事實(shí)上，隨著電子終端產(chǎn)品由PC、NB掛帥的時(shí)代，逐步進(jìn)入智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品品蔚為主流的等行動(dòng)裝置產(chǎn)品時(shí)代，以及未來可期的穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)裝置時(shí)代，產(chǎn)品走向薄型化、微小化趨勢(shì)篤定，因此進(jìn)一步壓縮產(chǎn)品內(nèi)的零組件的硬件空間，迫使技術(shù)走向整合。

然而芯片技術(shù)也因而隨著提升，將多個(gè)功能整合在同個(gè)芯片上的趨勢(shì)成形，進(jìn)而啟動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)革命，除了透過2.5D IC、3D IC等堆疊的先進(jìn)封裝方式來縮小芯片體積外，將同質(zhì)性技術(shù)整合來減少芯片用量的方式也是業(yè)者現(xiàn)階段卡位的重心。