近日工信部公示了集成電路領(lǐng)域4項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，主要集中在存儲(chǔ)器測(cè)試方面。另外，近期總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目在武漢東湖高新區(qū)正式開(kāi)工，中芯國(guó)際40nm ReRAM高端存儲(chǔ)芯片已經(jīng)出樣?？梢?jiàn)，集成電路領(lǐng)域研發(fā)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范方面雙管齊下局面正在形成。

總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目近日在武漢東湖高新區(qū)正式開(kāi)工。2020年全面建成后，年產(chǎn)值將超過(guò)100億美元，實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展“零”的突破。

此次開(kāi)工的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目位于武漢東湖高新區(qū)武漢未來(lái)科技城，將建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash Fab廠房、一座總部研發(fā)大樓和其他若干配套建筑，其核心生產(chǎn)廠房和設(shè)備每平方米的投資強(qiáng)度超過(guò)3萬(wàn)美元。項(xiàng)目一期計(jì)劃2018年建成投產(chǎn)，2020年完成整個(gè)項(xiàng)目，總產(chǎn)能將達(dá)到30萬(wàn)片/月，年產(chǎn)值將超過(guò)100億美元。

據(jù)介紹，國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投資建設(shè)。以芯片制造環(huán)節(jié)為突破口，集存儲(chǔ)器產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測(cè)試、銷(xiāo)售于一體，建成后，還將帶動(dòng)設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)環(huán)節(jié)的發(fā)展。

存儲(chǔ)器是信息系統(tǒng)的基礎(chǔ)核心芯片，最能代表集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益和先進(jìn)制造工藝，同時(shí)也是我國(guó)進(jìn)口金額最大的集成電路產(chǎn)品。

從全球范圍看，中國(guó)也正面臨著加速發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期。一方面，國(guó)際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，國(guó)際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步顯著放緩，全球芯片市場(chǎng)近兩年持續(xù)萎縮，唯有中國(guó)區(qū)域市場(chǎng)例外;另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，且投資不斷加大，這正好符合我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)的急切需求。從國(guó)內(nèi)環(huán)境分析，除了沉淀出來(lái)的PC以及完整的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)外，智能手機(jī)也在加速洗牌，機(jī)型也處于不斷升級(jí)的過(guò)程之中。同時(shí)，智能家居、智能汽車(chē)、智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)等已處在暴發(fā)的前夜，還有接踵而至的5G、萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新業(yè)態(tài)，無(wú)不形成了對(duì)芯片的超大需求。

支撐國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的軟硬環(huán)境也正在顯著改善。據(jù)國(guó)際知名專(zhuān)利檢索公司QUESTEL的最新報(bào)告，過(guò)去18年，全球芯片專(zhuān)利數(shù)量增長(zhǎng)了6倍，而我國(guó)芯片專(zhuān)利量則增長(zhǎng)了23倍，以芯片專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量論，我國(guó)已躍居世界第一大國(guó)，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。在政策層面，除設(shè)立了總規(guī)模近1400億的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金外，上海，武漢、合肥、長(zhǎng)沙、珠海、杭州、無(wú)錫等地相繼跟進(jìn)成立了地方性產(chǎn)業(yè)投資基金。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)報(bào)告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，中國(guó)占了10座。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，雖然目前設(shè)備國(guó)產(chǎn)化仍處于初期，需要投入大量人力、財(cái)力、物力，但隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備大量投入使用，將使得我國(guó)芯片制造的設(shè)備采購(gòu)成本降低25%左右。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家透露，集成電路技術(shù)40多年來(lái)一直按照摩爾定律規(guī)律發(fā)展，即每隔18個(gè)月技術(shù)更新一代。每一代技術(shù)的更新可使芯片集成度提高1倍，電路性能提高40%。隨著摩爾定律近年來(lái)逐漸逼近極限，裝備國(guó)產(chǎn)化對(duì)于提升我國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將起到巨大作用。

  數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，牢牢占據(jù)世界第一，我國(guó)也由此成為全球最大的芯片需求市場(chǎng)，每年消耗全球54%的芯片，但國(guó)產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場(chǎng)份額不到10%。這也就是說(shuō)，我國(guó)“芯”90%以上依賴(lài)進(jìn)口，其中2016年前10個(gè)月進(jìn)口芯片花費(fèi)1.2萬(wàn)億元人民幣，為原油進(jìn)口支出的兩倍，超過(guò)鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資的進(jìn)口費(fèi)用之和。

  “受制于人”的被動(dòng)局面，不僅讓不少我國(guó)企業(yè)承受著巨大的專(zhuān)利扼制之痛，而且也時(shí)刻威脅著國(guó)民經(jīng)濟(jì)以及企業(yè)經(jīng)營(yíng)的安全，極大限制了我國(guó)企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)的獲利能力。為此，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，到2020年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率不低于20%。

  同時(shí)，《中國(guó)制造2025》明確提出了2020年我國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%的標(biāo)桿。而工信部的相關(guān)實(shí)施方案則更提出了新目標(biāo)：10年內(nèi)力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。業(yè)內(nèi)人士表示，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的推出將有助于我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程加速。