摘要：  隨著便攜產(chǎn)品(如手機、平板以及音箱等)在人們生活中使用頻率快速增加，聽音樂、通話以及錄音等功能頻繁使用，優(yōu)越的音效體驗也日益受關(guān)注。

關(guān)鍵字：  處理器，芯片，CPU，IC

所謂眼見為實，耳聽為虛，人們似乎更愿意先關(guān)注視覺感官的體驗，這也是為什么視頻清晰度從1080P還在繼續(xù)向2K/4K分辨率前進，而音頻更迭不那么頻繁。不過隨著便攜產(chǎn)品(如手機、平板以及音箱等)在人們生活中使用頻率快速增加，聽音樂、通話以及錄音等功能頻繁使用，優(yōu)越的音效體驗也日益受關(guān)注。

盡管與家庭專業(yè)Hi-Fi級要求不同，我們還是可以看到便攜類產(chǎn)品對音質(zhì)的要求在逐步提升。便攜應(yīng)用對于尺寸和成本非常敏感，在有限空間集成更多器件和在單一器件中集成更多功能是音頻IC廠商面臨的一大難題。

目前便攜類產(chǎn)品對音頻處理能力要求越來越高，對IC廠商的混合信號設(shè)計能力提出挑戰(zhàn)。新新唐科技(美國)公司市場部副總裁林金樹認(rèn)為音頻芯片設(shè)計會面臨以下幾個問題，首先是隨著音頻處理難度的提升，需要更多的DSP功能，那么高集成度產(chǎn)品的開發(fā)變得必要，集成MCU+Codec+DSP甚至更多功能的SoC產(chǎn)品會是一個研發(fā)方向;其次，為降低功耗，器件需要更低的工作電壓，音頻芯片如何在低電壓情況下，還能保持優(yōu)越的性能，也是非常重要的。再者，如何能夠根據(jù)不同音源，不同應(yīng)用場景做到匹配設(shè)計。

以前的音頻應(yīng)用基本沒有或只有少部分需要作處理，但現(xiàn)在與音頻相關(guān)的應(yīng)用越來越多，以手機為例，以前音頻數(shù)據(jù)可能直接由主處理器來處理，但現(xiàn)在多媒體音頻數(shù)據(jù)來源增多，音頻處理和編解碼工作變得繁重，需要處理的音頻數(shù)據(jù)已經(jīng)為CPU帶來負(fù)擔(dān)，需要更為專業(yè)的處理單元來代勞。林金樹認(rèn)為，對于移動終端應(yīng)用，獨立的音頻子系統(tǒng)為會是一個趨勢。尤其是在語音識別、語音控制這些應(yīng)用開始大規(guī)模使用后，音頻子系統(tǒng)的處理能力就會得到顯現(xiàn)，而且將來降噪麥克風(fēng)的處理部分也會由這個子系統(tǒng)處理。

Wolfson也支持這一觀點，該公司中國區(qū)銷售經(jīng)理柳意表示“在多媒體高速發(fā)展的今天，音頻SoC系統(tǒng)一定會是一種主流;音頻SoC能釋放更多的CPU資源， CPU能處理更多的事務(wù)以滿足日益增多的應(yīng)用需求;能整合MP3解碼功能，以實現(xiàn)整機系統(tǒng)更低的功耗;能在CPU之外實現(xiàn)更多多媒體功能，實現(xiàn)產(chǎn)品的個性化需求。”

現(xiàn)在，很多處理器廠商已經(jīng)在CPU中集成音頻編解碼部分以取代音頻處理單元，柳意認(rèn)為這一做法不會成為主流，他解釋：在主芯片中集成音頻編解碼增加了設(shè)計成本，且內(nèi)置音頻編解碼芯片的音頻效果明顯比外置的效果差。從目前手機和平板市場主流的主芯片廠商也可以看出，在高端智能手機平臺上，主芯片一般會采用雙芯片架構(gòu)AP+Modem，該架構(gòu)需要一顆能實現(xiàn)多通路切換、混合的codec芯片;主流的平板電腦主芯片供應(yīng)商(例如Rockchip，Amlogic等)也在使用外置音頻編解碼芯片。