從各業(yè)務(wù)拆分來看，公司的智能卡芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.23億元，芯片銷售量同比2012年增長約70%，實(shí)現(xiàn)凈利潤1.40億元，智能卡芯片業(yè)務(wù)綜合毛利率是36.67%；軍工特種集成電路業(yè)務(wù)全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.69億元，凈利潤1.26億元，綜合毛利率是45.14%；石英晶體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售晶體元器件3.2億件，完成銷售收入2.26億元，凈利潤1448.64萬元，綜合毛利率是15.01%。

（一）居民健康卡和金融IC卡芯片進(jìn)入爆發(fā)前夜

金融支付類產(chǎn)品是公司近幾年重點(diǎn)發(fā)展的業(yè)務(wù)方向，按照國家“加快實(shí)施‘信息惠民’工程，建立公共信息服務(wù)平臺，推進(jìn)教育、醫(yī)療優(yōu)質(zhì)資源共享，普及應(yīng)用居民健康卡，加快就業(yè)信息全國聯(lián)網(wǎng)，推進(jìn)金融IC卡在公共服務(wù)領(lǐng)域應(yīng)用”的要求，金融IC卡已開始爆發(fā)式放量，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，居民健康卡也正在逐步導(dǎo)入，預(yù)計(jì)公司的金融IC卡和居民健康卡芯片進(jìn)入爆發(fā)前夜。

2013年我國銀行IC卡的換發(fā)已經(jīng)進(jìn)入高峰期，按照銀聯(lián)最新數(shù)據(jù)，截至2013年末，全國已有近150家商業(yè)銀行發(fā)行了金融IC卡，2013全年新增發(fā)卡量4.67億張，占當(dāng)年全國新增發(fā)卡總量的64%，累計(jì)發(fā)行金融IC卡5.93億張，增量銀行卡以IC卡為主的局面基本形成，金額IC卡跨行交易金額逐月穩(wěn)步增長，全年總額同比增長11倍。

此外銀聯(lián)稱，目前銀聯(lián)IC卡已可在港澳、東南亞、澳新、歐洲、中東等越來越多境外市場的商戶POS和ATM上使用;同時，境外發(fā)行銀聯(lián)IC卡累計(jì)超過1000萬張，特別是港澳、韓國及東南亞等市場的卡量增長快速，銀聯(lián)作為國際芯片卡標(biāo)準(zhǔn)化組織EMVCo成員之一，將加速推進(jìn)銀聯(lián)IC卡在全球的發(fā)行和受理。我們認(rèn)為這是推行銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)金融IC卡（國產(chǎn)芯片）的前奏，金融IC卡國產(chǎn)芯片即將爆發(fā)。

隨著金融安全日益提上日程及央行推行力度的不斷加大、銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的成熟及商業(yè)銀行國產(chǎn)芯片卡試點(diǎn)的成功，金融IC卡芯片國產(chǎn)化將是大趨勢，我們預(yù)計(jì)，要求強(qiáng)制采用銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)（即金融IC卡芯片國產(chǎn)化）的政策發(fā)布時間不會晚于2015年。

目前國內(nèi)的IC卡芯片設(shè)計(jì)廠商主要包括同方微電子、華大、華虹、大唐電信、復(fù)旦微電子和國民技術(shù)等6-7家，由于金融IC卡對安全標(biāo)準(zhǔn)及接口等各方面要求高、研發(fā)費(fèi)用高、技術(shù)開發(fā)難度大，因此，真正有能力進(jìn)入金融IC卡市場的芯片廠商不多，目前卡商評價好、銀行試點(diǎn)范圍廣、取得接口及安全資質(zhì)多的廠商主要有同方國芯、國民技術(shù)、華虹等，其中同方國芯處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，THD86系列產(chǎn)品率先通過了銀行卡檢測中心雙界面卡的備案檢測，并已獲得《銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證證書》，目前已在金融IC卡的行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域有成熟商用，在工、農(nóng)、中、建、交五大行全部完成入網(wǎng)測試，主要卡商基于該產(chǎn)品的金融應(yīng)用COS開發(fā)已經(jīng)完成，且通過了銀檢中心的認(rèn)證，已經(jīng)具備在商業(yè)銀行正式使用的條件，公司同時正在與多家商業(yè)銀行開展試用試點(diǎn)工作，2014年將實(shí)現(xiàn)正式批量供貨，我們初步估計(jì)，今年金融IC卡芯片出貨量在1000萬張，假設(shè)國產(chǎn)化政策發(fā)布時間在今年，則2015年全年至少發(fā)行銀聯(lián)金融IC卡5億張，公司至少可以獲得1億張以上份額，由于政策發(fā)布時間具有不確定性，因此我們在本次的測算中，按照2015年公司發(fā)行6000萬張測算，總之，隨著芯片放量，成本項(xiàng)中的研發(fā)固定成本攤薄之后邊際利潤將不斷改善，彈性極大。

在居民健康卡領(lǐng)域，“建立醫(yī)療信息化系統(tǒng)，推動異地就醫(yī)即時結(jié)算”是今年深化醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革重點(diǎn)工作之一，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步促進(jìn)居民健康卡的推廣，2013年公司居民健康卡芯片實(shí)現(xiàn)銷售近千萬張，產(chǎn)品入圍率達(dá)到了70%以上，份額穩(wěn)居第一位，預(yù)計(jì)2014年公司的先發(fā)優(yōu)勢仍將延續(xù)，在衛(wèi)計(jì)委的推動及銀行跑馬圈地的影響下，預(yù)計(jì)今年公司至少發(fā)行2000萬張以上，居民健康卡芯片今年利潤貢獻(xiàn)猛增。2015年，按照政策要求80%以上居民配備居民健康卡，我們估計(jì)放量是趨勢，但是發(fā)卡節(jié)奏可能延遲，因此仍按照上次報(bào)告中測算的5000萬張出貨量進(jìn)行盈利假設(shè)。

（二）智能卡芯片老業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長，新業(yè)務(wù)逐步發(fā)力

2013年公司SIM芯片出貨近7億張，占全球市場的14%，隨著4G的啟動推廣和智能手機(jī)的普及應(yīng)用，運(yùn)營商對SIM卡產(chǎn)品要求的提升，公司儲備的大容量產(chǎn)品將滿足運(yùn)營商升級換代需求，已憑借先發(fā)優(yōu)勢和性價比優(yōu)勢開始占據(jù)市場先機(jī)，新推出的JAVA平臺產(chǎn)品獲得市場突破，取得了較大的國內(nèi)市場份額，并將逐步推向國際市場，預(yù)計(jì)2014年SIM芯片出貨在7.5-8億張，隨著大容量芯片占比提升，毛利率小幅改善，未來電信類芯片仍將是公司主要業(yè)務(wù)，規(guī)模優(yōu)勢及產(chǎn)品升級將使得該業(yè)務(wù)平穩(wěn)小幅增長。

身份識別類產(chǎn)品方面，2013年公司二代居民身份證等身份識別類穩(wěn)定增長，預(yù)計(jì)公司年度出貨量在2500萬張，2014年進(jìn)入換卡高峰后年度發(fā)卡約為3000萬張。此外，城市通卡、公交卡芯片已經(jīng)在哈爾濱、天津、青島等地成功應(yīng)用，年內(nèi)新進(jìn)入了居住證行業(yè)，產(chǎn)品已用于江蘇、安徽、湖北等地的項(xiàng)目。

除老業(yè)務(wù)及即將爆發(fā)的居民健康卡、金融IC卡業(yè)務(wù)外，公司在多個新領(lǐng)域積極推行新品，逐步開始發(fā)力。

2013年，公司社?？ㄐ酒呀?jīng)在山東、河南、云南等省市實(shí)現(xiàn)批量供貨，預(yù)計(jì)2014年公司將加強(qiáng)與卡商的合作，推動雙界面芯片產(chǎn)品在社保領(lǐng)域的應(yīng)用。

移動支付芯片方面，雙界面SIM卡芯片產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了批量銷售，公司的新一代SWP-SIM和更具有競爭力的13.56MHz全卡方案芯片正在進(jìn)行測試和試點(diǎn)發(fā)放，將于近期批量進(jìn)入市場。

此外，U-key、TCM可信計(jì)算芯片進(jìn)展良好。

（三）軍工特種集成電路業(yè)務(wù)潛力大

隨著公司對國微電子的有效整合，公司的軍工特種集成電路業(yè)務(wù)潛力逐步顯現(xiàn)。微處理器、特種可編程器件、特種存儲器及各類軍用定制芯片業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展。

微處理器方面，2013年新推出了一款32位特種微處理器，目前已經(jīng)在用戶單位試用通過，即將形成批量供貨，應(yīng)用于重點(diǎn)特種裝備。

特種可編程器件領(lǐng)域，國微電子是國內(nèi)技術(shù)最成熟、供貨量最大的特種可編程器件研制單位，市場占有率處于絕對領(lǐng)先地位。2013年公司在該領(lǐng)域成功推出12款新產(chǎn)品，目前已擁有20余款特種可編程器件產(chǎn)品。此外，公司投資設(shè)立全資子公司深圳市同創(chuàng)國芯電子公司，以加強(qiáng)自主知識產(chǎn)權(quán)的可重構(gòu)系統(tǒng)芯片和配套軟件工具的開發(fā)、解決產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量銷售。[!--empirenews.page--]

特種存儲器領(lǐng)域，公司是國內(nèi)擁有特種大容量存儲器產(chǎn)品品種最全的公司，目前已擁有特種SRAM、特種EPROM、特種EEPROM、特種FLASH、高可靠存儲器五大系列50余款產(chǎn)品。其中，特種SRAM產(chǎn)品已擁有20余款產(chǎn)品，代表著國內(nèi)特種SRAM產(chǎn)品的最高水平。公司還擁有國內(nèi)容量最大的特種FLASH產(chǎn)品，目前正在研發(fā)更大容量的產(chǎn)品。2013年推出的4款高可靠存儲器是目前國內(nèi)容量最大的高可靠存儲器，目前已批量供貨，技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。

此外，公司擁有國內(nèi)最完整、自主知識產(chǎn)權(quán)的特種IP庫，涵蓋處理器、可編程器件、總線等IP資源，具備國內(nèi)領(lǐng)先的超深亞微米半導(dǎo)體工藝的設(shè)計(jì)能力，建立了成熟的ASIC/SOC的設(shè)計(jì)集成平臺。在定制設(shè)計(jì)方面，已推出了大量的ASIC/SOC產(chǎn)品，預(yù)計(jì)定制芯片將是公司在特種裝備行業(yè)市場的增長點(diǎn)。2013年完成了近10款定制芯片的研制，目前已在用戶單位通過測試，即將大批量應(yīng)用。此外，公司還與某重點(diǎn)客戶合作開發(fā)了用于商業(yè)航空的定制芯片，目前正在進(jìn)行后期測試工作，即將形成大批量訂貨。

（四）石英晶體業(yè)務(wù)不斷升級

石英晶體業(yè)務(wù)不斷升級，目前公司已成為LG公司的主要供應(yīng)商及國內(nèi)成都旭光、比亞迪的合格供應(yīng)商。2013年公司購買了美國CTS公司新加坡工廠OCXO（恒溫晶體振蕩器）生產(chǎn)線及生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)以及設(shè)計(jì)開發(fā)平臺、生產(chǎn)管理與質(zhì)量控制系統(tǒng)軟件，目前公司的OCXO技術(shù)水平達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

藍(lán)寶石襯底方面，晶片加工生產(chǎn)線的試生產(chǎn)已完成，2"、4"LED用襯底片已具備批量生產(chǎn)能力，10"藍(lán)寶石單晶生產(chǎn)技術(shù)和配套設(shè)備的引進(jìn)及安裝調(diào)試已初步完成，進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

二、研發(fā)及銷售不斷推進(jìn)

公司在研發(fā)及銷售方面不斷推進(jìn)。從費(fèi)用率來看，總體保持平穩(wěn)，管理費(fèi)用有所上升，2013年管理費(fèi)用率約為8.5%，主要是國微并表所致，預(yù)計(jì)未來研發(fā)將不斷占據(jù)主導(dǎo)，管理費(fèi)用率將穩(wěn)定在這一水平。

2013年管理費(fèi)用是7820萬元，其中主要是研發(fā)費(fèi)用。2013年公司承擔(dān)完成了集成電路的多個國家重大專項(xiàng)和新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，其中，新立項(xiàng)產(chǎn)品近50項(xiàng)，新完成產(chǎn)品開發(fā)約30項(xiàng)，新增可銷售產(chǎn)品近30個；公司新申請專利61項(xiàng)，新授權(quán)專利8項(xiàng)，新獲得軟件著作2項(xiàng)；在多個產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化技術(shù)方面獲得突破。

預(yù)計(jì)未來公司將延續(xù)技術(shù)創(chuàng)新路徑，研發(fā)占比將不斷提升，在智能卡芯片方面，將以90nm和40-55nm工藝技術(shù)為平臺與自主IP設(shè)計(jì)相結(jié)合的方式，開發(fā)更具競爭力和差異化的新一代產(chǎn)品；針對新興應(yīng)用（移動支付、互聯(lián)網(wǎng)金融、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴產(chǎn)品等）存在的安全威脅，結(jié)合市場需求，研發(fā)信息安全類新產(chǎn)品，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

在特種集成電路方面，公司將繼續(xù)結(jié)合裝備行業(yè)的需求不斷研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，并利用協(xié)同效應(yīng)或資本平臺作用向新領(lǐng)域進(jìn)軍。

石英晶體業(yè)務(wù)方面，產(chǎn)品方向逐步由消費(fèi)類電子領(lǐng)域向通訊、工業(yè)控制及汽車電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。做好CTS生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移接收工作，持續(xù)提升公司在高端器件產(chǎn)品市場的占有率和影響力；同時，抓住LED市場爆發(fā)的機(jī)遇，發(fā)力藍(lán)寶石襯底產(chǎn)品的市場推廣，同時拓展特種窗口片的市場。

2013年銷售費(fèi)用是3620萬元，公司是市場化程度最高的卡芯片廠商，目前公司的智能卡芯片客戶包括了法國金雅拓公司和德國捷德公司在內(nèi)的全球前六大智能卡商，產(chǎn)品銷往國內(nèi)外市場；此外，公司的特種集成電路的客戶包括了多家國家重點(diǎn)特種裝備研制單位，產(chǎn)品廣泛用于國家重點(diǎn)項(xiàng)目等各類特種裝備。

同方微電子及國微電子均為國家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，享受所得稅優(yōu)惠，預(yù)計(jì)未來優(yōu)惠將延續(xù)。

三、盈利預(yù)測及估值

在本次報(bào)告中，我們初步估計(jì)，2014年金融IC卡芯片出貨量在1000萬張，假設(shè)國產(chǎn)化政策發(fā)布時間在今年，則2015年全年至少發(fā)行銀聯(lián)金融IC卡5億張，公司至少可以獲得1億張以上份額，由于政策發(fā)布時間具有不確定性，因此我們在本次的測算中，按照2015年公司發(fā)行6000萬張測算，總之，隨著芯片放量，成本項(xiàng)中的研發(fā)固定成本攤薄之后邊際利潤將不斷改善，彈性極大。

居民健康卡業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)2014年公司的先發(fā)優(yōu)勢仍將延續(xù)，今年公司至少發(fā)行2000萬張以上。2015年，按照政策要求80%以上居民配備居民健康卡，我們估計(jì)放量是趨勢，但是發(fā)卡節(jié)奏可能延遲，因此仍按照上次報(bào)告中測算的5000萬張出貨量進(jìn)行盈利假設(shè)。

其它智能卡芯片業(yè)務(wù)平穩(wěn)小幅增長，增速在15-20%。

軍工特種集成電路業(yè)務(wù)，我們預(yù)計(jì)2014、2015年實(shí)現(xiàn)銷售收入3.2、4.5億元，對應(yīng)的凈利潤是1.28、1.77億元。

石英晶體業(yè)務(wù)平穩(wěn)發(fā)展，由于藍(lán)寶石襯底業(yè)務(wù)仍需提升良率及產(chǎn)能利用率，暫時按照營收及盈利無增長測算。

預(yù)計(jì)同方國芯2014-2016實(shí)現(xiàn)EPS為1.25、2.17、3.05，對應(yīng)的估值是32、18、13，維持推薦投資評級。