預估仍會較2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，臺灣IC制造產業(yè)的產值可達新臺幣9,627億元，年成長率達8.9%。

最后，在IC封測業(yè)部分，2011Q1受到淡季影響，消費性電子產品需求下滑，加上匯率因素和工作數(shù)減少，預估2011Q1臺灣封裝及測試業(yè)產值分別達新臺幣735億和330億元，較2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，臺灣封裝及測試業(yè)產值分別達新臺幣3,277億和1,474億元，年成長分別為10.3%和11.1%。