近日，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介以實踐者的身份，與推出“破壞式創(chuàng)新”理論的哈佛大學(xué)商學(xué)院教授克里斯汀生（ClaytonM.Christensen）在臺灣會面?，F(xiàn)在，若有人在他面前提及“山寨王”這名詞，他可是會皺起眉頭，在心里說著：“麥擱（不要）叫我山寨王”。

客戶擴及國際品牌

確實，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)業(yè)地位今非昔比！同一日，聯(lián)發(fā)科的股價成功收復(fù)400元整數(shù)關(guān)卡，創(chuàng)下近2年新高價位。股價會說話，代表的意義是聯(lián)發(fā)科今年在智能型手機芯片出貨量翻倍，可望跨過2億顆大關(guān)，明年向上挑戰(zhàn)3億顆。至于客戶端，更從過去的大陸手機品牌客戶，擴及索尼、夏普、亞馬遜、宏達電等國際品牌客戶，而且主要競爭對手高通轉(zhuǎn)投資的小米亦已在今年采用聯(lián)發(fā)科的芯片，聯(lián)發(fā)科不再只是“山寨”的代名詞了！

聯(lián)發(fā)科手上大陸客戶包括聯(lián)想、TCL、小米等，有了這些客戶的力挺，聯(lián)發(fā)科已不再只是個被老外用有色眼鏡看不起的山寨王，而蔡明介個人亦有很大的轉(zhuǎn)變。

聯(lián)發(fā)科將在明年2月完成合并F-晨星，今年在智能型手機市場奪下穩(wěn)穩(wěn)的5成市占率，營收獲利成長表現(xiàn)持續(xù)超越外界預(yù)期，在平板計算機芯片銷售同樣突飛猛進。種種跡象顯示，聯(lián)發(fā)科正重返榮耀，不過蔡明介身邊的人深知，MK（蔡明介英文名縮寫）心里的高峰還沒到，而且他又看得更遠了。

前有高通，后有展訊

聯(lián)發(fā)科要追趕的主要競爭對手是全球手機芯片龍頭廠高通，高通已累積28年的無線專利，一年出貨的智能型手機芯片是聯(lián)發(fā)科的3倍。相較之下，今年才滿16歲的聯(lián)發(fā)科看來還相當(dāng)稚嫩，雖然成長速度很快，但要走的路還是很長。不過，握有大陸市場龍頭之位，聯(lián)發(fā)科已處于相對有利的位置，因此充滿希望。

除此之外，大陸政府投資收購陸系手機芯片廠展訊，并已在今年正式啟動科技產(chǎn)業(yè)向海外招才的“萬人計劃”，努力達到“2015年至少一家IC設(shè)計公司追過臺灣”的目標。展訊的追趕，對聯(lián)發(fā)科而言，一直是壓力。

身段柔軟，并購不停手

時間緊迫，蔡明介沒有時間回顧，并購的動作更是沒停過，蔡明介把敵人變朋友的范圍也愈來愈廣，令不少業(yè)內(nèi)也不得不佩服起他的柔軟身段。

這些案例包括向明基友達集團董事長李焜耀購買絡(luò)達取得RF技術(shù)；合并雷凌擴展Wi-Fi技術(shù)，雷凌前董座高榮智目前帶領(lǐng)絡(luò)達發(fā)展藍牙穿戴式IC；收購瑞典酷睿sonicAB取得DSP技術(shù)，酷睿sonicAB前總裁JohanLodenius目前擔(dān)任聯(lián)發(fā)科首席營銷長；合并全球電視芯片龍頭廠F-晨星，預(yù)計明年正式合并；向王雪紅的威盛集團旗下威睿購買CDMA2000專利授權(quán)，明年正式進入3G、3模，4G、6模的手機芯片，與高通站在同一規(guī)格水平競爭。