為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機，半導體大廠紛紛投入此一戰(zhàn)場。工研院IEK指出，大廠資源相對夠，穿戴裝置布局以建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)鏈為主，如Intel、三星，臺廠則以切入健康運動穿戴裝置應(yīng)用市場為主。

工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部資深研究員彭茂榮，執(zhí)行經(jīng)濟部ITIS計畫時，就綜合分析各大半導體廠布局穿戴裝置領(lǐng)域。Intel說明將Quark SoC處理器將鎖定物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things : IoT)及穿戴裝置，成為Intel繼PC及手機之后的新戰(zhàn)場。Quark采用系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計，尺寸只有Atom五分之一，功耗只有Atom十分之一，為穿戴裝置量身打造，2014年第一季出貨。

Silicon Labs對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴裝置有興趣，發(fā)表Cortex-M0+ 32-bit MCU搶攻智能手表及健康健身產(chǎn)品等應(yīng)用商機。STM以高階Cortex-M4核心開發(fā)90nm高性能32-bit MCU，可完整控制無線傳輸及傳感器資料。Freescale開發(fā)集成Cortex-A5處理器與Cortex-M4 MCU核心的MPU方案，可將時脈推升至200MHz以上，可滿足未來穿戴裝置操作系統(tǒng)需求。

臺廠新唐(4919)選用Cortex-M0核心打造32-bit MCU，進軍穿戴裝置市場，如個人生理健康監(jiān)測、游戲體感裝置、和運動體能監(jiān)測裝置等。旺宏(2337)、華邦電(2344)、鈺創(chuàng)等利基型存儲器廠商，也有機會切入健康運動穿戴裝置應(yīng)用市場。聯(lián)發(fā)科GPS芯片切入運動穿戴裝置應(yīng)用，而集成型AP有機會切入高階穿戴裝置應(yīng)用。日月光看好行動裝置、物聯(lián)網(wǎng)、云端運算、及穿戴裝置等發(fā)展前景，持續(xù)投入系統(tǒng)級封裝(SiP)等高階技術(shù)研發(fā)，以掌握商機。

彭茂榮表示，臺積電資本支出已達百億美元的規(guī)模，其中部分比例用來啟動4座8寸廠特殊制程升級行動，搶攻穿戴裝置(Sensor、嵌入式快閃存儲器MCU)、指紋辨識(iPhone)、微機電及光感測元件(CMOS Image Sensor)及汽車電子(電源管理IC)等商機。

對于大廠而言，資源相對夠，穿戴裝置布局以建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)為主，如Intel、三星、Qualcomm等。但對資源有限的小型廠商而言，因為行動醫(yī)療牽涉許多醫(yī)療法規(guī)的限制與認證(FDA)，在法規(guī)沒有集成前，要發(fā)展醫(yī)療穿戴裝置并不容易，切入所需之時間較長。而全球之健身運動相關(guān)之健康穿戴裝置產(chǎn)品正蓬勃發(fā)展(如智能手環(huán)、智能手表等)。中國大陸健康穿戴裝置產(chǎn)品盛行(如咕咚手環(huán)、GEAK智能手表等)。因此沒有牽涉太多醫(yī)療法規(guī)的健身運動穿戴裝置產(chǎn)品，是進入穿戴裝置相關(guān)產(chǎn)業(yè)的入口。

穿戴裝置與3C電子之基本方塊圖差異不大，主要包含各種Sensor、ADC、MCU、Memory (DRAM和Flash)、及網(wǎng)通連結(jié)IC等。穿戴裝置并不一定要用最先進的零組件，主要差異在于各種傳感器，輕巧與低功耗是設(shè)計重點，也是廠商決勝的關(guān)鍵。