傳蘋果計劃自行設(shè)計下一代iPhone基帶芯片
基帶芯片,或是基帶處理器,負(fù)責(zé)手機(jī)所有無線通訊功能,是設(shè)備相當(dāng)重要一部分。目前,蘋果公司iPhone和iPad產(chǎn)品線的基帶芯片是由高通公司提供。
但消息人士透露稱,蘋果正計劃為2015款iPhone機(jī)型自行設(shè)計一款基帶芯片。這個消暗合了蘋果正在持續(xù)努力增強(qiáng)對芯片設(shè)計及生產(chǎn)的掌控。上周有報道稱,蘋果正就4.79億美元購日本瑞薩旗下芯片合資公司55%股份進(jìn)行談判,而該公司為蘋果iPhone生產(chǎn)LCD控制芯片。(露天)