【導(dǎo)讀】封測：京元電羽翼已豐，漸成硅品對手       自半導(dǎo)體市場景氣于2001年跌落谷底而后翻揚(yáng)后，封測產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢更為明顯，硅品為了與日月光、艾克爾、新科金朋（STATS-ChipPAC）等進(jìn)行集團(tuán)式對抗，董事長林文伯當(dāng)年擬定了虛擬集團(tuán)的策略，透過投資中小型封測廠方式補(bǔ)足本身生產(chǎn)線不足之處，同時(shí)則可以封測一元化（turn-key）業(yè)務(wù)模式對外爭取訂單。這個(gè)營運(yùn)模式在03年后發(fā)酵，硅品如今已穩(wěn)坐全球第三大寶座。       當(dāng)然硅品本身營收快速成長，單月營收已達(dá)50億元規(guī)模，自然當(dāng)初硅品投資的京元電、全懋、南茂、硅格等虛擬集團(tuán)合作伙伴，也跟著一起成長，京元電成為臺(tái)灣最大單一測試廠，全懋在全球IC基板市場上占有一席之地，南茂是全球主要LCD驅(qū)動(dòng)IC及內(nèi)存封測廠，硅格則在消費(fèi)性IC封測市場中亦有一定地位。       當(dāng)然孩子養(yǎng)大了，總得要放小孩子單飛去闖天下。隨著京元電日益卓壯，在許多高階邏輯組件封測訂單接單上，已經(jīng)開始與硅品間有了些許「競爭」意味，所以硅品現(xiàn)在請辭京元電二席董事席次，短線來看，硅品虛擬集團(tuán)的成長見到瓶頸，雙方在DDR2封測市場的爭戰(zhàn)已經(jīng)正式展開。       硅品四月法說會(huì)中，林文伯表示將傾全力進(jìn)軍DDR2封測市場，雖然表面上要跟京元電合作，但實(shí)際上二家業(yè)者在爭取DRAM廠訂單時(shí)，卻是常常出現(xiàn)搶單問題。京元電雖主力放在測試，硅品主力放在封裝，不過京元電轉(zhuǎn)投資的內(nèi)存封裝廠育霈科技已有了晶圓級(jí)封裝技術(shù)，硅品則開始布建測試產(chǎn)能，二家各有跨足封裝及測試的意圖。       一位業(yè)內(nèi)人士就指明，高階邏輯芯片的市場已經(jīng)到了技術(shù)導(dǎo)向的市場，ATi被超微合并后，意指IDM廠有回頭吃下高階芯片代工及封測訂單意圖，所以未來封測市場要找到新一波的大成長力道，DRAM就是個(gè)重點(diǎn)，一來量能夠大能夠吞吐，二來DDR2進(jìn)入基板封裝后，可填補(bǔ)一線封測大廠的閘球數(shù)組封裝（BGA）產(chǎn)能利用率。這也是為何日月光要找上力晶合作，硅品全力布局的背后主因。      短期內(nèi)硅品沒有出脫手中京元電持股計(jì)劃，但未來二家業(yè)者正式交鋒時(shí)后，這些持股就成為硅品手中的最大籌碼，成為硅品制敵機(jī)先的最好武器。所以既然下半年封測市場中，僅內(nèi)存封測景氣最明確，二家業(yè)者在未來一年中的DDR2產(chǎn)能布局如何變化，將會(huì)是這場戰(zhàn)爭開打前的「領(lǐng)先指標(biāo)」，值得市場好好密切觀察下去。