【導讀】芯片廠競逐65納米制程，助力晶圓代工景氣復蘇  
    近期國際芯片大廠在65納米制程芯片動作連連，包括手機芯片大廠德儀（TI）及高通（Qualcomm）、網(wǎng)通芯片廠博通（Broadcom），以及可編程邏輯IC（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、Altera紛推最高階65納米制程新產(chǎn)品線，2007年堪稱65納米制程跨入市場關鍵年，尤其芯片業(yè)者65納米制程制造更加倚賴委外代工，臺晶圓代工廠聯(lián)電、臺積電均將受惠，上游設備龍頭廠應用材料（Applied Materials）執(zhí)行長Mike Splinter甚至大膽預測，2007年下半65納米制程芯片將扮演晶圓代工景氣復蘇推手！  

    芯片業(yè)者表示，從制造端來看，盡管晶圓代工2007年上半恐仍難擺脫IC庫存調節(jié)，然晶圓代工65納米制程技術已蓄勢待發(fā)，現(xiàn)階段獨欠客戶的東風吹拂，若芯片業(yè)者力拱65納米制程，勢必為半導體產(chǎn)業(yè)景氣挹注催化劑，就連上半年來自晶圓代工訂單稍弱的應用材料亦指出，全球65納米制程芯片設計已高達300多款，手機、網(wǎng)通主要芯片業(yè)者需求強勁，連帶將促使晶 
圓代工第三季設備訂單回流。  
 
     芯片業(yè)者指出，聯(lián)電65納米制程可望率先放量成長，主要系來自于大客戶德儀與賽靈思訂單挹注，其中，德儀65納米制程芯片與過去不同之處，在于大幅提升晶圓專工委外比重，目前德儀4座可生產(chǎn)65納米制程產(chǎn)品的晶圓廠，分別為其自有Kfab、DMOS6及聯(lián)電、臺積電12吋廠，但德儀近期卻結束Kfab晶圓廠，并計劃終止內部45納米制程技術研發(fā)。  
    
    德儀此舉似乎正呼應聯(lián)電董事長兼執(zhí)行長胡國強日前所指出，過去幾個月有一個很明顯趨勢，就是有更多整合組件廠（IDM）廠商采取Fab-lite或 Fabless策略，甚至有些IDM廠商關閉內部生產(chǎn)工廠，把產(chǎn)能需求直接釋放給晶圓專工廠，且不再作先進制程技術開發(fā)，將資源投注于產(chǎn)品設計，這對晶圓專工及客戶而言，應是雙贏局面。  

    另外，CDMA手機芯片領導廠商高通亦規(guī)劃于2007年下半推出65納米制程單芯片解決方案，以擴大CDMA手機新興市場版圖，高通預計將基頻芯片、射頻（RF）收發(fā)器、電源管理和內存，整合于單一芯片上，極具市場競爭力，而高通亦將廣泛與晶圓代工4強、甚至是三星電子（Samsung Electronics）進行代工合作。  

    事實上，聯(lián)電另一FPGA大客戶賽靈思，亦在2006年底宣布65納米制程Virtex-5問世，業(yè)界指出，聯(lián)電與東芝（Toshiba）已在賽靈思專門團隊協(xié)助下，幾乎于同一時間導入生產(chǎn)，盡管2家晶圓廠制程不同，但皆具備12層銅導線、低介電質的高階制程能力。  

    至于臺積電大客戶Altera亦已宣布StratixIII、CycloneIII將采用65納米低功率制程，最快會在2007年下半產(chǎn)生實質貢獻。芯片設計業(yè)者指出，賽靈思、Altera所推出65納米制程芯片，較90納米制程芯片更具成本效益，且同時適用于網(wǎng)通、智能型手機等芯片設計。  

    此外，臺積電網(wǎng)通大客戶博通亦正加速導入65納米制程，2007年約9成設計案皆采用此制程，甚至許多設計直接由0.13微米跳過90納米制程，投向65納米制程懷抱，盡管博通廣泛與4大晶圓代工廠合作，然業(yè)界紛預期，臺積電仍將是其主要合作伙伴，尤其臺積電預估第三季起65納米制程占營收比重將攀升至5％，后續(xù)爆發(fā)力不容忽視。