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[導讀]【導讀】面對智慧照明市場需求急速擴大,恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)等LED驅動IC開發(fā)商,已陸續(xù)提出包含晶片、聯(lián)網(wǎng)技術通訊協(xié)議(Protocol)與應用軟體的統(tǒng)包設計方案,以降低LED照明系統(tǒng)業(yè)者開發(fā)智慧照明產品的門檻與

【導讀】面對智慧照明市場需求急速擴大,恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)等LED驅動IC開發(fā)商,已陸續(xù)提出包含晶片、聯(lián)網(wǎng)技術通訊協(xié)議(Protocol)與應用軟體的統(tǒng)包設計方案,以降低LED照明系統(tǒng)業(yè)者開發(fā)智慧照明產品的門檻與整體物料清單(BOM)成本。

摘要:  面對智慧照明市場需求急速擴大,恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)等LED驅動IC開發(fā)商,已陸續(xù)提出包含晶片、聯(lián)網(wǎng)技術通訊協(xié)議(Protocol)與應用軟體的統(tǒng)包設計方案,以降低LED照明系統(tǒng)業(yè)者開發(fā)智慧照明產品的門檻與整體物料清單(BOM)成本。

關鍵字:  LED照明,驅動IC統(tǒng)包設計方案,恩智浦

發(fā)光二極體(LED)驅動IC供應商積極搶推智慧照明統(tǒng)包方案(Turnkey Solution)。面對智慧照明市場需求急速擴大,恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)等LED驅動IC開發(fā)商,已陸續(xù)提出包含晶片、聯(lián)網(wǎng)技術通訊協(xié)議(Protocol)與應用軟體的統(tǒng)包設計方案,以降低LED照明系統(tǒng)業(yè)者開發(fā)智慧照明產品的門檻與整體物料清單(BOM)成本。

意法半導體技術行銷經理吳玉君表示,更具節(jié)能效益的智慧照明將為大勢所趨,該公司將透過新方案積極搶攻市場商機。

意法半導體技術行銷經理吳玉君表示,相較于傳統(tǒng)的三端雙向可控矽開關元件(TRIAC)類比調光,數(shù)位化的智慧照明更具省電效益,正吸引眾多LED照明系統(tǒng)商爭相展開產品開發(fā)。

不過,智慧照明內建的無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、ZigBee、電力線通訊(PLC)、數(shù)位可尋址照明介面(DALI)等聯(lián)網(wǎng)技術,以及支援濕度、氣壓等功能的感測器,需要相對應的應用軟體搭配,將成為缺乏軟體開發(fā)能力的LED照明系統(tǒng)商極大的設計關卡。

恩智浦半導體大中華區(qū)照明產品市場行銷總監(jiān)王永斌指出,有別于提供單一晶片解決方案的LED驅動IC廠商,該公司推出的系包含晶片、聯(lián)網(wǎng)技術的通訊協(xié)議、閘道器(Gateway)矽智財(IP)/晶片、云端服務介面、應用軟體等的統(tǒng)包方案,其中應用軟體可讓照明系統(tǒng)客戶依據(jù)需求自由調整,以創(chuàng)造產品差異。

王永斌進一步強調,目前智慧照明領域有晶片與聯(lián)網(wǎng)技術的通訊協(xié)議供應商,因此照明系統(tǒng)客戶必須自行摸索并整合來自不同供應商的晶片與聯(lián)網(wǎng)技術的通訊協(xié)議。該公司的優(yōu)勢在于可同時提供客戶具備晶片與聯(lián)網(wǎng)技術通訊協(xié)議的統(tǒng)包方案,有助于客戶加快智慧照明產品開發(fā)時程。

此外,恩智浦并已針對智慧照明開發(fā)出無線微控制器(MCU),以及可簡化ZigBee、JenNet-IP和IEEE 802.15.4聯(lián)網(wǎng)技術應用的開發(fā)套件,其涵蓋設計所需的軟硬體,如無線模組、插入式擴展板、通用序列匯流排(USB)連接器、遙控器、具備增強型OpenWRT韌體的互聯(lián)網(wǎng)路由器及完整的軟體設計套件。

不僅是恩智浦,意法半導體亦已提供智慧照明系統(tǒng)客戶群具備晶片聯(lián)網(wǎng)技術通訊協(xié)議的統(tǒng)包方案,并相容于Wi-Fi、ZigBee、PLC、DALI等無線與有線通訊。此外,該公司因應未來不同智慧照明系統(tǒng)多元化的功率轉換和控制拓撲,已發(fā)表可編程數(shù)位控制器,可簡化傳統(tǒng)的功率轉換和拓撲設計;同時透過專用演算法提高光線品質和光感,以及節(jié)能效果。

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