【導讀】富士通(Fujitsu)社長山本正已27日接受日本媒體采訪時表示，該公司目前正與海外電信業(yè)者進行協(xié)商，一旦簽訂契約，就會于2013年在海外販售智能手機產品，此將為富士通智能手機首度進軍海外市場。據(jù)日經指出，與富士通進行協(xié)商的對象應為歐美電信業(yè)者。

摘要：  富士通(Fujitsu)社長山本正已27日接受日本媒體采訪時表示，該公司目前正與海外電信業(yè)者進行協(xié)商，一旦簽訂契約，就會于2013年在海外販售智能手機產品，此將為富士通智能手機首度進軍海外市場。據(jù)日經指出，與富士通進行協(xié)商的對象應為歐美電信業(yè)者。

關鍵字：  富士通，  智能手機，  芯片，  半導體

12月29日消息，富士通(Fujitsu)社長山本正已27日接受日本媒體采訪時表示，該公司目前正與海外電信業(yè)者進行協(xié)商，一旦簽訂契約，就會于2013年在海外販售智能手機產品，此將為富士通智能手機首度進軍海外市場。據(jù)日經指出，與富士通進行協(xié)商的對象應為歐美電信業(yè)者。

富士通2011年度(2011年4月-2013年3月)于日本國內的手機銷售量(功能手機+智能手機)達800萬臺，銷售市占率位居首位。

另外，關于富士通系統(tǒng)整合芯片(System LSI)事業(yè)計劃和Panasonic與瑞薩電子(Renesas Electronics)進行整并一事，山本正已表示，計劃于今年度內(2013年3月底前)敲定半導體事業(yè)整編的相關協(xié)商。

除系統(tǒng)整合芯片有意與Panasonic和瑞薩進行合并之外，富士通也計劃將系統(tǒng)整合芯片廠“三重工廠”進行出售。山本正已雖回避表明買廠對象為何，但日本媒體再度指名就是臺灣臺積電(2330)。

之前，日經新聞于7月27日報導，富士通、瑞薩、Panasonic整并系統(tǒng)整合芯片事業(yè)后，會成立一家專門負責半導體設計/研發(fā)的新公司，而合并后的半導體生產將釋單給臺積電進行代工。

Thomson Rueters也于7月27日報導指出，據(jù)多位關系人士指出，富士通正就出售三重工廠一事和臺積電進行協(xié)商。另據(jù)日經新聞報導指出，除富士通之外，瑞薩也正與臺積電協(xié)商，計劃將旗下系統(tǒng)整合芯片主力生產據(jù)點“鶴岡工廠”出售給臺積電。