此前華為榮耀首席聆聽官張曉云曾經(jīng)在微博上放出藏頭詩，暗示代號“木蘭”的華為榮耀4即將問世。而現(xiàn)在，來自安兔兔數(shù)據(jù)庫的信息顯示，一款型號為H60-L02華為新機(jī)由于配有3GB內(nèi)存和海思八核處理器，所以猜測該機(jī)可能便是傳聞中的“木蘭”。

疑似“木蘭”跑分曝光

對于這款代號為“木蘭”的華為新機(jī)，根據(jù)此前消息人士披露的說法，該機(jī)其實是即將發(fā)布的華為榮耀4的內(nèi)部代號，將具備華為榮耀3那樣的三防功能，并且還會在增加4G功能的基礎(chǔ)上，配備性能更強(qiáng)的麒麟920八核處理器。而現(xiàn)在，來自安兔兔數(shù)據(jù)庫公布的信息顯示，型號為H60-L02的華為新機(jī)由于配有代號為海思hi3630八核處理器（海思K910的代號為hi6620），并提供了3GB的內(nèi)存，所以很有可能便是傳聞中的“木蘭”。

而從該機(jī)此次跑分成績來看，這顆海思hi3630八核處理器的主頻雖然僅為1.3GHz，但高達(dá)的36182分的成績卻足以和2.3GHz主頻的高通驍龍801媲美。不過，也有消息稱該處理器的這個主頻速度其實為A7架構(gòu)所有，而該款處理器的A15架構(gòu)的主頻速度并未被安兔兔檢測出來，同時未來華為還有高頻版本推出。

海思八核處理器

至于這次出現(xiàn)在“木蘭”上的海思hi3630八核處理器其實就是傳聞中的麒麟920，其主要特色是采用了28納米制程工藝，提供了四核A15+四核A7的big.LITTLE架構(gòu)，集成有ARM-Mali-T624圖形芯片，并全面支持GSM/WCDMA/TDS/TD-LTE/FDD-LTE五模基帶，將是華為下半年旗艦機(jī)型的主力處理器產(chǎn)品。

至于這款疑似“木蘭”的華為新機(jī)的其他功能方面，該機(jī)還擁有16GB ROM的存儲容量，而觸控屏分辨率則為1080p(1920×1080像素)規(guī)格，而觸控屏尺通過計算大約在5英寸左右。不過，這次安兔兔并未檢測到該機(jī)的攝像頭（應(yīng)該是程序屏蔽）規(guī)格，但預(yù)計會有不小的驚喜。

或?qū)⒘峦瞥?/strong>

而在此前，華為H60-L02已經(jīng)出現(xiàn)在國家無線電管理局公布的設(shè)備型號核準(zhǔn)名單中，顯示該機(jī)將支持GSM/WCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，但未有更多信息被披露。而根據(jù)安兔兔的說法，該機(jī)的Android虛擬機(jī)測試得分有了小幅度提升，這一點表明華為H60-L02處于進(jìn)入最終的量產(chǎn)階段，將來植入正式UI后，系統(tǒng)優(yōu)化程度有一定的提高。

據(jù)悉，代號木蘭的榮耀4將是華為榮耀業(yè)務(wù)部總裁劉江峰上臺來第一款重磅級產(chǎn)品，也將是第一次真正的和小米、三星PK的絕密武器，并且從詞典張曉云所說的“榮耀木蘭出世”的微博來看，預(yù)計該機(jī)在六月份推出的可能性較大。