轉自臺灣新電子的消息，高通(Qualcomm)進軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單芯片(SoC)，但由于高達七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術，因而顯得無用武之地；加上平板M型化趨勢明顯，使得高通在低端市場難敵聯發(fā)科和大陸芯片商的公板與低價攻勢，在高端市場又礙于品牌廠傾向采用自家處理器，因此遲遲難以擴大平板市占。

從目前全球平板裝置出貨分布情形來看，市場已明顯呈現三足鼎立的態(tài)勢，首先是以三星(Samsung)、蘋果(Apple)為首的高端品牌機種，再者是從筆電轉戰(zhàn)平板領域的臺灣雙A、惠普(HP)和戴爾(Dell)等廠商，所推出的二合一、Windows 8和Android平板；最后則是以中國大陸原始設備制造商(OEM)為主整，體數量最大的低價白牌Android平板。

以高端品牌端的市場而言，蘋果和三星兩大廠多傾向導入自家處理器，僅少數搭載3G或4G技術的機種，會外求其他處理器方案；而從筆電轉戰(zhàn)平板的業(yè)者，多半已被英特爾(Intel)所籠絡；至于白牌平板市場，則由聯發(fā)科及中國大陸IC設計商瑞芯微和全志等所把持。討論至此，不難發(fā)現眾所周知的行動處理器龍頭--高通，在平板市場三分天下的局面中，已愈來愈難找到新切入點。

事實上，高通與聯發(fā)科從智能手機跨足平板市場的時間點都在2012下半年；這近2年的時間以來，聯發(fā)科憑藉平板應用處理器公板設計，以及過往在中國大陸白牌市場部署技術支援團隊所積累的豐厚合作經驗，市場占有率已一路狂飆。據拓墣產業(yè)研究所的報告顯示，截至2013年第四季，聯發(fā)科在大陸白牌平板芯片市場的占有率已沖上第一，達到29.5%，緊追在后的則是瑞芯微和全志兩家在地芯片商。

相較之下，高通在平板市場由于仍主打3G/4G整合型SoC策略，對白牌平板廠商而言，似乎吸引力不大，因此在中國大陸白牌平板市場僅拿下2.1%的市占。

不僅白牌市場成果不如預期，高通在品牌平板市場，氣勢也不比在智能手機市場那般凌厲。現階段品牌平板市場幾乎為蘋果、三星壟斷，苦苦追趕的索尼(Sony)、LG等廠商出貨規(guī)模明顯有段差距，而撇開只用自家A系列處理器的蘋果不談，三星也開始擴大其四核/八核Exynos平臺的導入比重，導致高通能施力的市場空間日益萎縮，處于品牌、白牌平板市場腹背受敵的狀況。

除此之外，英特爾急于在平板處理器市場搶回發(fā)言權，并喊出2014年將達四千萬臺平板出貨的目標，也成高通另一大威脅。英特爾特別將2014年開發(fā)者大會(IDF)移師深圳，并宣布投資1億美元在當地設置智能設備創(chuàng)新中心；此舉不僅能拉近英特爾與大陸平板OEM的距離，亦可透過這筆資金打造不亞于聯發(fā)科的處理器參考設計和堅強技術支援團隊，在在有助其沖刺白牌平板市占。截至今年4月，包括德普特、藍魔、漢普、臺電和微步等中國大陸平板制造商已相繼宣布將與英特爾展開合作，足見英特爾來勢洶洶。

據Wi-Fi芯片商透露，3G/4G整合型SoC性價比雖高，但還是適用于系統(tǒng)空間和功耗預算相對吃緊的手機設計，平板業(yè)者大多偏好純應用處理器搭配Wi-Fi多功能整合(Combo)芯片，若有需求再加入3G/4G基頻處理器的分離式設計，尤其對須要快速推出新產品，且對物料成本敏感度極高的白牌廠商而言，這種彈性設計的重要性更是不言而喻；再加上品牌平板市場短期內由三星、蘋果主導的情勢可能不會有太大變化，在在顯示高通未來于平板市場的發(fā)展之路將滿布荊棘。