臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》引用業(yè)界內(nèi)部人士消息稱，蘋果已經(jīng)組建了一個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為未來(lái)的 iPhone 開發(fā)基帶芯片。最快可以在2015年的 iPhone 6s 上應(yīng)用。研發(fā)成功以后，基帶芯片將由三星和 Globalfoundries 生產(chǎn)。

高通 傳蘋果開始為iPhone 6s研發(fā)自家基帶芯片0' title='拜拜了高通 傳蘋果開始為iPhone 6s研發(fā)自家基帶芯片0' />

基帶芯片可謂是手機(jī)中最為重要的元件之一。目前蘋果的 iPhone 和 iPad 產(chǎn)品都使用高通的基帶芯片?！峨娮訒r(shí)報(bào)》另外也稱，蘋果甚至打算把基帶芯片整合進(jìn) Ax 系列處理器，但是當(dāng)前也接受單獨(dú)兩顆芯片的方案。

如果傳言是真的，那說(shuō)明，蘋果依然堅(jiān)持自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)產(chǎn)品中重要芯片的戰(zhàn)略。近期也有報(bào)道稱，蘋果打算以4.79億美元收購(gòu)日本芯片商Renesas SP Drivers。這家公司是 iPhone 屏幕芯片的唯一供應(yīng)商。

那么你認(rèn)為，少了高通的專利費(fèi)以后，iPhone 會(huì)便宜一點(diǎn)嗎？

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